公开(公告)号：KR101012421B1

公开(公告)日：2011-02-08

申请号：KR1020080111206

申请日：2008-11-10

Applicant: 삼성전기주식회사 ,  성균관대학교산학협력단

Inventor： 최희성 ,  김광수 ,  최후미 ,  김태성 ,  김미양 ,  신현호

IPC: B05B9/04 ,  B05D7/04

Abstract: 에어로졸 분사장치 및 그것을 이용한 필름형성방법이 개시된다. 기판의 표면에 필름을 형성하기 위한 에어로졸 분사장치로서, 액화가스를 기화시켜 수송가스를 형성하고, 수송가스의 압력을 높이는 수송가스주입부; 수송가스와 분말을 혼합하여 에어로졸을 형성하는 에어로졸 형성부; 및 기판의 표면에 필름이 형성되도록, 에어로졸을 상압에서 분사하는 필름형성부를 포함하는 에어로졸 분사장치는, 분말의 종류 및 크기의 제한이 없는 코팅공정을 수행할 수 있으며, 상온, 상압에서 필름을 형성하기 때문에 공정을 간소화할 수 있고, 짧은 시간에 다양한 범위의 필름 두께를 조절할 수 있다. 또한, 유전층/전기저항층/전기전도층을 동일한 방법으로 제조할 수 있어, 공정비용 저감 효과가 높다.
상압, 에어로졸, 분사, 필름, 액화가스