Abstract:
본 발명은 제조된 보드류에 내장된 유해물질을 전자빔을 통해 외부로 배출시키고, 침투제를 침투시켜 방충 및 방부가 가능하도록 함과 동시에 향이 나도록 하는 유해물질이 저감된 목재 보드류 제조방법에 관한 것으로서, 목재로 형성된 보드류가 다수 저장되는 수분 처리장치에 적재하고, 상기 수분 처리장치 내부에 적재된 상기 보드류에 분사장치를 이용하여 수분을 분사하고, 상기 수분 처리장치 내부의 온도가 상온인 상태에서 일정 시간 동안 상기 보드류에 수분을 제1 차로 침투시키는 단계와, 상기 제1 차로 수분이 침투된 보드류가 상기 수분 처리장치 다음단에 구비되는 전자빔 조사장치에 투입하여 상기 보드류에 전자빔을 조사하여 상기 수분을 건조시킴과 동시에 상기 보드류 내부에 잔존하는 유해물질을 제1 차로 상기 보드류 외부로 방출시키는 단계와, 상기 유해물질을 제1 차로 상기 보드류 외부로 방출시키는 단계를 통해 제1 차로 유해물질이 제거된 보드류를 다시 수분 처리장치에 적재하고, 제2 차로 분사장치를 통해 수분을 상기 보드류에 분사하여 일정 시간 동안 수분을 침투시키는 단계와, 상기 제2 차로 수분이 침투된 보드류를 전자빔 조사장치에 투입하여 제2 차로 전자빔을 상기 보드류에 조사하여 수분 건조 및 유해물질을 제2 차로 제거하는 단계와, 상기 제2 차로 전자빔이 조사된 상기 보드류를 침투장치에 투입하여 천연 수목 추출물로 이루어지는 침투제를 투입시키는 단계를 포함한다.
Abstract:
본 발명은 전자빔 처리한 버섯배지 및 그 제조방법에 대한 것으로, 더욱 구체적으로 상기 전자빔 처리한 버섯배지는, 톱밥, 폐면, 볏짚, 왕겨 등의 셀룰로오스 섬유질의 주재료와, 미강, 밀기울 등의 첨가제에서 선택된 어느 하나 이상의 첨가제에 전자빔 처리하는 것을 포함한다. 또한, 본 발명의 전자빔 처리한 버섯배지 제조방법은, 톱밥, 폐면, 볏짚, 왕겨 등의 셀룰로오스 섬유질의 주재료와, 미강, 밀기울 등의 첨가제에서 선택된 어느 하나 이상의 첨가제를 혼합한 버섯배지에 전자빔을 일정량 조사하여 상기 버섯배지를 저분자화와 동시에 멸균처리를 실시하는 방법을 포함한다. 또한, 본 발명은 배지를 입병하여 전자빔을 조사하는 것이 가능하고, 이외의 다양한 형태로 전자빔 처리가 가능하기 때문에 간단한 처리로 버섯배지의 저분자화와 동시에 멸균처리가 가능하여 버섯의 생장증진과 버섯배지의 용이한 제조가 가능하다. 또한, 침엽수 톱밥 배지의 경우, 전자빔 처리를 함으로써, 버섯생장을 저해하는 수지물질들을 분해함으로써 시간이 오래 걸리는 전처리가 필요 없이 빠르게 우수한 배지를 제조할 수 있기 때문에 경제적이다. 버섯, 버섯배지, 톱밥, 폐면, 볏짚, 왕겨, 침엽수 톱밥, 미강, 밀기울, 전자빔, 저분자화, 멸균처리
Abstract:
PURPOSE: A mushroom medium treated with electron beams, and its preparation method are provided to decrease the molecular weight of a mushroom medium, thereby enhancing the easiness of growth increase and sterilization. CONSTITUTION: A mushroom medium treated with electron beams is prepared by preparing at least one selected from cellulose fibrous material of sawdust, wasted cotton, rice straw, rice hulls, etc. as a main material; preparing at least one additive selected from rice bran, wheat bran, etc.; mixing the main material and the additive in a ratio of 9:1~5:5 by volume to make the mushroom medium having the water content of 40~80 wt%; filling the mushroom medium in a container; irradiating the electronic beam of 60~300kGy to it; cooling it and inoculating the mushroom fungus to it; and culturing it at a temperature of 15~30°C and at a humidity of 50~90%.
Abstract:
본 발명은 기존의 각기 다른 성능을 갖고 있는 화합물로 조성한 목재를 가해하는 흰개미, 곰팡이, 부후균 등을 방제하기 위한 유화성 목재보존제에 관한 것으로, 특히 흰개미의 살충성능과 곰팡이류에 대한 방미성능이 우수하므로 목(木)구조물의 유지관리를 위한 흰개미 및 목재변색·표면오염균 방제에 적용한다. 본 발명은 디노테푸란, 아이요오드프로피닐부틸카바메이트, 프로피코나졸, 정향, 용제 및 유화제를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.