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公开(公告)号：KR101603489B1
公开(公告)日：2016-03-17
申请号：KR1020080092743
申请日：2008-09-22
Applicant: 한국표준과학연구원
CPC classification number: F04F7/00
Abstract: 본발명은이송대상액인유체를수직내지수평으로이송하는장치에관한것으로, 상세하게는상기유체와서로다른접촉각(contact angle)을갖도록상기유체의이송방향으로교번되어반복적으로표면이형성되고, 상기접촉각의차이로발생하는힘(hydrodynamic force)에의해상기유체가이송되는특징이있다. 본발명에따른유체이송장치, 상세하게는유체이송을위한미세유체관은외부장치, 풍력등에의한물리적진동, 정전기혹은전기장에의하여발생하는전자기장에의한힘, 물리적힘, 열에너지에의한진동등을포함하는외부에너지소비를최소로소요하며펌프를이용하지않고유체를수직내지수평방향으로이송시키는장점이있다.
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公开(公告)号：KR101282053B1
公开(公告)日：2013-07-04
申请号：KR1020100099937
申请日：2010-10-13
Applicant: 한국표준과학연구원
IPC: H01L21/301
CPC classification number: B23K26/0676 , B23K26/0006 , B23K26/0057 , B23K26/0063 , B23K26/0087 , B23K26/0604 , B23K26/0665 , B23K26/14 , B23K26/40 , B23K2203/16 , B23K2203/172 , B23K2203/56 , B28D5/0005
Abstract: 본 발명의 목적은 웨이퍼 또는 박막이 적층된 웨이퍼로 형성되는 가공 대상물에, 다중 광을 조사하여 패턴을 형성하거나 절단을 수행함으로써 공정 정밀도 및 공정 품질을 극대화시키는, 레이저 다중 선로 공정에 의한 웨이퍼 미세 가공 방법 및 장치를 제공함에 있다. 보다 상세하게는, 본 발명은 둘 혹은 그 이상의 레이저 빔을 박형 웨이퍼 혹은 웨이퍼위에 적층된 박막의 상부에 직접 혹은 간접적으로 조사함으로써, 가공 대상물의 변형을 최소화함과 동시에 레이저 자체에서 발생하는 충격파를 수반하게 하여 가공 대상물을 절단 혹은 패터닝하는, 레이저 다중 선로 공정에 의한 웨이퍼 미세 가공 방법 및 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 레이저 다중 선로 공정에 의한 웨이퍼 미세 가공 방법은, 웨이퍼(510) 또는 박막(520)이 적층된 웨이퍼(510)로 형성되는 가공 대상물(500)에 패턴을 형성하거나 절단을 수행하는 미세 가공 방법에 있어서, 레이저 및 상기 가공 대상물(500)의 특성에 따라 결정되는 소정 간격(D)으로 서로 이격된 다중의 레이저 광이 상기 가공 대상물(500)의 표면 상에 패턴 형상에 상응하도록 조사되어 다중 선로를 형성시키고, 상기 형성된 다중 선로의 내측부가 패턴 형성 과정에서 발생하는 충격파(shockwave) 에너지에 의해 자발적으로 제거되어 패턴이 형성되거나 또는 다중 선로 부위가 절단되어 절단이 수행되도록 하는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR1020120038268A
公开(公告)日：2012-04-23
申请号：KR1020100099937
申请日：2010-10-13
Applicant: 한국표준과학연구원
IPC: H01L21/301
CPC classification number: B23K26/0676 , B23K26/0006 , B23K26/0057 , B23K26/0063 , B23K26/0087 , B23K26/0604 , B23K26/0665 , B23K26/14 , B23K26/40 , B23K2203/16 , B23K2203/172 , B23K2203/56 , B28D5/0005
Abstract: PURPOSE: A method and apparatus for minutely processing a wafer by a laser rail-roading process are provided to improve productivity and quality by controlling the polarization of laser at a right angle to a laser radiation direction. CONSTITUTION: A light irradiating unit(110) irradiates an object(500) with multiple laser. The object is loaded on the upper side of a stage(120). A moving unit(130) moves the light irradiating unit and the stage. A nozzle(140) removes foreign materials from the surface of the object and removes byproducts.
Abstract translation: 目的：提供一种通过激光轨道交叉处理来精细处理晶片的方法和装置，其通过控制与激光辐射方向成直角的激光偏振来提高生产率和质量。 构成：光照射单元（110）用多个激光照射物体（500）。 物体被装载在舞台（120）的上侧。 移动单元（130）移动光照射单元和舞台。 喷嘴（140）从物体的表面去除异物并除去副产物。
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公开(公告)号：KR101064352B1
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：KR1020080118557
申请日：2008-11-27
Applicant: 한국표준과학연구원
CPC classification number: B23K26/0624
Abstract: 본 발명은 기존의 뛰어난 가공 정밀도를 갖고 있는 펨토초 및 피코초 등 초고속 레이저 초미세 공정 기술의 한계이었던 테이퍼(taper) 혹은 원뿔형태의 가공 단면 형성 및 이에 의한 광학적인 반사율 증가 및 단면에 의한 레이저 광의 흡수유발 현상 등 한계점을 극복하고자 하는 기술에 관한 것으로 본 발명에 의한 물질의 비선형 광학현상 중 하나인 광유발 과도흡수 현상을 이용한 레이저 가공방법은 공정 단면 제어 효과를 극대화하기 위하여 레이저의 파장을 공정 대상 물질의 적절하게 제어 및 초고속레이저 펄스 자체 혹은 초고속레이저 펄스와 다른 레이저 펄스를 동기화하여 공정대상 물질을 과도적인 광흡수를 최적화하여 레이저 흡수과정을 공간적으로 제어함으로써 궁극적으로 가공단면을 변화시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 나노초 레이저 등 기존의 상용화된 레이저 혹은 상용화된 초고속 레이저의 파장을 과도흡수에 의한 제어가 극대화되도록 파장을 바꾸거나 혹은 초고속 레이저 자체 혹은 하나이상의 다른 레이저를 시간-공간상으로 동기화를 함으로써 공정 대상 물질의 과도 흡수를 유발함으로써 종래의 초고속 레이저 미세가공기술이 가지고 있는 가공 단면을 공정목적에 최적화하도록 제어가능하게 고안되었다.
초고속 레이저 미세가공, 공정단면, 과도흡수유발-
公开(公告)号：KR101018635B1
公开(公告)日：2011-03-03
申请号：KR1020090012512
申请日：2009-02-16
Applicant: 한국표준과학연구원
Abstract: 본 발명에 따른 장치는 레이저를 이용한 안구를 구성하는 생체 물질의 제거 장치로, 레이저 빔을 발생하는 레이저 광원; 상기 레이저 빔을 집속하여 상기 생체 물질에 조사하는 광학계; 상기 생체 물질의 위치를 제어하는 스테이지; 및 상기 레이저 광원에서 발생하는 상기 레이저 빔의 플루언스(fluence)를 조절하는 레이저 제어부;를 포함하여 구성되며, 하기의 식 1에 의해 상기 레이저 제어부가 상기 레이저 빔의 플루언스를 조절하여 상기 생체 물질의 제거 깊이를 제어하는 특징이 있다.
(식 1)
F
th (l
o ) ≤ F th (l
t )인 경우 : L = l
o ln(F/F
th (l
o ))
F
th (l
t ) ≤ F인 경우 : L = l
t ln(F/F
th (l
t ))
(이때, L은 제거 깊이(㎛)이며, F는 레이저 빔의 플루언스(J/cm
2 )이며, l
o 는 8.2 ± 2.2 ㎛, F
th (l
o )는 2.2 ± 0.9 J/cm
2 , l
t 는 69.7 ± 8.7㎛, F
th (l
t )는 25.3± 13.9 J/cm
2 이다.)
안구, 망막, 혈관, 펨토초 레이저, 단일 펄스, 제거-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020100093363A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：KR1020090012512
申请日：2009-02-16
Applicant: 한국표준과학연구원
CPC classification number: A61F9/008 , A61B18/20 , A61F9/00736 , A61F9/00814 , A61F9/009 , A61F2009/00863
Abstract: PURPOSE: A biomass eliminator for eyes is provided to enormously reduce damage and operation induction failure to the peripheral organs without worry about mechanical thermal damage and to enable a user to precisely remove the target biomass. CONSTITUTION: A biomass eliminator for eyes includes: a laser light source which generates laser beam; an optical system which radiates the condensed laser light to the biomass; a stage which controls the location of the biomass; and a laser control unit which controls the fluence of the laser beam generated in the laser light source; and a laser control unit controls the fluence of the laser beam in order to regulate the removal depth of the biomass.
Abstract translation: 目的：提供用于眼睛的生物量消除器，以极大地减少对外围器官的损伤和操作诱导失败，而不用担心机械热损伤，并使用户能够精确地去除目标生物质。 构成：眼睛的生物量消除器包括：产生激光束的激光光源; 将冷凝的激光照射到生物质的光学系统; 控制生物量位置的阶段; 以及激光控制单元，其控制在激光光源中产生的激光束的能量密度; 并且激光控制单元控制激光束的能量密度以调节生物质的去除深度。
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公开(公告)号：KR1020100060110A
公开(公告)日：2010-06-07
申请号：KR1020080118557
申请日：2008-11-27
Applicant: 한국표준과학연구원
CPC classification number: B23K26/0624
Abstract: PURPOSE: A control method of laser processing rate and processed section based on a photo-induced absorption process and a control apparatus using the same are provided to enable cutting, drilling, scribing, and dicing processes which cannot be enabled by mechanical processes. CONSTITUTION: A control method of laser processing rate and processed section based on a photo-induced absorption process comprises following steps. An object is processed by a super speed laser of which the pulse width is picoseconds or less. The super speed laser beam is irradiated on the object so that the object absorbs the laser beam. The laser processing rate and processed section of the super speed laser are controlled using photo-induced transient absorption. The photo-induced transient absorption generates electron transition.
Abstract translation: 目的：提供基于光诱导吸收过程的激光加工速度和加工部分的控制方法以及使用其的控制装置，以使得能够通过机械加工不能实现切割，钻孔，划线和切割工艺。 构成：基于光诱导吸收过程的激光加工速率和加工部分的控制方法包括以下步骤。 物体由脉冲宽度为皮秒或更小的超高速激光器处理。 将超速激光束照射在物体上，使物体吸收激光束。 使用光诱导瞬态吸收来控制超高速激光的激光加工速度和加工部分。 光诱导瞬态吸收产生电子跃迁。
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公开(公告)号：KR1020090103141A
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：KR1020080028544
申请日：2008-03-27
Applicant: 한국표준과학연구원
CPC classification number: G03F1/68 , G03F7/0002 , G03F7/0035 , G03F7/2053 , G03F7/70025
Abstract: PURPOSE: A super water-repellent surface modification method using ultrafast laser is provided to improve properties and performance of the surface without a chemical surface coating processing step and to increase life time. CONSTITUTION: A super water-repellent surface modification method using ultrafast laser comprises the steps of: irradiating ultrafast laser beam on the surface of a polymer substrate containing PDMS so that a micro sized fine structure has a size less than hundreds nanometer; and modifying the surface of a polymer substrate to ensure water-repellent surface with 90° ~ 170° contact angle and sliding angle less than 3°.
Abstract translation: 目的：提供使用超快速激光的超防水表面改性方法，以提高表面的性能和性能，而无需化学表面处理步骤，并延长使用寿命。 构成：使用超快激光的超防水表面改性方法包括以下步骤：在包含PDMS的聚合物基材的表面上照射超快激光束，使得微尺寸精细结构的尺寸小于数百纳米; 并改性聚合物基材的表面，以确保防水表面的接触角为90°〜170°，滑动角小于3°。
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公开(公告)号：KR1020070032455A
公开(公告)日：2007-03-22
申请号：KR1020050086697
申请日：2005-09-16
Applicant: 한국표준과학연구원
IPC: H01S3/10
CPC classification number: H01S5/18361 , H01S3/0092 , H01S3/1304
Abstract: An ultrafast laser microprocessing system and a method based on spectral expansion are provided to obtain a high processing speed by expanding a processing area per unit time. In an ultrafast laser microprocessing system, a femto second laser generator(11) generates a beam having a femto second pulse. A spectrum device(13) spreads a spectrum of the beam generated from the femto second laser generator(11) in a space. An optical device(15) focuses the spectrum spread by the spectrum device(13) on a target work piece. A process device(17) processes the target work piece focused by the optical device(17).
Abstract translation: 提供了一种超快速激光微处理系统和基于频谱扩展的方法，通过扩大每单位时间的处理面积来获得高处理速度。 在超快激光微处理系统中，毫微微第二激光发生器（11）产生具有毫微微第二脉冲的光束。 频谱设备（13）将从毫微微秒激光发生器（11）产生的波束的频谱扩展到空间中。 光学装置（15）将由光谱装置（13）扩展的光谱聚焦在目标工件上。 处理装置（17）处理由光学装置（17）聚焦的目标工件。
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公开(公告)号：KR1020050104770A
公开(公告)日：2005-11-03
申请号：KR1020040030173
申请日：2004-04-29
CPC classification number: H01L29/0673 , B23K26/0624 , B82Y10/00 , C09K11/66 , H01L29/0665
Abstract: 게르마늄 구조체의 표면에 게르마늄 나노 구조체를 구비하여 이루어지는 반도체 나노 구조체 및 반도체 기판에 펄스 레이저를 조사하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 나노 구조체 형성방법이 개시된다.
본 발명 방법에서 펄스 레이져로는 피코초 단위 이하 펨토초 단위의 펄스 레이져를 사용하는 것이 바람직하며, 레이져 조사는 14(J/Cm
2 )이상의 레이져 플루언스(fluence)로 하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명 구조체에서 나노 구조체는 대략 구형에 가까운 형상(spherical, hemispherical shape)으로 1 내지 100 나노 미터의 반경으로 이루어진다.
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