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公开(公告)号:KR101259568B1
公开(公告)日:2013-04-30
申请号:KR1020100033515
申请日:2010-04-12
Applicant: 포항공과대학교 산학협력단
Abstract: 본 발명은 안테나의 성능을 유지하면서 간단하고 안정적인 구조를 갖는 통신용 지능구조물에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 통신용 지능구조물은 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 스파이럴 형태의 도전체를 포함하는 스파이럴 안테나를 포함한다. 또한, 상기 스파이럴 안테나와 대향하는 적층판, 상기 스파이럴 안테나와 상기 적층판 사이에 개재되는 스페이서 및 상기 스파이럴 안테나와 상기 스페이서 사이에 배치되는 전자파 흡수체를 포함한다.
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公开(公告)号:KR1020110114085A
公开(公告)日:2011-10-19
申请号:KR1020100033515
申请日:2010-04-12
Applicant: 포항공과대학교 산학협력단
CPC classification number: H01Q1/36 , H01Q1/16 , H01Q1/32 , H01Q17/001
Abstract: 본 발명은 안테나의 성능을 유지하면서 간단하고 안정적인 구조를 갖는 통신용 지능구조물에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 통신용 지능구조물은 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 스파이럴 형태의 도전체를 포함하는 스파이럴 안테나를 포함한다. 또한, 상기 스파이럴 안테나와 대향하는 적층판, 상기 스파이럴 안테나와 상기 적층판 사이에 개재되는 스페이서 및 상기 스파이럴 안테나와 상기 스페이서 사이에 배치되는 전자파 흡수체를 포함한다.
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公开(公告)号:KR1020100029419A
公开(公告)日:2010-03-17
申请号:KR1020080088199
申请日:2008-09-08
Applicant: 삼성전기주식회사 , 포항공과대학교 산학협력단
Abstract: PURPOSE: A multi bandwidth antenna for a mobile phone is provided to be operated at a multi broadband by twisting a patterned antenna in a loop shape and connecting it to both sides of a printed circuit board. CONSTITUTION: A printed circuit board(110) forms a ground plane(150). A first antenna unit(120) comprises a radiation unit extended from the ground and connected to the ground plane and a feeding unit extended from an arbitrary point of the radiation unit. The first antenna unit is patterned in one side of the printed circuit board. A second antenna unit(130) is electrically connected to the first antenna unit and is patterned in the other side of the printed circuit board. The first and second antenna unit are electrically connected to each other through a via hole formed in the printed circuit board.
Abstract translation: 目的:提供一种用于移动电话的多带宽天线,通过将图案化天线扭曲成环形并将其连接到印刷电路板的两侧,在多宽带上操作。 构成:印刷电路板(110)形成接地平面(150)。 第一天线单元(120)包括从地面延伸并连接到接地平面的辐射单元和从辐射单元的任意点延伸的馈送单元。 第一天线单元在印刷电路板的一侧被图案化。 第二天线单元(130)电连接到第一天线单元,并且在印刷电路板的另一侧被图案化。 第一和第二天线单元通过形成在印刷电路板中的通孔彼此电连接。
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公开(公告)号:KR1020090050912A
公开(公告)日:2009-05-20
申请号:KR1020070138983
申请日:2007-12-27
Applicant: 삼성전자주식회사 , 포항공과대학교 산학협력단
IPC: H01P7/10
Abstract: 본 발명은 무선으로 전력을 전송하는 장치에 관한 것으로, 유전체를 이용하여 특정 방향으로 감쇠파(evanescent wave)를 발생시켜 전력을 전송하는 유전체 공진기; 및 유전체 공진기의 일면과 커플링되어 유전체 공진기에 전력을 공급하는 루프 안테나;를 포함하는 무선 전력 전송 장치를 제안한다. 여기서 유전체 공진기는 상하면에 수직한 양방향으로 감쇠파를 발생시켜 전력을 전송하며, 상하면에 수평한 방향으로 방사(radiation) 방식으로 전력을 전송하므로써, 근거리나 원거리에서 효율적으로 전력을 전송하는 것이 가능하다.
무선 전력 전송, 유전체 공진기, 루프 안테나-
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公开(公告)号:KR1019970053634A
公开(公告)日:1997-07-31
申请号:KR1019950055865
申请日:1995-12-23
IPC: H01L23/04
Abstract: 본 발명은 회로의 고집적화 및 고속화로 소비전력이 증대하여 단위면적 당 발생하는 발열량에 의해 멀티칩 모듈의 표면 온도를 55℃이하로 유지하면서 냉각함과 동시에, 제작시 용이성, 유지 보수의 간결성, 높은 신뢰성을 가지는 멀티칩 모듈의 냉각장치 및 방법에 관한 것으로, 외부로부터 공급되는 냉각수의 순환경로를 제공하도록 자연순환루프 구조로 형성된 튜브(13); 상기 튜브(13)의 순환경로상에 장착하되, 그 일측면에 멀티칩모듈(21)이 연결되며, 상기 튜브(13)로부터 공급되는 냉각수의 비등과 강제대류 열전달에 의해 상기 멀티칩모듈(21)에서 배출되는 열을 흡수하는 증발수단(11); 및 상기 증발수단(11)의 일측에 위치되도록 튜브(13)의 소정위치에 연결되며, 그 내부에 냉각수 유로(32)및 냉매유로(31)가 다수 형성되어 상기 증발수단(11)에서 배출되는 증기를 응축하는 집작 응축수단(12)을 구비한 냉각장치와, 상기 멀티칩 모듈(21)의 표면에서 발생하는 열유속에 따라 상기 증발수단(11)에 내재된 냉매의 비등 및 강제대류 열전달에 의해 증발수단(11)에서 흡수하는 제1단계; 상기 증발수단(11)내서 발생하는 냉각수 비등에 의해 생성된 냉매증기가 밀도차에 의하여 상승하여 튜브(13)를 거쳐 집적응축수단(12)으로 통과하면서 응축하는 제2단계; 상기 집적응축수단(12)을 통과한 응축수가 중력에 의해 증발수단으로 하강하여 냉매역할을 수행하는 제3단계를 특징으로 하는 멀티칩 모듈의 냉각방법을 제공한다.
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公开(公告)号:KR100211058B1
公开(公告)日:1999-07-15
申请号:KR1019950055865
申请日:1995-12-23
IPC: H01L23/04
CPC classification number: H01L23/473 , F28D15/0266 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 회로의 고집적화 및 고속화로 소비전력이 증대하여 단위면적당 발생하는 발열량에 의해 멀티칩 모듈의 표면 온도를 55
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