公开(公告)号：KR1020150145956A

公开(公告)日：2015-12-31

申请号：KR1020140075548

申请日：2014-06-20

Applicant: 아주대학교산학협력단

Inventor： 김재호 ,  김효섭 ,  최제 ,  정성현 ,  박정균

IPC: C23C26/00

CPC classification number: B82B3/0009 ,  B05D1/204 ,  B82Y40/00 ,  C23C14/185 ,  G01J3/44 ,  G01N21/658

Abstract: 본발명의실시예에따른음각구조의금속박막기판의제조방법은 LB법으로입자를기판위에고르게도포하여입자정렬기판을제조한후 이를몰드로사용하여음각구조의 PDMS 기판을제조하고, 그위에금속을증착시켜간단하고정밀한방법으로음각구조의금속박막기판을제조할수 있다. 또한, 특정한파장대에서 Raman 신호를강화시킬수 있으며, 대면적제조가가능하다.

Abstract translation: 根据本发明的实施方案的负型图案化金属薄膜基板的制造方法包括：使用Langmuir-Blodgett（LB）方法在基板上均匀地扩散颗粒来制造粒子排列基板; 通过使用粒子对准的基板作为模具制造负型图案化PDMS基板; 并通过在PDMS衬底上沉积金属来简单且精确地制造负型图案化金属薄膜。 此外，本发明加强了特定波长范围内的拉曼信号，能够进行大面积制造。

公开(公告)号：KR1020150137198A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：KR1020140064505

申请日：2014-05-28

Applicant: 아주대학교산학협력단

Inventor： 김재호 ,  김효섭 ,  박정균 ,  정성현

IPC: C08J7/04

Abstract: 밀착성고분자기판에경화제(1차경화제)를포함시켜혼합한밀착성고분자기판을투액성기판에도포하는단계; 상기투액성기판상에위치한밀착성고분자기판상에입자를위치시키는단계; 상기입자를밀착성고분자기판의표면에입자를코팅하는단계; 코팅된입자와밀착성고분자층의결합력을향상시키기위해입자가코팅된기판을공기분위기하에서 UV를조사시키는단계; 경화제(2차경화제)를용기상에도포하는단계; 상기입자가코팅된밀착성고분자기판뒷면의투액성기판을상기용기상에위치시켜경화제(2차경화제)를흡수시키는단계로이루어진마이크로미터수준입자의함침율향상방법이개시된다.

Abstract translation: 本发明公开了一种改善微米级粒子浸渍的方法，其特征在于，包括以下步骤：通过在粘合性聚合物基材上含有固化剂（一次固化剂）在透水性基材上涂布粘合剂聚合物基材; 将颗粒定位在位于透水性基材上的粘合剂聚合物基材上; 在粘合剂聚合物基材的表面上涂覆颗粒; 在空气条件下在颗粒涂覆的基材上辐射UV以改善涂覆颗粒和粘合剂聚合物层的粘附性; 在容器上涂覆固化剂（二次固化剂）; 并通过将透水性基材放置在涂覆有颗粒的粘合剂聚合物基材的背面上来吸收固化剂（二次固化剂）。