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    composição de moldagem termoplástica, uso das composições de moldagem termoplásticas, e, peça moldada de qualquer tipo, uma fibra, ou uma folha
    11.
    发明专利
    composição de moldagem termoplástica, uso das composições de moldagem termoplásticas, e, peça moldada de qualquer tipo, uma fibra, ou uma folha 未知

    公开(公告)号：BR112013032685B1

    公开(公告)日：2020-03-24

    申请号：BR112013032685

    申请日：2012-06-17

    Applicant: BASF SE

    Inventor： MARTIN WEBER ,  NOK-YOUNG CHOI ,  PETER EIBECK ,  ROLF MINKWITZ

    IPC: C08K5/00 ,  C08K5/17 ,  C08L67/02

    Abstract: composição de moldagem termoplástica, uso das composições de moldagem termoplásticas, e, peça moldada de qualquer tipo, uma fibra, ou uma folha a invenção diz respeito a compostos de moldagem termoplástica, que compreende: a) 2 a 99,8 % em peso de pelo menos um poliéster; b) 0 a 49,9 % em peso de um copolimerizado isento de borracha que difere de c) e/ou g) e consiste de b1) 60 a 95 % em peso de estireno ou estirenos substituídos da fórmula geral (ia), ou misturas do mesmo, em que r 10 representa um grupo alquila que compreende entre 1 e 8 átomos de c, ou um átomo de hidrogênio, r' representa um grupo alquila que compreende entre 1 e 8 átomos de c e n tem os valores 1, 2 ou 3 e b2) 5 a 40 % em peso de pelo menos uma nitrila insaturada; c) 0 a 49,9 % em peso de uma ou mais borrachas de enxerto modificadas no impacto sem uma ligação dupla olefinica na fase de borracha; d) 0,1 a 1 % em peso de um composto da fórmula (i); e) 0,1 a 1 % em peso de uma mistura de compostos da fórmula (1i); f) 0 a 1 % em peso de uma mistura de compostos da fórmula (iii), ou 0 a 1 % em peso de uma mistura de compostos da fórmula (iv) em que n = 2 a 20, ou 0 a 1 % em peso de uma mistura de compostos da fórmula (v) em que n = 2 a 20, ou 0 a i % em peso de uma mistura de compostos da fórmula (vi) em que n - 2 a 20, ou misturas do mesmo; g) 0 a 30 % em peso de um copolímero que consiste de g,) 49,5 a 99,5 % em peso de unidades estruturais derivadas de um ou mais monômeros aromáticos de vinila, g2) 0 a 50 % em peso de unidades estruturais derivadas de um ou mais cianetos de vinila, g3) 0,5 a 40 o,/ em peso de unidades estruturais derivadas de um ou mais anidridos do ácido dicarboxilico e g4) 0 a 25 % em peso de unidades estruturais derivadas de outros monômeros copolimerizáveis, as porcentagens em peso de componente g) que dizem respeito, em cada caso, ao peso total das unidades estruturais derivadas dos componentes g1, g2, g3 e g4 e juntos produzindo 100 % em peso; e h) 0 a 60 % em peso de outros aditivos; e a sorna das porcentagens em peso para a) a h) totalizando 100 %.

    uso de composições de moldagem termoplástica e revestimento de cabo ou revestimento de guia de onda óptica
    16.
    发明专利
    uso de composições de moldagem termoplástica e revestimento de cabo ou revestimento de guia de onda óptica 未知

    公开(公告)号：BR112015014605B1

    公开(公告)日：2020-06-30

    申请号：BR112015014605

    申请日：2014-03-07

    Applicant: BASF SE

    Inventor： PETER EIBECK ,  RAINER KLENZ ,  SIMON KNIESEL

    IPC: C08J5/00 ,  C08K3/26 ,  C08K3/28 ,  C08K3/32 ,  H01B3/42

    Abstract: uso de composições de moldagem termoplástica e revestimento de cabo ou revestimento de guia de onda óptica a invenção se relaciona ao uso de composições de moldagem termoplástica compreendendo, como componentes essenciais (a) de 29 a 99,99% em peso de um poliéster, (b) de 0,01 a 3,0% em peso de um sal de metal alcalino de ácido nitroso ou de ácido fosfórico ou de ácido carbônico, ou uma mistura destes, com base em 100% em peso de (a) e (b) e também, além disso, (c) de 0 a 70% em peso de aditivos adicionais, onde a soma dos valores de % em peso para (a) a (c) é 100% para a produção de revestimento de cabo ou revestimento de guia de onda óptica por meio de moldagem por sopro, extrusão de perfil elou extrusão do tubo.

    usos de composições de moldagem termoplásticas e de moldes transparentes ao laser, processo para produzir moldes soldados, e, molde soldado
    17.
    发明专利
    usos de composições de moldagem termoplásticas e de moldes transparentes ao laser, processo para produzir moldes soldados, e, molde soldado 未知

    公开(公告)号：BR112012031483B1

    公开(公告)日：2020-01-07

    申请号：BR112012031483

    申请日：2011-06-10

    Applicant: BASF SE

    Inventor： JORDAN KURIKOV ,  MARIUS SORIN PULBERE ,  PETER EIBECK ,  REBEKKA VON BENTEN ,  WALTER HECKMANN

    IPC: B29C65/16 ,  C08K5/1535 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3435 ,  C08K5/45

    Abstract: usos de composições de moldagem termoplásticas e de moldes transparentes ao laser, processo para produzir moldes soldados, e, molde soldado a invenção diz respeito ao uso de compostos de moldagem, contendo como componentes essenciais a) um poliéster, b) 20 a 200 mmol/kg de poliéster a) de pelo menos um composto da fórmula geral (i) tendo os respectivos significados independentemente um do outro em cada posição -a1- -nr-, -o-, -s-, -ch=a4 - com r h ou alquila c1-6, a4 n ou ch a2 coox ou ox com x li, na, k, rb, cs, mg/2, ca/2, sr/2, ba/2, al/3 a3 alquila c1-6, arila c6-12, alcarila c7-13, aralquila c7-13, o-alquila c1-6, o-arila c6- 12, o-alcarila c7-13, o-aralquila c7-13, coox’, ox’, sx’, so3x’ com x’h ou x, s-alquila c1-6, s-arila c6-12, nr2, halogênio, no2, n um número inteiro de a 4, m um número inteiro de 0 a 4 - n, onde m = 1, se a3 = no2 com o entendimento que o número de mmol refere-se ao grupo(s) coox e ox e sx’ com x’ = x, desde que estes estejam presentes no composto da fórmula geral (i) e, além do mais, 0 a 230 % em peso de aditivos adicionais, com relação ao peso do componente a), para produzir corpos moldados transparentes ao laser de qualquer tipo.

    THERMALLY CONDUCTIVE POLYAMIDES
    19.
    发明专利
    THERMALLY CONDUCTIVE POLYAMIDES 未知

    公开(公告)号：MY144314A

    公开(公告)日：2011-08-29

    申请号：MYPI20083827

    申请日：2008-09-26

    Applicant: BASF SE

    Inventor： RALF NEUHAUS ,  KLAUS USKE ,  PETER EIBECK ,  JOCHEN ENGELMANN

    IPC: C08K13/02

    Abstract: THERMALLY CONDUCTIVE POLYAMIDES 5 THERMOPLASTIC MOULDING MATERIALS COMPRISING A) FROM 19.9 TO 59.9BY WEIGHT OF A THERMOPLASTIC POLYAMIDE, B) FROM 40 TO 80BY WEIGHT OF AN ALUMINIURN OXIDE OR MAGNESIUM OXIDE OR MIXTURES THEREOF, C) FROM 0.1 TO 2BY WEIGHT OF NIGROSINE, D) FROM 0 TO 20BY WEIGHT OF FURTHER ADDITIVES, WHERE THE SUM OF PERCENTAGES BY WEIGHT OF A) TO D) ADDS UP TO 1 00

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