전주 구조물 제조를 위한 맨드렐의 제조방법
    11.
    发明公开
    전주 구조물 제조를 위한 맨드렐의 제조방법 无效
    制备电化学结构的制备方法

    公开(公告)号:KR1020020087328A

    公开(公告)日:2002-11-22

    申请号:KR1020010026580

    申请日:2001-05-15

    Applicant: 조수제

    Inventor: 조수제

    CPC classification number: C25D1/08 C25D1/10 G03F7/70025 G03F7/7095

    Abstract: PURPOSE: A method for preparing a mandrel for the preparation of electroforming structure is provided, to reduce the processing steps and to allow a cylindrical electroforming mandrel to be made easily. CONSTITUTION: The method comprises step of irradiating laser on the plate or cylinder made of metal to oxidize the irradiated part partially, thereby forming the insulation pattern on the metal. Preferably the metal is stainless steel or chromium. The laser is irradiated in atmosphere or in an aqueous solution. Preferably the method comprises the step of irradiating the laser with flowing the metal compound of gas state on the plate or cylinder made of metal, thereby evaporation-depositing the oxides on the irradiated part partially to from the insulation pattern.

    Abstract translation: 目的:提供一种用于制备用于制备电铸结构的心轴的方法,以减少加工步骤并允许容易地制造圆柱形电铸心轴。 构成:该方法包括将激光照射在由金属制成的板或圆柱体上以部分氧化被照射部分,从而在金属上形成绝缘图案的步骤。 优选地,金属是不锈钢或铬。 激光在大气中或在水溶液中照射。 优选地,该方法包括以下步骤:使气体状态的金属化合物流动在由金属制成的板或圆筒上照射激光,从而将照射部分上的氧化物蒸发沉积到绝缘图案上。

    전자소자의 웨이퍼 레벨 패키징 방법
    12.
    发明授权
    전자소자의 웨이퍼 레벨 패키징 방법 有权
    电子设备的水平包装方法

    公开(公告)号:KR101505909B1

    公开(公告)日:2015-03-26

    申请号:KR1020130013154

    申请日:2013-02-06

    Inventor: 전인균 조수제

    Abstract: 본 발명의 실시예에 따른 전자소자의 웨이퍼 레벨 패키징 방법은 내부에 전자소자가 형성된 전자소자층, 및 상기 전자소자를 외부와 연결하기 위한 패드를 포함하는 웨이퍼의 전면에 접착층을 형성하는 단계, 감광성 유리 기판의 상기 패드에 상응하는 영역을 결정화하는 단계, 상기 결정화된 영역이 상기 패드의 상부에 위치하도록 상기 웨이퍼와 상기 감광성 유리 기판을 정렬하고, 상기 접착층과 상기 감광성 유리 기판을 결합하는 단계, 상기 결정화된 영역을 제거하여 관통홀을 형성하고, 상기 관통홀 하부에 상응하는 상기 접착층을 제거하는 단계, 및 상기 관통홀에 금속재를 충진하여 관통전극을 형성하는 단계를 포함한다.

    엑스레이 그리드 및 그 제조방법
    13.
    发明公开
    엑스레이 그리드 및 그 제조방법 无效
    X射线网及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020140032669A

    公开(公告)日:2014-03-17

    申请号:KR1020120099238

    申请日:2012-09-07

    Applicant: 조수제

    Inventor: 조수제

    Abstract: The present invention relates to an X-ray grid used for taking an X ray and includes irradiating photosensitive glass at a specific angle with a ultraviolet stepper or a ultraviolet laser, thermally treating the photosensitive glass exposed to ultraviolet, chemically etching a crystallized part after thermal treatment, and filling a chemically etched part with an X ray shielding member or forming the X ray shielding member on the wall of the chemically etched part. According to the present invention, in addition to a typical stripe-shaped X-ray gird, various shapes such as a quadrilateral shape, a circular shape, and a honeycomb shape may be taken, and it is possible to fabricate a high-resolution X-ray grid. There is an effect in that it is possible to fabricate an X-ray grid having high-resolution and various shapes in simpler and more precise fashions when compared to a typical method of fabricating a stripe type by sequentially cutting and bonding lead and aluminum or a synthetic resin film.

    Abstract translation: 本发明涉及用于摄取X射线的X射线栅格,并且包括用紫外线步进器或紫外线激光器以特定角度照射感光玻璃,热处理暴露于紫外线的感光玻璃,热处理化学蚀刻结晶部分 处理,并用X射线屏蔽部件填充化学蚀刻部分,或在化学蚀刻部分的壁上形成X射线屏蔽部件。 根据本发明,除了典型的条状X射线束之外,可以采用四边形,圆形,蜂窝状的各种形状,并且可以制造高分辨率X 射线网格 与通过依次切割和焊接铅和铝或一种或多种方法制造条型的典型方法相比,具有以更简单和更精确的方式制造具有高分辨率和各种形状的X射线栅格的效果 合成树脂膜。

    면 광원장치 및 그 제조방법
    14.
    发明公开
    면 광원장치 및 그 제조방법 无效
    表面光源及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020100118463A

    公开(公告)日:2010-11-05

    申请号:KR1020090037326

    申请日:2009-04-28

    Applicant: 조수제

    Inventor: 조수제

    CPC classification number: G02F1/133615 G02F1/133504 G02F1/133553

    Abstract: PURPOSE: A surface light source and a fabrication method thereof are provided to reduce loss of light in a light incident unit of a light source. CONSTITUTION: Two substrates(3-4,3-5) are separated. A light source(3-1) irradiates light between the separated substrates. Reflecting coating(3-2) is formed on a substrate. Penetration holes are formed on at least one substrate.

    Abstract translation: 目的:提供一种表面光源及其制造方法,以减少光源的光入射单元中的光的损失。 构成:两片基片(3-4,3-5)分开。 光源(3-1)在分离的基板之间照射光。 在基板上形成反射涂层(3-2)。 渗透孔形成在至少一个基底上。

    유기전계발광소자 보호용 커버플레이트 및 그 제조방법
    15.
    发明授权
    유기전계발광소자 보호용 커버플레이트 및 그 제조방법 失效
    有机电致发光器件用盖板及其制造方法

    公开(公告)号:KR100500269B1

    公开(公告)日:2005-07-11

    申请号:KR1020010068045

    申请日:2001-11-01

    Applicant: 조수제

    Inventor: 조수제

    Abstract: 본 발명은 유기전계발광소자의 발광부를 보호하기 위한 커버플레이트에 관한 것으로, 평판 유리를 샌드브라스트에 의해 가공하여 흡습제를 배치하기 위한 공간을 만든 다음 샌딩에 의해 형성된 표면의 손상층을 불산 등의 수용액을 이용하여 화학적으로 식각시켜 불순물의 제조하는 방식에 관한 것이다.
    이를 위해 유기전계발광소자의 발광부 보호를 위한 커버플레이트의 제조방법에 있어서, 커버플레이트에 제거하지 않을 부위에 세라믹 입자의 충돌에 견딜 수 있도록 수지패턴(32)을 부착하는 패턴부착단계(S100); 상기 커버플레이트에서 흡습제가 삽입되는 부위에 세라믹입자를 분사하여 커버플레이트의 표면을 가공하는 세라믹입자 분사단계(S200); 커버플레이트에서 수지패턴을 제거하는 패턴제거단계 (S300); 상기 가공된 커버플레이트의 표면에 존재하는 파손층을 제거하도록 불산수용액으로 파손층을 식각하는 파손층식각단계(S400); 및 상기 유기전계발광소자의 기판과 접합하여 소자별로 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 여기서 커버플레이트원판의 재질이 발광부의 기판유리와 동일한 유리재질인 것을 특징으로 한다.

    미세 볼 배열 기판 및 이의 제조방법
    16.
    发明授权
    미세 볼 배열 기판 및 이의 제조방법 失效
    美丽的배열배열판판이이의제조방법

    公开(公告)号:KR100394415B1

    公开(公告)日:2003-08-09

    申请号:KR1020010001973

    申请日:2001-01-11

    Applicant: 조수제

    Inventor: 조수제

    Abstract: PURPOSE: A micro ball array substrate and a manufacturing method thereof are provided to easily and simply transfer the ball to a semiconductor chip or a PCB by providing the ball array substrate capable of facing the micro ball of several tens micrometers while having a more precise shape. CONSTITUTION: A partially crystallized part(5-2) is formed within a glass by exposing and heat-treating a photosensitive glass(5-1). A metal thin film layer(5-3) is formed on the partially crystallized part. After coating a photosensitive resin, the entire thin film layer excepting a part(5-4) in which a hole is formed a hole is removed and the metal film(5-5) is grown. After growing the metal film to a desired thickness, the crystallized part, the photosensitive resin and the metal film are successively removed.

    Abstract translation: 目的:提供一种微球阵列基板及其制造方法,通过提供能够面对数十微米的微球的球阵列基板,同时具有更精确的形状,从而容易且简单地将球转移到半导体芯片或PCB 。 构成:通过曝光和热处理光敏玻璃(5-1)在玻璃内形成部分结晶的部分(5-2)。 在部分结晶的部分上形成金属薄膜层(5-3)。 涂布感光性树脂后,除了形成孔的部分(5-4)之外的整个薄膜层被去除,并且生长金属膜(5-5)。 在将金属膜生长至所需厚度之后,依次除去结晶部分,光敏树脂和金属膜。

    반도체 검사용 소자 및 이의 제조방법
    17.
    发明公开
    반도체 검사용 소자 및 이의 제조방법 无效
    用于测试半导体的器件及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020020066791A

    公开(公告)日:2002-08-21

    申请号:KR1020010007150

    申请日:2001-02-13

    Applicant: 조수제

    Inventor: 조수제

    Abstract: PURPOSE: A device for testing a semiconductor and a method for fabricating the same are provided to improve a contacting characteristic between a metallic structure part and an electrode part by using a polymer with elasticity and a metallic structure formed on the polymer with elasticity. CONSTITUTION: A polymer(2-2) with elasticity is formed on an upper surface of a substrate(2-1). A metallic structure(2-3) is formed on the polymer(2-2) with elasticity by using an electric plating method and an etching method. The polymer(2-2) with elasticity is contracted by contacting closely the metallic structure(2-3) with a semiconductor or an electrode(2-5) of an LCD(2-4). The metallic structure(2-3) and the electrode(2-5) are closely contacted to each other by restitution of the polymer(2-2) with elasticity.

    Abstract translation: 目的:提供一种用于测试半导体的装置及其制造方法,以通过使用具有弹性的聚合物和在弹性聚合物上形成的金属结构来改善金属结构部件和电极部件之间的接触特性。 构成:在基板(2-1)的上表面上形成具有弹性的聚合物(2-2)。 通过使用电镀法和蚀刻法,弹性地在聚合物(2-2)上形成金属结构(2-3)。 具有弹性的聚合物(2-2)通过使金属结构(2-3)与LCD(2-4)的半导体或电极(2-5)紧密接触而收缩。 金属结构(2-3)和电极(2-5)通过弹性地恢复聚合物(2-2)而彼此紧密接触。

    전자소자의 웨이퍼 레벨 패키징 방법 및 웨이퍼 레벨 패키지
    18.
    发明授权
    전자소자의 웨이퍼 레벨 패키징 방법 및 웨이퍼 레벨 패키지 有权
    电子设备的水平包装方法和水平包装

    公开(公告)号:KR101505906B1

    公开(公告)日:2015-03-26

    申请号:KR1020130013153

    申请日:2013-02-06

    Inventor: 전인균 조수제

    Abstract: 본 발명의 실시예에 따른 전자소자의 웨이퍼 레벨 패키징 방법은 내부에 전자소자가 형성된 전자소자층, 및 상기 전자소자를 외부와 연결하기 위한 패드를 포함하는 웨이퍼의 전면에 접착층을 형성하는 단계, 감광성 유리 기판의 상기 패드에 상응하는 위치에 관통홀을 형성하는 단계, 상기 관통홀이 상기 패드의 상부에 위치하도록 상기 웨이퍼와 상기 감광성 유리 기판을 정렬하고, 상기 접착층과 상기 감광성 유리 기판을 접착하는 단계, 및 상기 관통홀 하부에 상응하는 상기 접착층을 제거하고, 상기 관통홀에 금속재를 충진하여 관통전극을 형성하는 단계를 포함한다.

    열회수 장치를 이용한 에너지 절감형 산업용 건조기 및 건조 방법
    19.
    发明授权
    열회수 장치를 이용한 에너지 절감형 산업용 건조기 및 건조 방법 有权
    干燥方法和热辐射系统使用干燥机的能量曲折方式

    公开(公告)号:KR100997696B1

    公开(公告)日:2010-12-01

    申请号:KR1020090128965

    申请日:2009-12-22

    Inventor: 조수제

    Abstract: PURPOSE: An energy-saving industrial drying device and a method using a heat recovering device are provided to enable drying to be rapidly performed by maximizing heat efficiency. CONSTITUTION: An energy-saving industrial drying device using a heat recovering device comprises a suction motor(6), a circulation duct(8), a main heater(14), a temperature sensor(16), a humidity sensor(17) and a plurality of through holes(4). The suction motor sucks the air from the drum(3) of a drying device(1) for drying the laundry and crop and the air from the body(2) of the drying device. The circulation duct circulates the air, which has been sucked by the suction motor. The main heater heats the circulated air and dries the objects in the drum. The temperature sensor is installed on the upper inner end of the body. The humidity sensor is installed in the body, into which external air flows. The through holes are formed on the main heater side of the drum and a drum side and make the air flow.

    Abstract translation: 目的:提供一种节能工业干燥装置和使用热回收装置的方法,以通过最大限度地提高热效率来快速进行干燥。 构成:使用热回收装置的节能型工业干燥装置,具有吸引马达(6),循环管道(8),主加热器(14),温度传感器(16),湿度传感器(17)和 多个通孔(4)。 吸引马达吸收来自干燥装置(1)的滚筒(3)的空气,用于干燥衣物和作物以及来自干燥装置的主体(2)的空气。 循环管道循环吸入电机吸入的空气。 主加热器加热循环空气并干燥滚筒中的物体。 温度传感器安装在机身的上内侧。 湿度传感器安装在外部空气流入的主体内。 通孔形成在鼓的主加热器侧和鼓侧上并使空气流动。

    회로기판 및 그 제조방법
    20.
    发明公开
    회로기판 및 그 제조방법 无效
    电路板及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020070106669A

    公开(公告)日:2007-11-05

    申请号:KR1020070103834

    申请日:2007-10-16

    Applicant: 조수제

    Inventor: 조수제

    CPC classification number: H05K3/188 C08J5/18 H05K1/0393

    Abstract: A circuit board and a method for fabricating the same are provided to be applied to a flexible circuit board, an RF tag or the like by forming a metal wire on a polymer substrate. A method for fabricating a circuit board includes the steps of: manufacturing a mold on which an insulator pattern(2-2) is formed on a conductive substrate(2-1); electrically plating the conductive substrate; adhering a polymer film to the conductive substrate; and transferring a plated pattern to the polymer film while separating the conductive substrate and the polymer film from each other. The conductive substrate is formed of stainless steel or titanium. The insulator is formed of an oxide thin film or polymer. The insulator has a thickness ranging from 0.1 mum to 10 mum.

    Abstract translation: 通过在聚合物基板上形成金属线,提供电路板及其制造方法,以应用于柔性电路板,RF标签等。 一种制造电路板的方法包括以下步骤:制造在导体基板(2-1)上形成绝缘体图案(2-2)的模具; 对导电基板进行电镀; 将聚合物膜粘附到导电基板上; 并且在将导电性基板和聚合物膜分离的同时将电镀图案转印到聚合物膜。 导电基板由不锈钢或钛制成。 绝缘体由氧化物薄膜或聚合物形成。 绝缘体的厚度为0.1〜10μm。

Patent Agency Ranking