公开(公告)号：JP2007262204A

公开(公告)日：2007-10-11

申请号：JP2006087843

申请日：2006-03-28

Applicant: Adeka Corp ,  株式会社Adeka

Inventor： MORI TAKAHIRO

IPC: C08G59/26 ,  C08G59/40 ,  H01L23/14

CPC classification number: C08G59/26 ,  C07D235/18 ,  C07D263/56 ,  C07D263/57 ,  C07D413/04 ,  C07D413/12 ,  C07D413/14 ,  C07D513/04 ,  C08G59/4014 ,  H05K1/0326

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an epoxy resin curable composition having low coefficient of linear expansion without using a filler and excellent also in physical properties of tensile strength and elongation. SOLUTION: The epoxy resin curable composition uses a phenol compound having a benzoxazole structure represented by general formula (I) as a curing agent for epoxy resin or uses an epoxy compound having the above structure as the epoxy resin. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有低线性膨胀系数的环氧树脂固化组合物，而不使用填料，并且在拉伸强度和伸长率的物理性能方面优异。 解决方案：环氧树脂固化性组合物使用具有由通式（I）表示的苯并恶唑结构的酚化合物作为环氧树脂的固化剂，或者使用具有上述结构的环氧化合物作为环氧树脂。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2011105803A

公开(公告)日：2011-06-02

申请号：JP2009259933

申请日：2009-11-13

Applicant: Adeka Corp ,  株式会社Adeka

Inventor： SAIBI YOSHIHIDE ,  TAKAHATA YOSHINORI ,  MORI TAKAHIRO ,  KASHIWAZAKI CHIKASHI

IPC: C08G69/32 ,  C08K5/5399 ,  C08K7/18 ,  C08L63/00 ,  C08L77/10

CPC classification number: C08G59/44 ,  C08G69/42 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L77/10 ,  C08L81/06 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a curing agent capable of providing an epoxy resin with high peel strength with respect to a surface that has low surface roughness, without increasing an amount of a filler blended therein.
SOLUTION: A polyamide compound having a partial structure represented by general formula (I) and/or general formula (I') (wherein X represents a hydrogen atom or a hydroxyl group) in a repeating unit is disclosed.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 待解决的问题：提供能够提供相对于表面粗糙度低的表面具有高剥离强度的环氧树脂的固化剂，而不增加掺入其中的填料的量。 解决方案：公开了在重复单元中具有由通式（I）和/或通式（I'）表示的部分结构的聚酰胺化合物（其中X表示氢原子或羟基）。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2011074298A

公开(公告)日：2011-04-14

申请号：JP2009229185

申请日：2009-10-01

Applicant: Adeka Corp ,  株式会社Adeka

Inventor： MORI TAKAHIRO ,  FUKUDA YOSHIHIRO ,  FUJII ASUKA ,  DEGUCHI YUICHIRO

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J161/12 ,  C09J175/02 ,  C09J177/06 ,  H01L21/52 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G18/3225 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/44 ,  C08L77/00 ,  C08L2666/20 ,  C09J163/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermosetting resin composition exhibiting an excellent adhesivity to silicon wafers after cured. SOLUTION: The adhesive resin composition for silicon wafers includes a compound having a urea structure in an amount that the urea structure portion of the compound accounts for 0.1-50 pts.mass to 100 pts.mass of an epoxy resin. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在固化后对硅晶片具有优异粘附性的热固性树脂组合物。 解决方案：用于硅晶片的粘合剂树脂组合物包括具有尿素结构的化合物，其量为化合物的尿素结构部分为0.1-50质点至100质量份环氧树脂。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2008307762A

公开(公告)日：2008-12-25

申请号：JP2007156893

申请日：2007-06-13

Applicant: Adeka Corp ,  株式会社Adeka

Inventor： MORI TAKAHIRO ,  FUKUDA YOSHIHIRO ,  TAKAHATA YOSHINORI

IPC: B32B27/34 ,  B32B1/08 ,  C08G59/62 ,  C08K5/5399 ,  C08K7/18 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/062 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/105 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/00 ,  C08G59/44 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composite material having an epoxy resin adhesive layer at the interface of a polyimide layer and an epoxy resin layer. SOLUTION: The composite material is formed by laminating a layer (B) comprising a polyimide on a layer (A) comprising an epoxy resin curable composition containing a polyamide compound which has a structure having a phenolic hydroxyl group represented by the general formula (I) or the general formula (II). In the formulae (I) and (II), rings A and B are each a 6-18C arylene group or a 13-25C alkylidenediarylene group. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供在聚酰亚胺层和环氧树脂层的界面处具有环氧树脂粘合剂层的复合材料。 解决方案：复合材料通过在包含含有具有由通式表示的酚羟基的结构的聚酰胺化合物的环氧树脂固化性组合物的层（A）上层叠包含聚酰亚胺的层（B）而形成 （I）或通式（II）。 在式（I）和（II）中，环A和B各自为6-18C亚芳基或13-25个亚烷基亚芳基。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007246668A

公开(公告)日：2007-09-27

申请号：JP2006071417

申请日：2006-03-15

Applicant: Adeka Corp ,  株式会社Adeka

Inventor： TAKAHATA YOSHINORI ,  MORI TAKAHIRO ,  SAITO SEIICHI ,  IDE MITSUNORI ,  FUKUDA YOSHIHIRO

IPC: C08J5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08G59/46 ,  C08J2377/00 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L77/00 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0373 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31725 ,  C08L2666/22

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an epoxy resin curing composition for prepreg having a high glass transition temperature and affording the prepreg having a low coefficient of linear expansion.
SOLUTION: The epoxy resin curing composition for the prepreg comprises the following components (A) to (E). (A) a polyamide compound having a structure derived from a phenolic hydroxy group-containing aromatic diamine having the phenolic hydroxy group at a position adjacent to the amino group, (B) an epoxy resin, (C) an epoxy resin curing agent, (D) a filler and (E) a solvent.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有高玻璃化转变温度的预浸料的环氧树脂固化组合物，并提供具有低线膨胀系数的预浸料。 解决方案：预浸料的环氧树脂固化组合物包括以下组分（A）至（E）。 （A）具有衍生自在与氨基相邻的位置处具有酚羟基的含酚羟基的芳族二胺的结构的聚酰胺化合物，（B）环氧树脂，（C）环氧树脂固化剂（ D）填料和（E）溶剂。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT