반도체 장치의 습식식각방법
    11.
    发明公开
    반도체 장치의 습식식각방법 失效
    半导体器件的湿法蚀刻方法

    公开(公告)号:KR1019930008526A

    公开(公告)日:1993-05-21

    申请号:KR1019910018988

    申请日:1991-10-28

    Abstract: 본 발명은 반도체 장치의 습식식각(wet etching)방법에 관한 것으로 특히, 암모늄프로라이드(NH
    4 F)를 이용한 금속박막 식각방법에 관한 것이다.
    본 발명은 종래의 식각용액(인산 : 질산 : 초산 : 물=80 : 5 : 5 : 10)에 암모늄프로라이드(NH
    4 F)를 전체용액의 0.5% 내지 1% 정도로 혼합하여 제조한 새로운 식각용액을 사용하여 금속 박막(4)을 식각 함으로써 별도의 실리콘 잔유물(5)을 제거하기 위한 공정이 필요치 않을 뿐만 아니라, 본 발명을 이온센서 반도체 장치의 제조방법에 적용하는 경우 금속 패턴을 형성하는 공정에서 발생되는 게이트 질화막의 표면 손상을 방지할 수 있다.

Patent Agency Ranking