Abstract:
본 발명은 기판 등 대상물에 패턴을 형성하는 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 몰드의 오목한 부분에 채워진 잉크를 기판에 전사하여 패턴을 형성하는 방법에 관한 것이다. 상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 잉크 전사를 통한 패턴 형성방법은 a) 오목한 패턴이 형성된 몰드의 표면에 잉크를 도포하는 단계와, b) 상기 잉크의 표면을 건조하여 건조 막을 형성하는 단계와, c) 상기 건조 막을 제거하는 단계와, d) 상기 오목한 패턴의 내부에 남아 있는 잉크를 대상물의 표면에 전사하는 단계를 포함한다. 본 발명에 따르면, 기판에 손상이 없는 완전한 패턴을 저렴한 비용으로 전사 인쇄 방법에 의하여 형성할 수 있다. 특히 화학적인 공정을 거치지 않고 상온에서 다양한 형상의 패턴을 저렴한 비용으로 기판에 형성할 수 있다. 또한, 선폭이 수 마이크로 미터에서 수십 마이크로 미터의 정밀한 패턴을 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 대면적의 패턴도 저렴한 비용으로 형성할 수 있다. 또한, 롤-투-롤 인쇄방법을 적용하여 대량생산이 가능하여 패턴 형성의 제조 원가를 절감할 수 있다.
Abstract:
The present invention relates to a method for forming a pattern on a target object such as a substrate, and, more specifically, to a method for forming a pattern by transferring ink, filled in a concave portion of a mold, to the substrate. The method for forming the pattern via ink transfer according to the present invention in order to attain a forementioned objective comprises the steps of: a) covering the ink on a surface of the mold where a concave pattern is formed; b) drying the surface of the ink to form a film; c) removing the dried film; and d) transferring the ink, remaining within the concave pattern, to the surface of the target object. The present invention may form a complete pattern without damage on the substrate by a transfer printing method at low cost, and specifically may form various shaped patterns on the substrate at low cost without passing a chemical procedure. Additionally, the present invention may form a precise pattern, whose line width is several micrometers to dozens of micrometers, and also a pattern with a large area at low cost, and moreover, makes mass production possible by applying a roll-to-roll printing method to save manufacturing costs in forming the pattern.
Abstract:
본 발명은 (a) 다수의 홈이 형성된 몰드를 준비하는 단계; 및 (b) 식품 포장재에 상기 몰드를 가압함으로써, 상기 식품 포장재의 일면에 상기 홈에 대응되는 다수의 기둥체를 형성하는 단계; 를 포함하는 소수성을 갖는 식품 포장재의 제조방법 및 그에 사용되는 몰드에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 소수성을 가짐으로써 묻는 내용물의 양을 최소화할 수 있는 식품 포장재의 제조방법 및 그에 사용되는 몰드를 제공할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A soft mould including a dual structure and a transmission method of the silver ink pattern using the same are provided to manufacture a large touch screen panel (TSP) by reducing the width of boundary in a bezel. CONSTITUTION: A groove is included in protrusions (14) of a front end in a soft mould (10). Silver ink (40) is equally coated on the surface of a circuit board. The protrusions are dipped into the silver ink, and the protrusions are transferred to the front end. A silver ink pattern (44) is formed by transferring the silver ink to other circuit boards. The surface of the circuit board includes dams (30) in which the silver ink is filled.
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a packing material with improved air permeability and a method for manufacturing a transfer mold used for the same are provided to easily form a fine structure with a needle shape for the transfer mold by wet etching for which the anisotropy of etching speed of water is used according to a crystallization direction. CONSTITUTION: A method for manufacturing a packing material with improved air permeability is as follows. A silicon wafer is prepared. An oxide film is formed on a surface of the silicon wafer. The oxide film is patterned by a photolithography process. The silicon wafer is wet-etched anisotropically by using different etching speeds according to a crystallization direction. The oxide film is removed. A metal layer grows on the surface of the silicon wafer. The metal layer is separated from the surface of the silicon wafer so that a transfer mold(6) is obtained. Patterns of the transfer mold are transferred on the packing material so that the air permeability of the packing material is improved.
Abstract:
PURPOSE: A braille display module is provided to enhance the response speed of a braille pin moving with a magnetic resistive element. CONSTITUTION: A housing(10) forms holes on the upper side. An electromagnet(30) is mounted inside the housing, and produces magnetic field by the application of current. A magnetic resistive element(40) having a transformable portion by magnetic field is installed in the housing facing the electromagnet. A plunger(50) is installed in the transformable portion of the magnetic resistive element. A braille pin(60) is installed in the plunger and moves with the plunger between the initial position which is inside a hole and a display position which is protruded from the hole.
Abstract:
본 발명은 터치 패널의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 복수의 소형 터치 패널들을 접합하여 대면적의 터치 패널을 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 복수의 터치 패널의 접합을 통한 대면적 터치 패널의 제조방법은 제1기판을 마련하는 단계와, 상기 제1기판 위에 제2기판과 상기 제2기판의 표면에 형성된 전극 패턴을 포함하는 복수의 터치 패널들을 결합하는 단계와, 인접하는 상기 터치 패널들의 전극 패턴을 서로 전기적으로 연결하는 단계를 포함할 수 있다. 본 발명에 따르면, 소형 터치 패널들을 연결하여 대면적 터치 패널을 구현할 수 있으므로, 기존의 제조설비를 이용하여 손쉽게 대면적 터치 패널을 제조할 수 있다. 또한, 직접 대면적의 터치 패널을 제조하는 방법에 비해서 불량률이 현저하게 저하된다.
Abstract:
본 발명은 기판 상에 기능성 조성물의 패턴을 형성하는 방법 및 그 방법에 의하여 형성된 기능성 조성물 패턴을 구비한 전자장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 기판 상에 기능성 조성물의 패턴을 형성하는 방법은, a) 오목한 패턴이 형성된 몰드의 표면에 기능성 조성물을 도포하는 단계; b) 몰드의 패턴의 볼록한 표면에 도포된 기능성 조성물을 제거하는 단계; c) 상기 패턴이 형성된 몰드의 표면에 액체 상태의 경화성 수지를 도포하는 단계; d) 상기 경화성 수지층 상에 기판을 배치하는 단계; e) 상기 경화성 수지층을 경화시키는 단계; 및 f) 상기 몰드를 제거하는 단계를 포함한다. 또한, 본 발명에 따른 수지층의 상부에 형성된 기능성 조성물 패턴을 포함하는 전자 장치는, 기판과, 상기 기판의 일면에 형성된 경화성 수지층과, 상기 경화성 수지층의 상부에 형성된 기능성 조성물 패턴을 포함한다. 기능성 조성물은 전도성 조성물, 유전성 조성물, 반전도성 조성물 중에서 선택된 어느 하나인 것에 있다. 본 발명에 따르면, 저렴하게 터치 패널, 태양광 패널, OLED 패널의 패턴을 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 대면적의 터치 패널, 태양광 패널, OLED 패널의 패턴을 형성할 수 있다.
Abstract:
본 발명은 실버잉크를 전사하여 나노스케일의 선폭을 갖는 실버잉크 패턴을 제조하기 위한 이중 구조를 갖는 소프트 몰드 및 이것을 이용한 실버잉크 패턴의 전사방법을 개시한다. 본 발명은 복수의 돌기들의 선단에 홈이 형성되어 있는 소프트 몰드를 준비하고, 실버잉크를 채워 넣을 수 있는 복수의 댐들이 형성되어 있는 기판의 표면에 상기 실버잉크를 도포하며, 기판의 표면에 도포되어 있는 실버잉크를 복수의 댐들과 동일한 높이로 스크래핑한다. 기판의 표면에 실버잉크를 균일한 두께로 도포한다. 복수의 돌기들을 실버잉크에 눌렀다 떼어내서 실버잉크를 복수의 돌기들의 선단에 전사하고, 돌기들의 선단에 전사되어 있는 실버잉크를 다른 기판에 전사하여 실버잉크 패턴을 형성한다. 본 발명에 의하면, 실버잉크를 전사하기 위한 돌기들의 선단에 실버잉크가 채워지는 홈이 형성되어 80㎛ 이하의 선폭을 갖는 실버잉크 패턴을 정확하게 제조할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A touch panel and a manufacturing method thereof are provided to eliminate a glaring phenomenon by forming a connection electrode using silver ink. CONSTITUTION: A circuit board (10) includes a surface, a first direction, and a second direction which crosses to the first direction. First electrodes (20) include a crossed section to sense the touch location of the first direction on the surface of the circuit board. Second electrodes are arranged on the surface of the circuit board. Insulation patterns (50) are accumulated on the crossed section of the first electrodes. Connection electrodes (40) are accumulated on the insulation patterns to connect to the second electrode.