公开(公告)号：JPS55161848A

公开(公告)日：1980-12-16

申请号：JP7163180

申请日：1980-05-30

Applicant: BASF AG

Inventor： RAINAA TAIZOON ,  HORUSUTO RAIMAN

IPC: C08L77/00 ,  C08K3/00 ,  C08K3/02 ,  C08K5/34 ,  C08K13/02

公开(公告)号：JPH01249857A

公开(公告)日：1989-10-05

申请号：JP3011289

申请日：1989-02-10

Applicant: BASF AG

Inventor： BUARUTAA GETSU ,  KURISUTO PURAHIETA ,  UBUE BUORUFU ,  GERUTO BURINNE ,  HORUSUTO RAIMAN

IPC: C08G69/26 ,  C08G69/36 ,  C08K7/02 ,  C08K7/16 ,  C08K9/08 ,  C08L77/00

公开(公告)号：JPS63227633A

公开(公告)日：1988-09-21

申请号：JP1752588

申请日：1988-01-29

Applicant: BASF AG

Inventor： HORUSUTO RAIMAN ,  FURANTSU TSUAARADONITSUKU ,  HANSUUPEETAA BUAISU

IPC: C08J3/12 ,  C08J3/20 ,  C08K5/00 ,  C08K5/09 ,  C08K5/098 ,  C08K5/10 ,  C08K5/101 ,  C08K7/02 ,  C08L77/00

公开(公告)号：JPS62197448A

公开(公告)日：1987-09-01

申请号：JP3360987

申请日：1987-02-18

Applicant: BASF AG

Inventor： DEIITORIHI RAUSUBERUKU ,  HORUSUTO RAIMAN

IPC: C08L69/00 ,  C08L77/00

公开(公告)号：JPS6191253A

公开(公告)日：1986-05-09

申请号：JP21817385

申请日：1985-10-02

Applicant: Basf Ag

Inventor： HANSU GEORUKU MATEIISU ,  HORUSUTO RAIMAN

IPC: C08L23/00 ,  C08L23/08 ,  C08L33/00 ,  C08L33/02 ,  C08L33/06 ,  C08L77/00 ,  C08L77/06 ,  C08L101/00

CPC classification number: C08L33/064 ,  C08L23/08 ,  C08L77/00 ,  C08L33/06 ,  C08L33/08 ,  C08L33/10 ,  C08L33/02 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/04

公开(公告)号：JPS58196254A

公开(公告)日：1983-11-15

申请号：JP7233483

申请日：1983-04-26

Applicant: Basf Ag

Inventor： RAINAA TEIZOON ,  HORUSUTO RAIMAN

IPC: C08L77/00 ,  C08G18/00 ,  C08K3/02 ,  C08K3/22 ,  C08K9/08 ,  C08L75/00 ,  C08L75/04

CPC classification number: C08K9/08 ,  C08K3/01 ,  C08K3/02 ,  C08K3/22 ,  C08K5/0008 ,  C08L75/04 ,  C08L77/00

Abstract: 1. A flame-retardant, thermoplastic polyamide or polyurethane moulding composition containing A. 1 to 10% by weight of red phosphorus as flame retardant, B. 1 to 15% by weight of a carrier resin for the phosphorus, and C. 0.05 to 8% by weight of an inorganic or organic compound of a di- to tetravalent metal as stabilizer for the phosphorus, wherein the carrier resin B is a low molecular weight polyamide which has a molecular weight of from 500 to 10,000 and a melting point of from 50 to 200 degrees C, and most of whose end groups are blocked.

公开(公告)号：JPS5396056A

公开(公告)日：1978-08-22

申请号：JP744678

申请日：1978-01-27

Applicant: BASF AG

Inventor： RAINAA TEIZOON ,  KURAUSU PENTSUIIN ,  UORUFUGANGU ZEIDORU ,  RORUFU BURUMU ,  HORUSUTO RAIMAN ,  KURAUSU KORUDESU ,  HANSUUYOOZEFU SHIYUTERUTSUERU

IPC: C08L77/00 ,  C08K3/22 ,  C08K5/03 ,  C08L1/00 ,  C08L7/00 ,  C08L21/00 ,  C08L27/00 ,  C08L33/00 ,  C08L33/02 ,  C08L51/00 ,  C08L51/02