公开(公告)号：CN103052667A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201180037503.0

申请日：2011-07-19

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 小椋一郎 ,  广田阳祐 ,  高桥芳行 ,  长江教夫 ,  中村信哉

IPC: C08G59/62 ,  C08G8/04 ,  C08G59/20 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08L73/00 ,  C08G8/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供组合物的流动性优异、并且实现了适合于近年来的电子部件相关材料的耐湿可靠性和为了环境友好而无卤素且高阻燃性的热固性树脂组合物、其固化物、和使用该组合物的半导体封装材料、以及赋予这些性能的酚醛系树脂、和环氧树脂。其为以环氧树脂(A)和酚醛系树脂(B)为必需成分的热固性树脂组合物，前述酚醛系树脂(B)使用如下的酚醛系树脂：具有以多个含酚性羟基的芳香族骨架(ph)夹着烷叉基或含芳烃结构的甲叉基结合而成的结构为基本骨架的酚醛树脂结构，并且该酚醛树脂结构的芳香核上具有萘甲基或蒽甲基。

公开(公告)号：WO2022056668A1

公开(公告)日：2022-03-24

申请号：PCT/CN2020/115282

申请日：2020-09-15

Applicant: DIC株式会社 ,  王之锟

Inventor： 矢本和久 ,  青山和贤 ,  秋元源祐 ,  中村信哉 ,  戚伟 ,  赵伟 ,  李立岩

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/24 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供流动性和抗粘连性这两者优异、固化物的韧性、对金属基材的密合性也优异的适于半导体密封用的环氧树脂、含有前述环氧树脂的环氧树脂组合物、使用前述环氧树脂组合物而得到的固化物、半导体密封材料、包含使用前述半导体密封材料而得到的固化物的半导体装置。本发明涉及一种环氧树脂，其特征在于，含有二羟基萘化合物(X)的缩水甘油醚化物、具有结晶性。