폴리페닐렌 설파이드계 열가소성 수지 조성물
    11.
    发明授权
    폴리페닐렌 설파이드계 열가소성 수지 조성물 有权
    聚苯硫醚类热塑性树脂组合物

    公开(公告)号:KR100567401B1

    公开(公告)日:2006-04-04

    申请号:KR1020040023108

    申请日:2004-04-02

    Inventor: 백남중 정한수

    Abstract: 본 발명의 열가소성 수지조성물은 본 발명의 열가소성 수지조성물은 (A) 폴리페닐렌 설파이드 수지 20∼99.4 중량부, (B) (b
    1 ) 60∼100 중량%의 올레핀계 단량체(b
    11 )와 0∼40 중량%의 비닐계 단량체(b
    12 )의 공중합체 40∼90 중량%에 (b
    2 ) 비닐계 중합체 10∼60 중량%가 그라프트되어 있는 올레핀계 그라프트 공중합체 0.5∼10 중량부 및 (C) 불소화 폴리올레핀계 수지 0.1∼10 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 조성물은 (D) 에폭시기가 2개 이상인 에폭시 화합물 0∼3 중량부 또는 (E) 충진제 0∼70 중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
    폴리페닐렌 설파이드, 올레핀계 그라프트 공중합체, 에폭시, 불소화 폴리올레핀계 수지, 내충격성, 난연성

    Abstract translation: 在本发明的热塑性树脂组合物中,本发明的热塑性树脂组合物含有(A)20〜99.4重量份聚苯硫醚树脂,(B)(b)

    폴리페닐렌 설파이드 열가소성 수지 조성물
    12.
    发明授权
    폴리페닐렌 설파이드 열가소성 수지 조성물 有权
    聚苯硫醚热塑性树脂组合物

    公开(公告)号:KR100566507B1

    公开(公告)日:2006-03-31

    申请号:KR1020030083009

    申请日:2003-11-21

    Inventor: 백남중 정한수

    Abstract: 본 발명에 따른 폴리페닐렌 설파이드 열가소성 수지 조성물은 (A) 폴리페닐렌 설파이드 수지 65∼99 중량부; (B) (b
    1 ) 올레핀계 단량체 60∼95 중량% 및 비닐계 단량체 5∼40 중량%로 이루어진 중합체 40∼90 중량부에 (b
    2 ) 비닐계 중합체 10∼60 중량부가 그라프트 공중합 되어있는 올레핀계 그라프트 공중합체 1∼30 중량부; (C) 에폭시기가 2개 이상인 에폭시 화합물 0∼10 중량부; 및 (D) 충진제 0∼230 중량부;로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
    폴리페닐렌 설파이드, 올레핀계 그라프트 공중합체, 에폭시, 내충격성

    광반사율이 우수한 폴리카보네이트계 수지 조성물
    13.
    发明授权
    광반사율이 우수한 폴리카보네이트계 수지 조성물 有权
    具有优异光反射率的聚碳酸酯树脂组合物

    公开(公告)号:KR100510735B1

    公开(公告)日:2005-08-26

    申请号:KR1019990065632

    申请日:1999-12-30

    Inventor: 정한수 권익환

    Abstract: 본 발명에 따른 폴리카보네이트계 수지 조성물은 (A) 열가소성 폴리카보네이트 수지 80∼99.9 중량%; (B) 충격보강제 0.1∼10 중량%; 및 (C) 열가소성 수지 0∼10 중량%로 이루어지는 기초수지 100 중량부; (D) 수 평균 분자량이 500∼20,000 g/㏖인 저분자량 폴리올레핀 0∼4 중량부; (E) 티타늄 다이옥사이드 2∼20 중량부; 및 (F) 스틸벤-비스벤조옥사졸 유도체(stilbene-bisbenzozale derivative) 0∼1.0 중량부; 로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 이와 함께, 무기 충진제, 자외선 흡수제, 열안정제, 산화방지제, 난연제, 활제, 염료, 및/또는 안료를 더 첨가할 수 있으며, 내충격성 및 광반사율이 우수하기 때문에 LCD 백라이트 반사판 또는 백라이트 플레임으로 사용된다.

    폴리페닐렌 설파이드 열가소성 수지 조성물
    14.
    发明公开
    폴리페닐렌 설파이드 열가소성 수지 조성물 有权
    聚苯硫醚热塑性树脂组合物

    公开(公告)号:KR1020050044093A

    公开(公告)日:2005-05-12

    申请号:KR1020030078650

    申请日:2003-11-07

    Inventor: 정한수 백남중

    Abstract: 본 발명에 따른 폴리페닐렌 설파이드계 열가소성 수지 조성물은 (A) 폴리페닐렌 설파이드 수지 60∼95 중량부, (B) 폴리페닐렌 에테르 수지 5∼40 중량부, (C) 상기 구성성분 (A)+(B)로 이루어진 기초수지 100 중량부에 대하여 에폭시기가 2∼3개인 에폭시 화합물 1∼5 중량부, 및 (D) 상기 구성성분 (A)+(B)로 이루어진 기초수지 100 중량부에 대하여 충전제 20∼250 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

    박육성형용 열가소성 폴리카보네이트계 수지 조성물
    15.
    发明授权
    박육성형용 열가소성 폴리카보네이트계 수지 조성물 失效
    热塑性聚碳酸酯树脂组合物用于薄模制品

    公开(公告)号:KR100221718B1

    公开(公告)日:1999-09-15

    申请号:KR1019960067218

    申请日:1996-12-18

    Inventor: 정한수 연진모

    Abstract: 본 발명의 열가소성 수지 조성물은 (A) 폴리카보네이트 수지 80 내지 98 중량부, (B) 부타디엔 고무 30 내지 60 중량%에 스티렌을 70 내지 40 중량% 그라프트 공중합시킨, 그라프트율이 40% 이상이고 아세톤에 용해되지 않는 부분이 60 중량% 이상인 스티렌/부타디엔 그라프트 공중합체 수지 1 내지 10 중량부, 및 (C) 인계 화합물 1 내지 10 중량부를 혼합시킨 수지 조성물이다.
    본 발명의 수지 조성물은 각각의 용도에 따라 무기물 첨가제, 열안정제, 광안정제, 안료 및 또는 염료가 부가될 수 있다.

    성형물의 치수안정성을 개선한 열가소성 수지 조성물 및 그 제조방법
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:KR100129093B1

    公开(公告)日:1998-04-07

    申请号:KR1019930028273

    申请日:1993-12-17

    Abstract: The thermoplastic resin composition having a good strength, a tensile strength, an elasticity and size stability was prepared. 70-90 Wt.% of glass fiber and 5-25 wt.% of mica, flame retardants were mixed in the composition of 60 wt.% of polycarbonate resin, 20 wt.% of styrene-acrylonitrile resin, followed by extrusion of the mixed composition to give a pellet type thermoplastic resin.

    Abstract translation: 制备具有良好强度,拉伸强度,弹性和尺寸稳定性的热塑性树脂组合物。 70-90重量%的玻璃纤维和5-25重量%的云母,阻燃剂在60重量%的聚碳酸酯树脂,20重量%的苯乙烯 - 丙烯腈树脂的组合物中混合,然后挤出 混合组合物,得到粒状热塑性树脂。

    폴리아미드 열가소성 수지 조성물
    17.
    发明公开
    폴리아미드 열가소성 수지 조성물 有权
    聚酰胺热塑性树脂组合物

    公开(公告)号:KR1020060125073A

    公开(公告)日:2006-12-06

    申请号:KR1020050046873

    申请日:2005-06-01

    Inventor: 백남중 정한수

    Abstract: Provided are a polyamide thermoplastic resin composition which is remarkably improved in thermal stability and abrasion resistance, and a molded product prepared by using the composition. The composition comprises 100 parts by weight of a base resin which comprises 75-99.9 parts by weight of a polyamide resin, and 0.1-25 parts by weight of a linear polyphenylene sulfide resin; 0.1-5 parts by weight of a perfluoropolyether compound; and optionally 150 parts by weight or less of a filler. Preferably the polyamide resin is polycaprolactam 6 (nylon 6) or polyhexamethylene adipamide (nylon 6,6); and the perfluoropolyether compound is represented by RfO(CF2CF2O)nRf, A(CF2CF2CF2O)nB, E(C2F4O)m(C3F6O)p(CF2)q, or the formula 3d, wherein Rf is CF3 or C2F5; A is F or ORf; B and D are a perfluoroalkyl group; E is F or OR'f; R' is a C1-C3 perfluoroalkyl group; n is an integer of 2-200; m is an integer of 1-100; p is an integer of 1-100; q is an integer of 1-100; r is an integer of 1-100; and m+p+q+r is an integer of 4-400.

    Abstract translation: 提供了热稳定性和耐磨性显着提高的聚酰胺热塑性树脂组合物,以及使用该组合物制备的成型体。 该组合物包含100重量份的基础树脂,其包含75-99.9重量份的聚酰胺树脂和0.1-25重量份的线性聚苯硫醚树脂; 0.1-5重量份的全氟聚醚化合物; 和任选的150重量份或更少的填料。 优选地,聚酰胺树脂是聚己内酰胺6(尼龙6)或聚己二酰己二胺(尼龙6,6); 全氟聚醚化合物由RfO(CF2CF2O)nRf,A(CF2CF2CF2O)nB,E(C2F4O)m(C3F6O)p(CF2)q或式3d表示,其中Rf为CF3或C2F5; A是F或ORf; B和D是全氟烷基; E是F或OR'f; R'是C1-C3全氟烷基; n是2-200的整数; m为1-100的整数; p是1-100的整数; q是1-100的整数; r为1-100的整数; m + p + q + r为4-400的整数。

    폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물
    18.
    发明授权
    폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물 有权
    聚苯硫醚树脂组合物

    公开(公告)号:KR100533542B1

    公开(公告)日:2005-12-05

    申请号:KR1020040027376

    申请日:2004-04-21

    Inventor: 김성준 정한수

    Abstract: 본 발명의 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물은 (A) 폴리페닐렌 설파이드 수지 90 내지 99.5 중량부; (B) (b
    1 ) 올레핀계 단량체 60 내지 95 중량% 및 (b
    2 ) 비닐계 단량체 5 내지 40 중량%로 이루어진 중합체 40 내지 90 중량부와 (b
    3 ) 비닐계 중합체 10 내지 60 중량부를 그라프트 중합한 올레핀계 그라프트 공중합체 탄성체(Elastomer) 0.5 내지 10 중량부; 및 (C) 상기 (A)+(B) 100 중량부에 대하여, 수평균 분자량이 1,000 내지 20,000 g/mol의 범위를 갖는 폴리올레핀계 왁스(Wax) 0.5 내지 2 중량부로 이루어진다.

    내용매성이 우수한 폴리카보네이트계 수지 조성물
    19.
    发明公开
    내용매성이 우수한 폴리카보네이트계 수지 조성물 失效
    聚碳酸酯树脂组合物具有增强的耐溶剂性

    公开(公告)号:KR1020050064807A

    公开(公告)日:2005-06-29

    申请号:KR1020030096405

    申请日:2003-12-24

    Inventor: 김방덕 정한수

    Abstract: 본 발명에 따른 내용매성이 우수한 폴리카보네이트계 수지 조성물은 (A) 폴리카보네이트 수지 60∼98 중량부, (B) 폴리우레탄 수지 1∼30 중량부 및 (C) 주쇄 또는 측쇄에 친수화기가 도입된 폴리올레핀 공중합체 0.1∼10 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

    열방성 액정 고분자 수지의 조성물 및 그 성형품
    20.
    发明公开
    열방성 액정 고분자 수지의 조성물 및 그 성형품 失效
    热成型液晶聚合物树脂组合物及其成型产品

    公开(公告)号:KR1020050049205A

    公开(公告)日:2005-05-25

    申请号:KR1020030083113

    申请日:2003-11-21

    Inventor: 김성준 정한수

    CPC classification number: C09K19/38 C09K19/3809

    Abstract: 본 발명에 따른 열방성 액정 고분자 수지 조성물은 (A) 열방성 전방향족 액정 고분자 수지 100 중량부, (B) 불소화 폴리올레핀계 수지 0.5∼30 중량부 (C) 섬유상 또는 무기 충진제 0∼50 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 수지 조성물로부터 성형되어 제조되는 재생/기록 장치 헤드 등의 액정 고분자 성형품은 진동 흡수 특성이 탁월하면서도 강도, 강성, 내열성 등의 다른 물성이 개선된다.

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