公开(公告)号：KR101360892B1

公开(公告)日：2014-02-11

申请号：KR1020110059996

申请日：2011-06-21

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김필호 ,  송선호 ,  심인식 ,  이상화 ,  임종철

IPC: C08L67/03 ,  C08K3/22 ,  C08K9/00 ,  C08K7/02

CPC classification number: C08K3/40 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K7/02 ,  C08K7/14 ,  C08K2003/2241

Abstract: 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은 (A) 하기 화학식 1이 기본 반복단위이며, 융점이 200℃ 이상인 폴리에스테르 수지 100 중량부; (B) 백색 안료 0.1 내지 80 중량부; 및 (C) 충진제 0.01 내지 80 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
[화학식 1]

상기 폴리에스테르 수지 조성물 및 이를 가공하여 수득된 성형품은 반사성, 충격 강도가 저하되지 않으면서, 내열성, 내황변성 및 내습성이 모두 우수하여 LED 리플렉터 등의 엔지니어링 플라스틱으로 사용될 수 있다.

公开(公告)号：KR1020120066740A

公开(公告)日：2012-06-25

申请号：KR1020100127984

申请日：2010-12-15

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 심인식 ,  임종철 ,  송선호 ,  이상화 ,  김필호

IPC: C08L77/10 ,  C08K3/32 ,  C08G69/32 ,  C09C1/00

CPC classification number: C09D177/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/32 ,  C08K7/14 ,  C08K9/04 ,  C09K3/18 ,  C08L77/06 ,  C08K3/0033 ,  C08L77/00

Abstract: PURPOSE: A polyamide resin composition is provided to have excellent heat resistance and moisture resistance without degrading reflectivity and physical properties. CONSTITUTION: A polyamide resin composition 100.0 parts by weight of polyamide resin, 0.1-50 parts by weight of white pigment, and 0.01-20 parts by weight of sodium phosphate. The polyamide resin comprises aromatic dicarboxylic acid and an aliphatic group or cycloaliphatic diamine as repeating units. The polyamide resin is in chemical formula 3, has melting point of 200°C or higher. In chemical formula 3, m is 4-12, and n is an integer from 50-500. The resin composition additionally comprises 0.01-80 parts by weight of filler.

Abstract translation: 目的：提供聚酰胺树脂组合物以具有优异的耐热性和耐湿性，而不降低反射率和物理性能。 构成：聚酰胺树脂组合物100.0重量份聚酰胺树脂，0.1-50重量份白色颜料和0.01-20重量份磷酸钠。 聚酰胺树脂包括芳族二羧酸和脂族基团或脂环族二胺作为重复单元。 聚酰胺树脂为化学式3，熔点为200℃以上。 在化学式3中，m为4-12，n为50-500的整数。 树脂组合物另外包含0.01-80重量份的填料。