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公开(公告)号：JP5888576B2
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：JP2015521385
申请日：2014-05-23
Applicant: DIC株式会社
IPC: B29C59/02 , C08F220/20 , H01L21/3065 , H01L21/027
CPC classification number: C09D141/00 , C08F220/20 , C09D133/08 , C09D133/14 , C09D4/00 , G03F7/0002 , G03F7/027 , G03F7/033 , C08F222/1006 , C08L2312/00
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公开(公告)号：JPWO2019123914A1
公开(公告)日：2020-11-26
申请号：JP2018042260
申请日：2018-11-15
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 蓄熱材の体積膨張等による熱交換器からの脱落を抑制し、繰り返し使用に耐えることが可能な化学蓄熱複合体を提供する。 化学的な架橋構造を持つエラストマーと化学蓄熱材とを含有する化学蓄熱複合体。加熱により硬化する液体として、好適には、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂及びウレタン樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一種の樹脂を生じる液体を用いる。熱交換器と組み合わせて用いることで、このような本発明の化学蓄熱複合体は、工場用の排熱利用システム、車両用の排熱利用システム又は住宅用の熱利用システム(例えば空調システム)などに好適に利用できる。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2017195586A1
公开(公告)日：2018-06-07
申请号：JP2017548495
申请日：2017-04-25
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01L21/027 , C08F290/06 , C08F290/14
CPC classification number: B29C59/02 , C08F2/46 , C08F299/08 , H01L21/027
Abstract: 本発明が解決しようとする課題は、ポリシロキサン等のケイ素原子を含有する重合性化合物を含有し、基板への密着性及び微細パターンモールドでの離型性に優れ、かつ、モールド汚染が非常に少ないインプリント用硬化性組成物を提供することである。分子中にケイ素原子を含有する重合性化合物(A)と、光重合開始剤(B)と、添加剤(C)とを含む光インプリント用硬化性組成物であって、前記添加剤(C)が、下記式(C1):又は下記式(C2):[式(C1)中のR1は炭素数12〜30のアルキル基であり、X1は水素原子又はアシル基であり、nは0〜50の整数である。式(C2)中のX2及びX3は、各々独立に、水素原子又はアシル基を表し、p、q、rは各々独立に1〜50の整数である。]で表される化合物であることを特徴とする、光インプリント用硬化性組成物を提供することで、上記課題を解決する。
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公开(公告)号：JP6090547B2
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：JP2016557510
申请日：2015-10-06
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01L21/02 , C07F7/18 , C08F290/00 , C08F299/08 , C08G77/20 , C08F30/08
CPC classification number: C08F30/08 , C07F7/18 , C08F290/00 , C08F290/08 , C08F299/08 , G03F7/0002 , H01L21/027 , C08G77/20 , C08G77/22
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公开(公告)号：JP5871203B1
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：JP2015534851
申请日：2015-03-12
Applicant: DIC株式会社
IPC: G03F7/20 , C08F299/08 , C08F290/14 , H01L21/027
CPC classification number: C09D183/10 , C08G81/02 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/442
Abstract: 一般式(1)および/または一般式(2)で表される構造単位と、シラノール基および/または加水分解性シリル基とを有するポリシロキサンセグメント(a1)と、ビニル系重合体セグメント(a2)とを有する複合樹脂(A)を含有するドライエッチング用レジスト材料であって、 該酸素プラズマエッチング用レジスト材料の全固形分量中の珪素原子の含有量が15〜45wt%であることを特徴とする酸素プラズマエッチング用レジスト材料を提供する。
Abstract translation: 式（1）和/或式和由（2）表示的结构单元，和具有硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基（A1）的聚硅氧烷链段，所述乙烯系聚合物链段（a2） 抗蚀剂材料含有复合树脂干蚀刻（a）具有的赌注，在氧等离子体蚀刻的总固体成分中的硅原子含量的抗蚀剂材料的特征在于具有15〜45％重量 提供氧等离子体蚀刻抗蚀剂材料。
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公开(公告)号：JP5831780B1
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：JP2015524955
申请日：2014-12-17
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01L21/3065 , C08F12/34 , C08F257/00 , C08K5/00 , C08L25/02 , C08L101/02 , H01L21/027
CPC classification number: C08F12/36 , B29C59/026 , C08F12/32 , C08F12/34 , C08F257/00 , C08K5/00 , C08L101/02 , C09D125/16 , G03F7/0002 , H01L21/31144
Abstract: ビニル基が連結された芳香族基を含む特定の構造を側鎖に有する重合体(A)を含有するドライエッチングレジスト用硬化性樹脂組成物であって、該重合体(A)中の特定の構造が重合体(A)中で80〜100重量%であることを特徴とする、ドライエッチングレジスト用硬化性樹脂組成物を提供するものである。 また、該ドライエッチングレジスト用硬化性組成物を硬化してなることを特徴とする、ドライエッチング用レジストマスク、及び、ナノインプリント法によるパターンを有するものであるドライエッチング用レジストマスクを提供するものである。
Abstract translation: 干法蚀刻的抗蚀剂包含具有在侧链含有特定的聚合物在乙烯基基团相连接的芳族基团，一个特定结构的聚合物（A）（A）固化性树脂组合物 其中所述结构是在聚合物（a）在80〜100重量％，提供了一种干式蚀刻抗蚀剂固化性树脂组合物。 特征还在于，通过固化干蚀刻得到的抗蚀剂固化性组合物，抗蚀剂的干式蚀刻掩模，并且是提供一种用于干法蚀刻的抗蚀剂掩模，并且具有由纳米压印图案 。
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