公开(公告)号：KR1020100081862A

公开(公告)日：2010-07-15

申请号：KR1020090001282

申请日：2009-01-07

Applicant: 서울대학교산학협력단 ,  주식회사 뉴로바이오시스

Inventor： 김성준 ,  이승우 ,  이중재 ,  안순관

IPC: H01L29/00 ,  A61F2/02

CPC classification number: H01L21/56 ,  A61B5/04001 ,  A61B5/6877 ,  A61B2562/0209 ,  A61B2562/046 ,  A61B2562/125 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A micro-electrode array package using liquid crystal polymer and a method for manufacturing the same are provided to reduce a manufacturing process time by omitting processes for forming an etching mask pattern and etching with plasma. CONSTITUTION: A substrate(10) is composed of liquid crystal polymer. An electrode part(30) collects and transfers bio-signal. A functional part is connected with the electrode part and processes the signal and implements a communication function. A covering part(20) is composed of the liquid crystal polymer to protect the electrode part and the functional part. A hole(40) is formed in the cover part in order to expose the electrode part to the external environment.

Abstract translation: 目的：提供使用液晶聚合物的微电极阵列封装及其制造方法，通过省略用于形成蚀刻掩模图案的工艺和用等离子体蚀刻来缩短制造工艺时间。 构成：衬底（10）由液晶聚合物组成。 电极部件（30）收集并传送生物信号。 功能部件与电极部分连接，处理信号并实现通信功能。 覆盖部分（20）由用于保护电极部分和功能部分的液晶聚合物组成。 为了将电极部暴露于外部环境，在盖部上形成有孔（40）。

公开(公告)号：KR1020150024708A

公开(公告)日：2015-03-09

申请号：KR1020130101976

申请日：2013-08-27

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 김현중 ,  이승우 ,  박지원

IPC: C08F220/34 ,  C08L33/04 ,  C09J133/04

CPC classification number: C08F220/34 ,  C08F265/06 ,  C08L33/04 ,  C09J133/04

Abstract: 본 발명은 열안정성과 광안정성이 개선되어 추가적인 안정제의 첨가없이도 UV 파장대의 레이저를 이용한 디본딩용 접착 소재, 특히 반도체 3차원 패키징용 임시 가고정형 접착제로서 유용한 벤조트리아졸계 (메트)아크릴레이트 공중합체 및 이를 포함하는 접착제 조성물에 관한 것으로, 상기 벤조트리아졸계 (메트)아크릴레이트 공중합체는 (a) 양 말단에 이소시아네이트기를 포함하는 카비놀계 실리콘 변성 우레탄 올리고머와 다관능성 아크릴계 모노머의 중합에 의해 제조된 다관능성 아크릴계 올리고머, (b) 카르복실기를 포함하는 에틸렌성 불포화 모노머, (c) 에폭시기를 포함하는 에틸렌성 불포화 모노머, 그리고 (d) 에틸렌성 불포화기를 포함하는 벤조트리아졸계 화합물의 중합에 의해 제조될 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及苯并三唑类（甲基）丙烯酸酯共聚物和含有它们的粘合剂组合物，其中苯并三唑系（甲基）丙烯酸酯共聚物可用作剥离粘合剂材料，其使用激光在UV波长带中而没有附加的稳定剂 通过具有改进的热稳定性和光稳定性，特别是作为用于三维封装半导体的临时固定型粘合剂。 苯并三唑类（甲基）丙烯酸酯共聚物可以通过聚合（a）通过使多官能丙烯酸类单体与其两端含有异氰酸酯基的甲醇基硅氧烷变性聚氨酯低聚物聚合而制备的多官能丙烯酸单体而制备; （b）包含羧基的乙烯类不饱和单体; （c）包含环氧树脂的乙烯类不饱和单体; 和（d）包含乙烯型不饱和基团的苯并三唑类化合物。