표면 스트레인을 감소시키는 유연 기판 적층체 및 그를 포함하는 유연 전자 소자
    11.
    发明公开
    표면 스트레인을 감소시키는 유연 기판 적층체 및 그를 포함하는 유연 전자 소자 审中-实审
    用于减少表面应变的柔性衬底叠层和包括该衬底叠层的柔性电子器件

    公开(公告)号:KR1020170088322A

    公开(公告)日:2017-08-01

    申请号:KR1020170091883

    申请日:2017-07-20

    Abstract: 본발명은유연기판; 및상기유연기판의일면에유연기판의스트레인을감소시키는기재;를포함하는유연기판적층체에관한것이다. 본발명의유연기판적층체는표면스트레인감소시키는기재를포함하여표면의전단응력및 표면스트레인을감소시켜소자의성능저하를최소화할수 있다. 또한, 이와같은유연기판적층체를적용하여굽힘후에도성능이저하되지않는, 내굴곡특성이향상된다양한전자소자에응용할수 있다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种柔性基板; 以及用于减小柔性衬底的一侧上的柔性衬底的应变的衬底。 本发明的柔性基底层压材料可以包括表面应变减少基底以降低表面剪切应力和表面应变以最小化装置的降解。 此外,通过应用这种柔性基板层压体,可以将本发明应用于具有改善的弯曲特性的各种电子设备,即使在弯曲之后其性能也不会劣化。

    점착 기능을 구비한 유연 전자소자 및 그의 제조방법
    12.
    发明公开
    점착 기능을 구비한 유연 전자소자 및 그의 제조방법 审中-实审
    具有粘附功能的柔性电子装置及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020170061125A

    公开(公告)日:2017-06-02

    申请号:KR1020170065981

    申请日:2017-05-29

    Abstract: 본발명은유연필름, 및상기유연필름의일측면상에형성된점착층을포함하는점착테이프; 및상기점착테이프의상기일측면의반대측타측면상에형성된전자소자;를포함하는점착기능을구비한유연전자소자에관한것이다. 이에의하여본 발명의유연전자소자는다양한플렉서블소재나굴곡면이있는소재의표면으로전사되어자유롭게점착이가능하고, 기판의변형이나반복적인밴딩(bending)에의해서도전자소자의손상을최소화하고성능을오랫동안유지할수 있는효과가있다.

    Abstract translation: 一种胶带,包括柔性膜和形成在柔性膜的一侧上的粘合层; 并且在与胶带的一侧相对的另一侧上形成电子元件。 以这种方式,柔性电子器件是不同的柔性材料和弯曲表面被转移到与自由粘附是可能的材料的表面上,并且尽量减少由变形引起的电子装置的损坏或重复弯曲基片的(弯曲),并且本发明的性能 有一个长期的效果。

    표면 스트레인을 감소시키는 유연 기판 적층체 및 그를 포함하는 유연 전자 소자
    15.
    发明公开
    표면 스트레인을 감소시키는 유연 기판 적층체 및 그를 포함하는 유연 전자 소자 无效
    用于释放表面应变的柔性基底层压板和包覆其的柔性电子器件

    公开(公告)号:KR1020170010695A

    公开(公告)日:2017-02-01

    申请号:KR1020150102687

    申请日:2015-07-20

    CPC classification number: H01L29/06 H01L29/40 H01L51/00

    Abstract: 본발명은유연기판; 및상기유연기판의일면에유연기판의스트레인을감소시키는기재;를포함하는유연기판적층체에관한것이다. 본발명의유연기판적층체는표면스트레인감소시키는기재를포함하여표면의전단응력및 표면스트레인을감소시켜소자의성능저하를최소화할수 있다. 또한, 이와같은유연기판적층체를적용하여굽힘후에도성능이저하되지않는, 내굴곡특성이향상된다양한전자소자에응용할수 있다.

    Abstract translation: 本发明涉及柔性基板层压体,其包括:柔性基板; 以及在柔性基板的一个表面上的基材,并且减小柔性基板的应变。 本发明的柔性基板层叠体包括用于减小表面应变以降低表面的剪切应力和表面应变的基材,从而能够使装置的性能降低最小化。 此外,这种柔性基板层叠体可以应用于具有增强的抗挠曲性的各种电子装置,从而在弯曲后性能不降低。

    유리전이온도를 갖는 저분자 물질을 포함하는 적층체 및 그의 제조방법
    16.
    发明授权
    유리전이온도를 갖는 저분자 물질을 포함하는 적층체 및 그의 제조방법 有权
    包含小分子材料的层压结构及其制备方法

    公开(公告)号:KR101577989B1

    公开(公告)日:2015-12-17

    申请号:KR1020140140489

    申请日:2014-10-17

    CPC classification number: H01L51/0032

    Abstract: 본발명은기재; 기재상에위치하고, 유리전이온도(T)를갖는저분자물질을포함하는유기중간층; 및유기중간층상에위치하는유기반도체층;을포함하는적층체에관한것이다. 이에의하여, 적층체의절연체상에저분자물질을포함하는유기중간층을도입함으로써유기반도체의높은결정화도와큰 결정립을구현하며, 이에따라종래의유기반도체박막에비하여전기적특성을향상시켜이와같은적층체를포함하는유기전자소자의효율을향상시킬수 있다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种层叠体,包括:基材; 设置在基材上并包含玻璃化转变温度(T_g)的低分子材料的有机中间层; 以及设置在有机中间层上的有机半导体层,通过将包含低分子材料的有机中间层引入到层压体的绝缘体上,从而实现有机半导体的高结晶度和大晶粒。 因此,本发明比传统的有机半导体薄膜提高了电气特性,从而提高了包括层压体的有机电气装置的效率。

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