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公开(公告)号:KR100948598B1
公开(公告)日:2010-03-24
申请号:KR1020070132321
申请日:2007-12-17
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: B29C65/08 , B29C65/7829 , B29C66/112 , B29C66/114 , B29C66/3022 , B29C66/542 , B29C66/8322 , B29C66/92655 , B29C66/929 , B29L2031/756 , B81B2201/058 , B81B2203/0338 , B81C1/00119 , B81C3/001 , B81C2201/019 , B81C2203/038
Abstract: 본 발명은 초음파 용착을 이용하여 미세유체소자 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 하판에 일정한 높이 및 일정한 간격으로 좌우로 형성된 두 개의 용착 방지턱 및 상기 두 개의 용착 방지턱 사이의 좌우로 깊은 파인 홈을 형성하고, 상판에 상기 용착 방지턱 간의 간격보다 넓은 간격으로 상기 각 용착 방지턱 외부에 각각 위치하는 두 개의 용착선을 형성하고, 상기 하판과 상기 상판을 초음파 용착을 이용하여 용접함으로써 상기 두 개의 용착 방지턱 사이에 형성된 채널에 별도의 용착선을 두지 않고 미세유체소자를 제조함을 특징으로 하며, 이에 따라 용착선이 녹으면서 채널측면에 형성되는 불규칙한 표면에 의해 유체가 불균일하게 흐르는 현상을 방지할 수 있다.
미세유체소자, 초음파 용착, 용착 방지턱, 용착선, 홈, 채널, 급속확장.-
公开(公告)号:KR1020090064936A
公开(公告)日:2009-06-22
申请号:KR1020070132321
申请日:2007-12-17
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: B29C65/08 , B29C65/7829 , B29C66/112 , B29C66/114 , B29C66/3022 , B29C66/542 , B29C66/8322 , B29C66/92655 , B29C66/929 , B29L2031/756 , B81B2201/058 , B81B2203/0338 , B81C1/00119 , B81C3/001 , B81C2201/019 , B81C2203/038
Abstract: An ultrasonic welding-based microfluidic device and a manufacturing method thereof are provided to prevent generation of an irregular surface on a channel side while a welding line melts with ultrasonic welding. An ultrasonic welding-based microfluidic device includes a lower plate(110), an upper plate(120), and a channel(113). The lower plate has two melting prevention protrusions(111) formed into constant height and intervals. The upper plate has two welding lines(121). The welding line is formed with intervals wider than the intervals of the melting prevention protrusion. The welding line is welded with the lower plate, and located on an outer side of the melting prevention protrusion. The channel is formed between two melting prevention protrusions.
Abstract translation: 提供了一种基于超声波焊接的微流体装置及其制造方法,以防止焊接线通过超声波焊接熔化而在通道侧产生不规则表面。 基于超声波焊接的微流体装置包括下板(110),上板(120)和通道(113)。 下板具有形成为恒定高度和间隔的两个防熔突起(111)。 上板具有两条焊接线(121)。 焊接线形成有比防熔突起的间隔宽的间隔。 焊接线与下板焊接,位于防熔突部的外侧。 通道形成在两个防熔突起之间。
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