Abstract:
본 발명은 「(a) 유연 기판이 일측면으로 들어가 코팅공정 후 타측면으로 나오도록 구성된 코팅챔버를 준비하는 단계; (b) 유연 기판을 상기 코팅챔버 내부로 이송하고, 상기 유연 기판의 상·하면이 공간에 노출되도록 하는 단계; (c) 상기 유연 기판을 고정하되, 공정 진행 방향 기준으로 상기 유연 기판의 전방과 후방 가장자리를 고정하는 단계; 및 (d) 투명전도막 프리커서를 상기 유연 기판의 상·하면과 평행을 이루면서 공정 진행 방향과는 수직을 이루는 방향으로 흘려주어 상기 유연 기판에 증착시키는 단계;를 포함하여 구성된 유연 기판 투명전도막 양면 코팅 방법」을 제공한다.
Abstract:
The present invention relates to a metal wiring technique for enabling a large-sized process and reducing process costs compared to an existing technique by using basic paste. The present invention is to provide an alkali metal patterning method using basic paste that includes a step (a) of manufacturing basic paste by mixing a thickener with a basic solution including alkali metal; and a step (b) of adsorbing the alkali metal to a substrate by patterning the basic paste to the substrate made of a basic reaction resin.
Abstract:
The present invention relates to a metal wiring method for a substrate which is coated with a transparent conductive layer, capable of selectively forming a metal wire on the substrate which is exposed by cutting the transparent conductive layer which is coated on the upper part of the substrate in a laser scribing method. The present invention provides the method wiring method for the substrate which is coated with the transparent conductive layer including (a) a step of preparing the substrate which is coated with the transparent conductive layer, (b) a step of exposing the substrate by cutting the transparent conductive layer as necessary through a laser scribing, and (c) a step of forming the metal wire on the exposed substrate. [Reference numerals] (AA) Polymer protection film; (BB) Laser etching; (CC) Copper line; (DD) Remove polymer
Abstract:
본 발명은 염기성 페이스트를 이용함으로써 종래의 기술에 비해 공정단가를 낮추고 대면적 공정이 가능하게 되는 금속 배선 기술에 관한 것이다. 본 발명은 「(a) 알칼리 금속을 함유한 염기성 용액에 증점제를 혼합하여 염기성 페이스트를 제조하는 단계; 및 (b) 염기성 반응성 수지로 제작된 기판에 상기 염기성 페이스트를 패터닝하여 알칼리 금속을 상기 기판에 흡착시키는 단계; 를 포함하는 염기성 페이스트를 이용한 알칼리 금속 패터닝 방법」을 제공한다.