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公开(公告)号：JP2018169617A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：JP2018103326
申请日：2018-05-30
Applicant: HOYA株式会社
IPC: G03F1/24
CPC classification number: G02B5/0816 , G02B1/14 , G02B5/003 , G02B5/0891 , G02B5/26 , G02B5/285 , G03F1/24 , G03F1/52 , G03F1/84 , G03F7/70216
Abstract: 【課題】高感度の欠陥検査装置を用いた欠陥検査において、基板又は膜の表面粗さに起因する疑似欠陥検出を抑制し、異物及び傷などの致命欠陥の発見を容易にすることが可能な多層反射膜付き基板、反射型マスクブランク及び半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】リソグラフィーに使用されるマスクブランク用基板10の主表面2上に、高屈折率層と低屈折率層とを交互に積層した多層反射膜を有する多層反射膜付き基板10であって、前記多層反射膜付き基板10の表面は、3μm×3μmの領域を原子間力顕微鏡で測定して得られる空間周波数1μm −1 以上10μm −1 以下のパワースペクトル密度(PSD)の積分値Iが180×10 −3 nm 3 以下であり、且つ空間周波数1μm −1 以上10μm −1 以下のパワースペクトル密度(PSD)の最大値が50nm 4 以下であることを特徴とする多層反射膜付き基板10である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6348116B2
公开(公告)日：2018-06-27
申请号：JP2015539300
申请日：2014-09-25
Applicant: HOYA株式会社
CPC classification number: G02B5/0816 , G02B1/14 , G02B5/003 , G02B5/0891 , G02B5/26 , G02B5/285 , G03F1/24 , G03F1/52 , G03F1/84 , G03F7/70216
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公开(公告)号：JP2018077542A
公开(公告)日：2018-05-17
申请号：JP2018018978
申请日：2018-02-06
Applicant: HOYA株式会社
Abstract: 【課題】低欠陥で高平滑な基板を製造することのできる基板の製造方法、マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、転写用マスクの製造方法、及び基板製造装置を提供する。 【解決手段】酸化物を含む材料からなる基板に対して、処理流体を介在させた状態で、触媒物質の加工基準面を前記主表面に接触又は接近させ、前記主表面と前記加工基準面とを相対運動させることにより前記主表面を触媒基準エッチングする。この時、前記加工基準面を多孔質表面とし、該多孔質表面に前記触媒物質を形成する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018072801A
公开(公告)日：2018-05-10
申请号：JP2017020561
申请日：2017-02-07
Applicant: HOYA株式会社
Abstract: 【課題】基板表面の平滑性が高く、欠陥位置等の検出精度を向上できる基準マークを形成するのに好適で、しかも、ガラス基板の再生(再利用)が可能なマスクブランク用ガラス基板を提供する。 【解決手段】マスクブランク用ガラス基板20は、ガラス基板11の転写パターンが形成される側の主表面上に形成された下地層21を備える。この下地層21の表面は、二乗平均平方根粗さ(RMS)が0.15nm以下であり、最大表面粗さ(Rmax)と二乗平均平方根粗さ(RMS)との関係において、Rmax/RMSが2〜10である。 【選択図】図3
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017156762A
公开(公告)日：2017-09-07
申请号：JP2017082805
申请日：2017-04-19
Applicant: HOYA株式会社
Abstract: 【課題】低欠陥で高平滑な基板を製造することのできる基板の製造方法、多層膜付き基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、転写用マスクの製造方法、及び基板製造装置を提供する。 【解決手段】少なくとも主表面がケイ素酸化物を含む材料よりなる基板に対して、触媒物質の加工基準面を前記主表面に接触又は接近させ、前記主表面と前記加工基準面とを相対運動させることにより前記主表面を触媒基準エッチングする。この時、前記処理液は前記基板主表面で加水分解を起こす液体であり、且つ、前記触媒基準エッチング中の前記処理液の温度は、常温を超える温度である。 【選択図】図1
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17.发明专利
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公开(公告)号：JP5826886B2
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：JP2014093017
申请日：2014-04-28
Applicant: HOYA株式会社
CPC classification number: G03F1/48 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , C03C17/3435 , C03C17/3626 , C03C17/3636 , C03C17/3639 , C03C17/3649 , C03C17/3665 , C03C23/0075 , C03C3/06 , G02B5/08 , G02B5/0816 , G02B5/0891 , G03F1/22 , G03F7/16 , G03F7/2002 , G03F7/2004 , G03F7/70733 , H01L21/3081 , H01L21/3085 , C03C2201/42 , C03C2218/33
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20.发明专利マスクブランク用基板、多層反射膜付き基板、反射型マスクブランク、反射型マスク、マスクブランク用基板の製造方法及び多層反射膜付き基板の製造方法並びに半導体装置の製造方法 有权基板的掩模坯件，所述多层反射膜涂覆的基材，反射型掩模基板，反射式掩模，制造方法的制造方法及多层反射膜的基板的制造方法和掩模坯件衬底的半导体器件
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