公开(公告)号：KR1020100028393A

公开(公告)日：2010-03-12

申请号：KR1020080087413

申请日：2008-09-04

Applicant: 잘만테크 주식회사 ,  성균관대학교산학협력단

Inventor： 김철주 ,  서민환 ,  성병호 ,  유정현 ,  최지훈 ,  조정래

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20

Abstract: PURPOSE: An evaporator manufacturing method for a looped heat pipe system is provided to perform final sintering step in a state of inserting the preliminary molding body into a projection unit of a base of a evaporator in order to increase a contact conductance value. CONSTITUTION: A base in which multiple of projection unit is included is formed(S1). A preliminary molding body is formed by applying hear or pressure to at least one molding material(S2). The preliminary molding body is inserted to the interval of the projection units of the base(S3). The preliminary molding body is formed into multi-pore sintered wick by heating the preliminary molding body and projection units of the base to a sintering temperature(S4).

Abstract translation: 目的：提供一种用于环形热管系统的蒸发器制造方法，以在将预成型体插入蒸发器的基座的投影单元的状态下进行最终烧结步骤，以增加接触电导值。 构成：形成包括多个投影单元的底座（S1）。 通过对至少一种成型材料（S2）施加听力或压力来形成预成型体。 将预备成型体插入基座的投影单元的间隔（S3）。 通过将预成型体和基材的投影单元加热至烧结温度（S4），将预成型体形成为多孔烧结芯。

公开(公告)号：KR101164611B1

公开(公告)日：2012-07-13

申请号：KR1020080092938

申请日：2008-09-22

Applicant: 잘만테크 주식회사 ,  성균관대학교산학협력단

Inventor： 김철주 ,  서민환 ,  성병호 ,  유정현 ,  최지훈 ,  조정래

IPC: F28D15/02

CPC classification number: F28D15/0266 ,  B22F3/10 ,  B22F3/225 ,  F28D15/046 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20336 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은, 루프형 히트파이프(LHP; Loop Heat Pipe) 시스템용 증발기를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 다공성의 윅을 다수 개 형성하는 윅 형성단계; 상기 다수 개의 윅 중 어느 하나가 결합될 수 있는 윅결합부를 구비한 전열핀을 다수 개 형성하는 전열핀 형성단계: 상기 하나의 윅을 상기 하나의 전열핀의 윅결합부에 위치시켜 단위결합체를 형성하는 단위결합체 형성단계; 상기 단위결합체에 열 및 압력 중 적어도 하나를 가하여 윅과 전열핀의 접촉면을 상호 결합시키는 단위결합체 결합단계: 상기 단위결합체들을, 그 각각의 하측면이 하나의 평면상에 오도록 횡방향으로 배치하여 하나의 결합체구조물을 형성하는 결합체구조물 형성단계; 상기 결합체구조물에 열 및 압력 중 적어도 하나를 가하여 상기 단위결합체들을 상호 결합시키는 결합체구조물 결합단계; 및 상기 결합체구조물을 평판 형상의 전열판의 상측면에 배치한 후, 열 혹은 열과 압력을 가하여, 결합체구조물과 전열판의 상호 접촉면을 결합시키는 전열판 결합단계:를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR101000980B1

公开(公告)日：2010-12-13

申请号：KR1020080087413

申请日：2008-09-04

Applicant: 잘만테크 주식회사 ,  성균관대학교산학협력단

Inventor： 김철주 ,  서민환 ,  성병호 ,  유정현 ,  최지훈 ,  조정래

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20

Abstract: 본 발명은, 루프형 히트파이프(LHP; Looped Heat Pipe) 시스템용 증발기를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 금속 소재의 판 일측면에 다수의 돌기부가 구비된 베이스를 형성하는 베이스 형성단계; 금속분말과 금속섬유 중 적어도 하나의 성형소재에 열과 압력 중 적어도 하나를 가하여 예비성형체로 형성하되, 상기 베이스의 돌기부들 사이에 끼워질 수 있는 형상을 가지도록 형성하는 예비성형체 형성단계: 상기 예비성형체를 상기 베이스의 돌기부들 사이에 삽입하는 예비성형체 삽입단계: 및 상기 예비성형체와 상기 베이스의 돌기부들을 소결온도로 가열하여, 상기 예비성형체를 다공성의 소결윅(sintered wick) 으로 형성시키는 것과 동시에 상기 소결윅과 돌기부들이 접한 면이 결합되도록 하는 소결윅 형성 및 결합단계:를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.