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公开(公告)号：JPWO2018066203A1
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：JP2017025743
申请日：2017-07-14
Applicant: 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学 , 住友精化株式会社 , DIC株式会社
IPC: H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L21/28 , H05K3/10 , H05K3/18 , H05K3/24 , H05K3/08 , H01L21/288
CPC classification number: H01L21/288 , H05K1/02 , H05K3/10 , H05K3/18
Abstract: 本発明の1つの複合部材100の製造方法は、基材10上に、カルボキシル基を有する樹脂を含有する樹脂層40を形成する、樹脂層形成工程と、該樹脂層40上に、脂肪族ポリカーボネート含有層22のパターンを形成する脂肪族ポリカーボネート含有層形成工程と、該脂肪族ポリカーボネート含有層22が形成されていない樹脂層40の表面の少なくとも一部に凹部を形成する凹部形成工程と、凹部上に金属層74を形成する、金属層形成工程と、を含む。
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公开(公告)号：JP2016120604A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：JP2014260359
申请日：2014-12-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 【課題】支持体の上にプライマー層、導電層及び金属めっき層が順次形成された積層体において、エレクトロケミカルマイグレーションが発生しにくいものを提供する。また、この積層体を用いた導電性パターン及び電子回路を提供する。 【解決手段】支持体(A)の上に、プライマー層(B)、導電層(C)及び金属めっき層(D)が順次形成された積層体であって、プライマー層(B)の表面自由エネルギーが20〜45mJ/m 2 であることを特徴とする積層体を用いる。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种层叠体，其具有底涂层，导电层和金属镀层，其依次形成在支撑体上，其中防止了电化学迁移的发生，并提供导电图案和由层压体制备的电子电路 解决方案：层压体具有底涂层（B），导电层（C）和依次形成在载体（A）上的金属镀层（D）），底涂层（B）的表面自由能为20 -45 mJ / m。选择图：无
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2018147298A1
公开(公告)日：2019-02-14
申请号：JP2018004107
申请日：2018-02-07
Abstract: 本発明は、シールドプリント配線板を製造する際にシールド特性が低下しにくく、充分な耐折り曲げ性を有する電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、上記開口部の開口面積は、70〜71000μm2であり、かつ、上記開口部の開口率は、0.05〜3.6%であることを特徴とする。
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公开(公告)号：JP6404533B1
公开(公告)日：2018-10-10
申请号：JP2018535439
申请日：2018-02-07
Abstract: 本発明は、シールドプリント配線板を製造する際にシールド層と導電性接着剤層との層間密着が破壊されにくく、電磁波シールド特性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、下記層間剥離評価において、膨れが生じず、KEC法で測定した200MHzにおける上記電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性が、85dB以上であることを特徴とする。 層間剥離評価:電磁波シールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に貼り付け、得られたシールドプリント配線板を、265℃に加熱し、その後、室温まで冷却し、この加熱及び冷却を合計5回行った後、上記電磁波シールドフィルムに膨れが生じているか否かを目視により観察する。
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公开(公告)号：JPWO2017195621A1
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：JP2017566433
申请日：2017-04-27
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本発明は、金属ナノ粒子(A)及び有機化合物(B)の複合体と、水及び炭素原子数1〜3のモノアルコールを含む水性媒体(C)とを含有するフレキソ印刷用金属ナノ粒子インクであって、前記水性媒体(C)中の炭素原子数1〜3のモノアルコールの含有率が45質量%以上であることを特徴とするフレキソ印刷用金属ナノ粒子インクを提供する。該インクは、溶媒を吸収しにくい基材に印刷した際に、インクのはじきを生じにくく、安定的に精度が高く、均一なパターンを製造できる。
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公开(公告)号：JP5975195B1
公开(公告)日：2016-08-23
申请号：JP2016523342
申请日：2015-09-17
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本発明は、ベース絶縁基材上に信号配線とグランド配線及び第一絶縁保護層が設けられたプリント配線板用のシールドフィルムであって、前記第一絶縁保護層上の全面に積層された導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層上に膜厚0.5〜20μm、開口率40〜95%でパターン化された銅めっき層と、前記銅めっき層上に導電性インクを用いて形成した層(A−1)と、前記導電性接着剤層上の前記銅めっき層の開口内部に、導電性インクを用いて形成した層(A−2)と、前記導電性接着剤層、前記銅めっき層、前記層(A−1)及び前記層(A−2)上に第二絶縁保護層とを有するシールドフィルム及びそれを用いたシールドプリント配線板を提供する。前記シールドフィルムは、高い電磁波シールド性を有し、薄型である。また、前記シールドプリント配線板は、プリント配線板のグランド配線との接続信頼性に優れ、インピーダンスの制御における設計の自由度が高い。
Abstract translation: 本发明中，所述绝缘座包含一屏蔽膜信号布线和接地布线和所述第1绝缘保护层中的印刷电路板，提供了一种基板，在整个表面上形成导电性层叠在所述第一绝缘保护层 和性的粘合剂层，膜厚度在0.5〜20μm的导电粘合剂层，并且通过孔40％到95％形成图案的铜镀覆层使用导电性油墨中的铜镀覆层上形成 的层（A-1）中，铜镀层的导电性粘接剂层上的开口的内部，使用该导电性油墨和（a-2），导电性粘接层，所述铜形成的层 电镀层，提供使用相同和层（A-2）上的第二绝缘保护层的层（A-1）和屏蔽膜和屏蔽印刷电路板。 它所述屏蔽膜具有高的电磁波屏蔽性，是薄。 此外，屏蔽印刷电路板具有优异的印刷电路板的接地布线，在控制阻抗的设计的自由度高的之间的连接可靠性。
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