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公开(公告)号：JP2016069391A
公开(公告)日：2016-05-09
申请号：JP2014196663
申请日：2014-09-26
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08K5/00 , C08G18/67 , C09D175/04 , C09D175/08 , C09D7/12 , C09D175/14 , C09D175/06 , C08L75/04
Abstract: 【課題】優れた塗膜硬度及び耐溶剤性を有する塗膜を形成可能な水性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】下記一般式(1)で示される2つ以上の重合性不飽和基を有するアルキレンジオールまたは下記一般式(2)で示される2つ以上の重合性不飽和基を有するオキシアルキレンジオールを含有するポリオールと、ポリイソシアネートとを反応させて得られる重合性不飽和基を有するウレタン樹脂、架橋剤及び水性媒体を含有するものであることを特徴とする水性樹脂組成物を用いる。 (一般式(1)中のR 1 は、炭素原子数1〜9の直鎖アルキレン基の側鎖に重合性不飽和基を含む原子団を2つ以上有する構造を表す。) (一般式(2)中のR 1 及びR 3 はエチレン基の側鎖に重合性不飽和基を含む原子団を合計2つ以上有する構造を表す。R 2 は、炭素原子数1〜5のアルキレン基を表す。) 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供能够形成具有优异的涂膜硬度和耐溶剂性的涂膜的水性树脂组合物。溶液：使用水性树脂组合物，其包含：具有聚合性不饱和基团的聚氨酯树脂，其通过使 含有具有两个以上由下式（1）表示的可聚合不饱和基团的亚烷基二醇或具有两个或更多个下式（2）表示的可聚合不饱和基团的氧化烯二醇与多异氰酸酯反应的多元醇; 交联剂; 和水介质。 （通式（1）的Rin表示具有2个以上含有碳原子数1〜9的直链状亚烷基侧链上的聚合性不饱和基团的原子的结构。）（通式（2）中，R R 在乙烯侧链中具有总共两个以上含有聚合性不饱和基团的原子的结构，R表示碳原子数1〜5的亚烷基。）选择的图：无
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公开(公告)号：JPWO2021131565A1
公开(公告)日：2021-12-23
申请号：JP2020044970
申请日：2020-12-03
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 支持体表面を粗化することなく、簡便な方法で製造でき、さらに、長期耐熱性試験後にも、支持体と金属層(金属めっき層)との間の密着性に優れた積層体、並びにそれを用いたプリント配線板、フレキシブルプリント配線板及び成形品を提供する。 支持体(A)の上に、プライマー層(B)及び金属粒子層(C)が順次積層された積層体であって、前記プライマー層(B)がプライマー樹脂(b1)及びシランカップリング剤で処理されたシリカ粒子(b2)を含有する層であることを特徴とする積層体を用いる。
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公开(公告)号：JPWO2020003881A1
公开(公告)日：2020-07-02
申请号：JP2019021515
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本発明は、絶縁性成形体(A)上に、金属粒子を含有する金属層(M1)を形成する工程1、前記金属層(M1)の一部を除去することにより、パターン化した金属層(PM1)を形成する工程2、前記パターン化した金属層(PM1)上に、めっき法によって、金属めっき層(PM2)を形成する工程3を有することを特徴とする金属パターンを有する成形体の製造方法、又は該製造方法において、前記絶縁性成形体(A)上に前記金属粒子を含有する金属層(M1)を形成する前にプライマー層(B)を形成する製造方法を提供する。この製造方法は、成形体表面を粗化することなく、密着性の高い金属パターンを形成することができ、また、真空装置や、特別な装置を必要とせずに、表面に金属パターンを有する成形体を製造できる。
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公开(公告)号：JPWO2020003880A1
公开(公告)日：2020-07-02
申请号：JP2019021514
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本発明は、絶縁性基材(A)上に、金属粒子層(M1)、及び感光性樹脂層(R)が、順次積層されたことを特徴とするプリント配線板用積層体、又は、絶縁性基材(A)上に、プライマー層(B)、金属粒子層(M1)、及び感光性樹脂層(R)が、順次積層されたことを特徴とするプリント配線板用積層体を提供する。このプリント配線板用積層体は、クロム酸や過マンガン酸による表面粗化、アルカリによる表面改質層形成などを必要とせず、真空装置を用いることなく、基材と導体回路との高い密着性を有し、アンダーカットの少ない、回路配線として良好な矩形の断面形状を有する配線を得ることができる。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2019167778A1
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：JP2019006474
申请日：2019-02-21
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本発明は、グランドパターンを有する回路基板上に実装された電子部品と、前記電子部品を封止するエポキシ樹脂を有する封止体と、前記封止体上に形成されたシールド層とを有する電子部品パッケージであって、前記シールド層が、前記封止体側から、金属粒子層、銅めっき層、及びニッケルめっき層の順で積層されたものであり、前記シールド層が前記グランドパターンに接地されたことを特徴とする電子部品パッケージ及びその製造方法を提供する。当該電子部品パッケージは、シールド層の密着力に優れる。
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公开(公告)号：JP6575738B1
公开(公告)日：2019-09-18
申请号：JP2019533248
申请日：2019-02-21
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本発明は、グランドパターンを有する回路基板上に実装された電子部品と、前記電子部品を封止するエポキシ樹脂を有する封止体と、前記封止体上に形成されたシールド層とを有する電子部品パッケージであって、前記シールド層が、前記封止体側から、金属粒子層、銅めっき層、及びニッケルめっき層の順で積層されたものであり、前記シールド層が前記グランドパターンに接地されたことを特徴とする電子部品パッケージ及びその製造方法を提供する。当該電子部品パッケージは、シールド層の密着力に優れる。
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公开(公告)号：JP6404534B1
公开(公告)日：2018-10-10
申请号：JP2018535440
申请日：2018-02-07
Abstract: 本発明は、充分な耐折り曲げ性を有し、電磁波シールド特性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、JIS P8115:2001に規定されるMIT耐折疲労試験において折り曲げ回数が600回で断線が発生せず、KEC法で測定した200MHzにおける上記電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性が、85dB以上であることを特徴とする。
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