-
-
-
-
公开(公告)号:KR102157253B1
公开(公告)日:2020-09-17
申请号:KR1020180165171
申请日:2018-12-19
Applicant: 한국광기술원
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , B23K26/20 , B23K101/36
-
公开(公告)号:KR20210031157A
公开(公告)日:2021-03-19
申请号:KR20190112752
申请日:2019-09-11
Applicant: 한국광기술원
Abstract: 옐로우링 현상이저감된형광체플레이트및 그의제조방법을개시한다. 본실시예의일 측면에의하면, 가넷(Garnet) 형광체및 기공형성체각각의분말을분쇄하는분쇄과정, 상기각각의분말에신터링에이드또는바인더를추가하여믹싱하는믹싱과정, 상기믹싱과정에서형성된분말복합체에액체상태의기능성요소를첨가하고, 기설정된제1 환경에서교반하는교반과정, 상기교반과정에서교반된혼합물을기 설정된제2 환경에서소결하는제1 소결과정, 상기소결과정에서형성된분말복합체를그라인딩(Grinding)하고분쇄하는분쇄과정, 상기분쇄과정을거친분말복합체에대해가압하는가압과정, 상기가압과정을거친분말복합체를기 설정된제3 환경에서열처리하는열처리과정, 상기열처리과정을거친분말복합체에대해기 설정된제4 환경에서소결하는제2 소결과정및 상기제2 소결과정을거쳐생성된형광체플레이트의표면을연마하는연마과정을포함하는것을특징으로하는형광체플레이트제조방법을제공한다.
-
公开(公告)号:KR102216616B1
公开(公告)日:2021-02-17
申请号:KR1020190131119
申请日:2019-10-22
Applicant: 한국광기술원
Abstract: 기공이저감된형광체글래스비드및 그의제조방법을개시한다. 본실시예의일 측면에의하면, 형광체입자, 글래스프릿및 상기형광체입자와상기글래스프릿이혼합되고소결됨에따라, 기공을제거하는소결조제를포함하는것을특징으로하는형광체글래스비드를제공한다.
-
公开(公告)号:KR20210012674A
公开(公告)日:2021-02-03
申请号:KR20190090799
申请日:2019-07-26
Applicant: 한국광기술원
Abstract: 형광체필름및 그의제조방법과이를이용한광 특성측정장치및 측정방법을개시한다. 본실시예의일 측면에의하면, 형광체필름으로광원을조사하여상기형광체필름의광 특성을측정하는광 특성측정장치에있어서, 기설정된파장대역의광원을조사하는광원부; 상기형광체필름으로조사된광원을전반사시키는적분구; 상기적분구내측에배치되고, 상기형광체필름을안치시키는홀더; 및상기적분구에의해전반사된광원을수신하여, 광원의광 특성스펙트럼을검출하는검출기를포함하는것을특징으로하는광 특성측정장치를제공한다.
-
公开(公告)号:KR102208573B1
公开(公告)日:2021-01-27
申请号:KR1020190077655
申请日:2019-06-28
Applicant: 한국광기술원
Abstract: 금속나노입자및 나노구조체를이용한 LED 및이의제조방법을개시한다. 본실시예의일 측면에의하면, 기설정된파장대역의광을조사하는 LED 칩; 상기 LED 칩이결합되는몰드, 상기몰드의일면에배치되는집적기판, 상기집적기판의일면에형성되며, 상기 LED 칩으로부터조사되는기 설정된파장대역의광과상호작용하여플라즈몬공명을발생시키는제1 및제2 금속나노입자, 상기 LED 칩이광을조사하는방향으로상기집적기판의일면에도포되며, 상기 LED 칩으로부터조사되는기 설정된대역의파장을흡수하여광을여기시키는형광체및 상기 LED 칩으로부터조사된광을반사시켜형광체로방사시키는나노구조체를포함하는것을특징으로하는 LED 패키지를제공한다.
-
公开(公告)号:KR1020210001487A
公开(公告)日:2021-01-06
申请号:KR1020190077655
申请日:2019-06-28
Applicant: 한국광기술원
Abstract: 금속나노입자및 나노구조체를이용한 LED 및이의제조방법을개시한다. 본실시예의일 측면에의하면, 기설정된파장대역의광을조사하는 LED 칩; 상기 LED 칩이결합되는몰드, 상기몰드의일면에배치되는집적기판, 상기집적기판의일면에형성되며, 상기 LED 칩으로부터조사되는기 설정된파장대역의광과상호작용하여플라즈몬공명을발생시키는제1 및제2 금속나노입자, 상기 LED 칩이광을조사하는방향으로상기집적기판의일면에도포되며, 상기 LED 칩으로부터조사되는기 설정된대역의파장을흡수하여광을여기시키는형광체및 상기 LED 칩으로부터조사된광을반사시켜형광체로방사시키는나노구조체를포함하는것을특징으로하는 LED 패키지를제공한다.
-
-
-
-
-
-
-
-