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    MEMS capacitor devices, capacitor trimming thereof and design structures
    12.
    发明专利
    MEMS capacitor devices, capacitor trimming thereof and design structures 未知

    公开(公告)号：GB2497649A

    公开(公告)日：2013-06-19

    申请号：GB201221916

    申请日：2012-12-05

    Applicant: IBM

    Inventor： STAMPER ANTHONY K ,  JAHNES CHRISTOPHER VINCENT

    IPC: B81C1/00 ,  B81B3/00 ,  H01G5/019 ,  H03H9/02

    Abstract: Micro-electro-mechanical structure (MEMS) capacitor devices, capacitor trimming for MEMS capacitor devices, and design structures are disclosed. The method includes identifying a process variation related to a formation of micro-electro­mechanical structure (MEMS) capacitor devices across a substrate. The method further includes providing design offsets or process offsets in electrode areas of the MEMS capacitor devices across the substrate, based on the identified process variation. This method compensates for the variance in capacitance during fabrication of the MEMS capacitors across an array of capacitors on a single substrate.

    Micro-electro-mechanical system
    13.
    发明专利
    Micro-electro-mechanical system 未知

    公开(公告)号：GB2494824B

    公开(公告)日：2015-01-14

    申请号：GB201300040

    申请日：2011-06-15

    Applicant: IBM

    Inventor： STAMPER ANTHONY K ,  JAHNES CHRISTOPHER VINCENT

    IPC: H01H1/00 ,  B81C1/00 ,  H01H59/00

    Abstract: A method of forming at least one Micro-Electro-Mechanical System (MEMS) includes patterning a wiring layer to form at least one fixed plate and forming a sacrificial material on the wiring layer. The method further includes forming an insulator layer of one or more films over the at least one fixed plate and exposed portions of an underlying substrate to prevent formation of a reaction product between the wiring layer and a sacrificial material. The method further includes forming at least one MEMS beam that is moveable over the at least one fixed plate. The method further includes venting or stripping of the sacrificial material to form at least a first cavity.

    Mikroelektromechanisches System
    14.
    发明专利
    Mikroelektromechanisches System 未知

    公开(公告)号：DE112011102124T5

    公开(公告)日：2013-05-02

    申请号：DE112011102124

    申请日：2011-06-15

    Applicant: IBM

    Inventor： JAHNES CHRISTOPHER VINCENT ,  STAMPER ANTHONY

    IPC: B81B3/00

    Abstract: Ein Verfahren zum Ausbilden eines mikroelektromechanischen Systems (MEMS) beinhaltet ein Ausbilden einer unteren Elektrode auf einer ersten Isolatorschicht innerhalb einer Kavität des MEMS. Das Verfahren weist des Weiteren ein Ausbilden einer oberen Elektrode über einem weiteren Isolatormaterial auf der Oberseite der unteren Elektrode auf, die zumindest teilweise mit der unteren Elektrode in Kontakt steht. Das Ausbilden der unteren Elektrode und der oberen Elektrode beinhaltet ein Anpassen eines Metallvolumens der unteren Elektrode und der oberen Elektrode, um eine Biegung des Arms zu modifizieren.

    Micro-electro-mechanical system structures
    15.
    发明专利
    Micro-electro-mechanical system structures 未知

    公开(公告)号：GB2494355A

    公开(公告)日：2013-03-06

    申请号：GB201300041

    申请日：2011-06-15

    Applicant: IBM

    Inventor： STAMPER ANTHONY K ,  JAHNES CHRISTOPHER VINCENT

    IPC: B81C1/00 ,  H01H57/00

    Abstract: A method of forming at least one Micro-Electro-Mechanical System(MEMS) cavity includes forming a first sacrificial cavity layer over a lower wiring layer. The method further includes forming a layer. The method further includes forming a second sacrificial cavity layer over the first sacrificial layer and in contact with the layer. The method further includes forming a lid on the second sacrificial cavity layer. The method further includes forming at least one vent hole in the lid, exposing a portion of the second sacrificial cavity layer. The method further includes venting or stripping the second sacrificial cavity layer such that a top surface of the second sacrificial cavity layer is no longer touching a bottom surface of the lid, before venting or stripping the first sacrificial cavity layer thereby forming a first cavity and second cavity, respectively.

    MICRO-ELECTRO-MECHANICAL SYSTEM
    17.
    发明专利
    MICRO-ELECTRO-MECHANICAL SYSTEM 未知

    公开(公告)号：CA2787130C

    公开(公告)日：2018-07-24

    申请号：CA2787130

    申请日：2011-06-15

    Applicant: IBM

    Inventor： STAMPER ANTHONY ,  JAHNES CHRISTOPHER VINCENT

    IPC: B81B3/00

    Abstract: A method of forming a Micro-Electro-Mechanical System (MEMS) includes forming a lower electrode on a first insulator layer within a cavity of the MEMS. The method further includes forming an upper electrode over another insulator material on top of the lower electrode which is at least partially in contact with the lower electrode. The forming of the lower electrode and the upper electrode includes adjusting a metal volume of the lower electrode and the upper electrode to modify beam bending.

    Mikroelektromechanisches System
    18.
    发明专利
    Mikroelektromechanisches System 未知

    公开(公告)号：DE112011102124B4

    公开(公告)日：2015-11-26

    申请号：DE112011102124

    申请日：2011-06-15

    Applicant: IBM

    Inventor： JAHNES CHRISTOPHER VINCENT ,  STAMPER ANTHONY

    IPC: B81B3/00

    Abstract: Verfahren zum Ausbilden eines Arms eines mikroelektromechanischen Systems (MEMS), aufweisend: Ausbilden einer unteren Elektrode (38) auf einer Opferschicht (18); Ausbilden einer Isolatorschicht (40) auf der unteren Elektrode (38); und Ausbilden einer oberen Elektrode (44) über dem Isolatormaterial (40) auf der Oberseite der unteren Elektrode (38), wobei die obere Elektrode (44) zumindest teilweise mit der unteren Elektrode (38) in Kontakt steht, wobei die untere Elektrode (38) und die obere Elektrode (44) aus demselben Material ausgebildet werden. wobei das Ausbilden der unteren Elektrode und der oberen Elektrode ein Ausgleichen eines Metallvolumens der unteren Elektrode und der oberen Elektrode derart aufweist, dass die untere Elektrode (38) eine um einen Prozentsatz geringere Fläche als die obere Elektrode (44) aufweist und die Dicke der unteren Elektrode um einen Prozentsatz erhöht wird, um das Metallvolumen der Elektroden auszugleichen, sodass die Metallvolumina der unteren Elektrode (38) und der oberen Elektrode (44) übereinstimmen.

    Mikroelektromechanisches System
    19.
    发明专利
    Mikroelektromechanisches System 未知

    公开(公告)号：DE112011102124T9

    公开(公告)日：2015-10-08

    申请号：DE112011102124

    申请日：2011-06-15

    Applicant: IBM

    Inventor： JAHNES CHRISTOPHER VINCENT ,  STAMPER ANTHONY

    IPC: B81B3/00

    Abstract: Verfahren zum Ausbilden eines Arms eines mikroelektromechanischen Systems (MEMS), aufweisend: Ausbilden einer unteren Elektrode (38) auf einer Opferschicht (18); Ausbilden einer Isolatorschicht (40) auf der unteren Elektrode (38); und Ausbilden einer oberen Elektrode (44) über dem Isolatormaterial (40) auf der Oberseite der unteren Elektrode (38), wobei die obere Elektrode (44) zumindest teilweise mit der unteren Elektrode (38) in Kontakt steht, wobei die untere Elektrode (38) und die obere Elektrode (44) aus demselben Material ausgebildet werden. wobei das Ausbilden der unteren Elektrode und der oberen Elektrode ein Ausgleichen eines Metallvolumens der unteren Elektrode und der oberen Elektrode derart aufweist, dass die untere Elektrode (38) eine um einen Prozentsatz geringere Fläche als die obere Elektrode (44) aufweist und die Dicke der unteren Elektrode um einen Prozentsatz erhöht wird, um das Metallvolumen der Elektroden auszugleichen, sodass die Metallvolumina der unteren Elektrode (38) und der oberen Elektrode (44) übereinstimmen.

    Micro-electro-mechanical system structures
    20.
    发明专利
    Micro-electro-mechanical system structures 未知

    公开(公告)号：GB2494355B

    公开(公告)日：2015-01-28

    申请号：GB201300041

    申请日：2011-06-15

    Applicant: IBM

    Inventor： STAMPER ANTHONY K ,  JAHNES CHRISTOPHER VINCENT

    IPC: B81C1/00 ,  H01H57/00

    Abstract: A method of forming at least one Micro-Electro-Mechanical System (MEMS) includes patterning a wiring layer to form at least one fixed plate and forming a sacrificial material on the wiring layer. The method further includes forming an insulator layer of one or more films over the at least one fixed plate and exposed portions of an underlying substrate to prevent formation of a reaction product between the wiring layer and a sacrificial material. The method further includes forming at least one MEMS beam that is moveable over the at least one fixed plate. The method further includes venting or stripping of the sacrificial material to form at least a first cavity.

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