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11.发明专利表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、キャリア付銅箔、銅箔、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 有权表面处理铜箔和层压板，带有载体的铜箔，铜箔，印刷线路板和使用相同的电子器件，以及用于生产印刷线路板的方法
公开(公告)号：JP2015061935A
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：JP2014161777
申请日：2014-08-07
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
Abstract: 【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。 【解決手段】一方の銅箔表面、及び/又は、両方の銅箔表面に粗化処理により粗化粒子が形成され、粗化処理表面の接触式粗さ計で測定したTDの十点平均粗さRzが0.20〜0.80μmであり、粗化処理表面のMDの60度光沢度が76〜350%であり、粗化粒子の表面積Aと、粗化粒子を銅箔表面側から平面視したときに得られる面積Bとの比A/Bが1.90〜2.40であり、粗化処理表面はNi、Coからなる群から選択されたいずれか1種以上の元素を含み、粗化処理表面がNiを含む場合にはNiの付着量は1400μg/dm 2 以下であり、粗化処理表面がCoを含む場合にはCoの付着量は2400μg/dm 2 以下である表面処理銅箔。 【選択図】図1f
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种适合于树脂的表面处理铜箔，并且通过蚀刻除去铜箔后的树脂的透明性优异，并提供使用该铜箔的层压板。 通过粗糙化处理在铜箔的一个表面和/或铜箔的两个表面上形成粗糙化颗粒的表面处理铜箔，其中通过粗糙化处理的表面的TD的十点平均粗糙度由 接触型粗糙度计为0.20〜0.80μm，粗糙化处理面的MD的60度光泽度为76〜350％，粗化粒子的表面积A与表面积B的比A / B 从铜箔的表面侧平面观察到的粗糙粒子为1.90〜2.40，粗化处理后的表面含有选自Ni和Co中的一种或多种元素，当粗糙化处理的 表面含有Ni，Ni的附着量为1400μg/更小，当粗糙化处理的表面含有Co时，Co的附着量为2400μg/次以下。
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12.发明专利表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、キャリア付銅箔、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 有权表面处理的铜箔和层压板，带载体的铜箔，印刷线路板和使用相同的电子器件，以及用于生产印刷线路板的方法
公开(公告)号：JP2015061934A
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：JP2014161770
申请日：2014-08-07
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
Abstract: 【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れ、信号の伝送損失の少ない表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。 【解決手段】一方の銅箔表面、及び/又は、両方の銅箔表面に粗化処理により粗化粒子が形成され、粗化処理表面の粗化粒子について、長径が100nm以下である粗化粒子が単位面積あたり50個/μm 2 以上形成されており、粗化処理表面のMDの60度光沢度が76〜350%であり、粗化処理表面はNi、Coからなる群から選択されたいずれか1種以上の元素を含み、粗化処理表面がNiを含む場合にはNiの付着量は1400μg/dm 2 以下であり、粗化処理表面がCoを含む場合にはCoの付着量は2400μg/dm 2 以下である表面処理銅箔。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供适合于树脂的表面处理铜箔，通过蚀刻除去铜箔后树脂的透明度优异，并且具有较少的信号传输损失，并提供使用该铜箔的层压板 解决方案：提供一种表面处理铜箔，其中通过粗糙化处理在铜箔的一个表面和/或铜箔的两个表面上形成粗糙颗粒，其中在粗糙化处理的表面上的粗糙化颗粒中， 形成50个/μm以上的单位面积的长径为100nm以下的粗糙粒子，粗糙化处理面的MD的60度光泽度为76〜350％，粗糙处理面为1个 或更多选自Ni和Co的元素，当粗糙化处理的表面含有Ni时，Ni的附着量为1400μg/更少，当粗糙化处理的表面含有Co时， Co的附着量为2400μg/ dmol。
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13.发明专利
公开(公告)号：JP2015061758A
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：JP2014167992
申请日：2014-08-20
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
Abstract: 【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れたキャリア付銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。 【解決手段】キャリア付銅箔は、明度曲線のトップ平均値をBt、ボトム平均値をBbとし、且つ、トップ平均値Btとボトム平均値Bbとの差ΔB(ΔB=Bt−Bb)として、観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とBtとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点の位置を示す値をt1として、明度曲線とBtとの交点からBtを基準に0.1ΔBまでの深さ範囲において、明度曲線と0.1ΔBとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点の位置を示す値をt2としたときに、下記(1)式で定義されるSvが3.5以上となる。 Sv=(ΔB×0.1)/(t1−t2) 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有适合于树脂的载体的铜箔，并且通过蚀刻除去铜箔后的树脂的透明性优异，并且提供使用其的层压板。提供了一种 具有将亮度曲线的顶部平均值定义为Bt的载体的铜箔，将底部平均值定义为Bb，将顶部平均值Bt与底部平均值Bb之间的差定义为＆Dgr; B（ ＆Dgr; B = Bt-Bb），并且在观察点亮度图中，将亮度曲线与Bt的交点中最接近线性标记的交点的位置的值定义为t1， 在亮度曲线与Bt的交点相对应的距离为0.1＆Dgr; B的亮度曲线与0.1＆Dgr; B的交点之间的最接近线性标记的交叉点被定义 作为t2，由以下表达式（1）定义的Sv为3.5以上。 Sv =（＆Dgr; B×0.1）/（t1-t2）
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公开(公告)号：JP2015148011A
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：JP2015012825
申请日：2015-01-26
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
Abstract: 【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。 【解決手段】観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線のトップ平均値Btとボトム平均値Bbとの差をΔBとし、明度曲線とBtとの交点の内、ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をt1として、明度曲線とBtとの交点からBtを基準に0.1ΔBまでの深さ範囲において、明度曲線と0.1ΔBとの交点の内、ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をt2としたときに、式(1)で定義されるSvが3.5以上となり、表面処理が行われている面の表面はNi、Coから選択されたいずれか1種以上の元素を含む表面処理銅箔。Sv=(ΔB×0.1)/(t1−t2)(1) 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种表面处理的铜箔，其优异的树脂粘合性，并且通过蚀刻除去铜箔后的树脂的透明性优异，并且使用该表面处理的铜箔。使用该观察点亮度图， B的最大平均值Bt与底部平均值Bb之间的差值设定为＆Dgr; B表示最接近行的交点的位置的值为3.5以上的公式（1）定义的Sv为3.5以上 亮度曲线和Bt之间的交点之间设置为t1，并且将亮度曲线和0.1＆Dgr; B之间的交点设置为距离线形标记最近的交点的位置的值 使用Bt作为参考，从亮度曲线和Bt之间的交点处的深度范围为0.1＆Dgr; B。 表面处理铜箔包括在表面处理表面上选自Ni和Co中的一种或多种元素。 Sv =（＆Dgr; B×0.1）/（t1-t2）（1）
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15.发明专利
公开(公告)号：JP2015062222A
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：JP2014167995
申请日：2014-08-20
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
Abstract: 【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れたキャリア付銅箔を提供する。 【解決手段】表面処理が行われている表面を平面視したときに得られる表面積Aと、前記表面処理が行われている表面の凸部体積Cとの比C/Aが2.11〜23.91であり、マークの端部からマークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Btとボトム平均値Bbとの差をΔB(ΔB=Bt−Bb)とし、観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とBtとの交点の内、ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をt1として、明度曲線とBtとの交点からBtを基準に0.1ΔBまでの深さ範囲において、明度曲線と0.1ΔBとの交点の内、ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をt2としたときに、Sv=(ΔB×0.1)/(t1−t2)で定義されるSvが3.5以上となるキャリア付銅箔。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有适当粘附于树脂的载体的铜箔，并且通过蚀刻除去铜箔后的树脂的透明度优异。解决方案：在具有载体的铜箔中，C / A比 在表面处理的表面上观察到的表面积A与被表面处理的表面的突出部分体积C之间的表面积A之间为2.11〜23.91，当顶部平均Bt与平均Bb之间的差距 在从标记结束到没有标记的部分的范围内的亮度曲线的底部被设置为＆Dgr; B（＆Dgr; B = Bt-Bb），表示最接近线性的交点的位置的值 将亮度曲线与观察点与亮度曲线图中的Bt的交点中的标记设定为t1，将亮度曲线与0.1＆Dgr; B的交点处的线性标记的最接近的交点的位置的值表示在 深度范围从亮度曲线的交点 以Bt为参考的Bt为0.1＆Dgr; B设定为t2，Sv =（＆Dgr; B×0.1）/（t1-t2）定义的Sv等于或大于3.5。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5855244B2
公开(公告)日：2016-02-09
申请号：JP2014516806
申请日：2013-05-21
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154
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17.发明专利透明基材の視認性評価装置、積層体の位置決め装置、判定装置、位置検出装置、金属箔の表面状態の評価装置、プログラム、記録媒体、プリント配線板の製造方法、透明基材の視認性評価方法、積層体の位置決め方法、判定方法、位置検出方法 有权透明基木卢观看性评价装置，层叠体场定位装置，所述判定装置中，所述位置检测装置，金属箔安装表面状态字段评价装置，程序，记录介质，在印刷布线板卢制造方法中，在透明基体木卢能见度性别评价 方法，定位层叠体中，确定方法，所述位置检测方法的方法
公开(公告)号：JP5824147B2
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：JP2014516817
申请日：2013-05-21
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
CPC classification number: G01N21/59 , G01N21/958 , H05K1/0269 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154
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公开(公告)号：JP5819569B1
公开(公告)日：2015-11-24
申请号：JP2015516312
申请日：2014-12-10
Applicant: JX日鉱日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B5/147 , C25D5/16 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K3/30 , H05K3/36 , H05K3/384 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154 , H05K2203/0307 , H05K2203/16
Abstract: 銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔を提供する。表面処理銅箔は一方の表面および他方の表面にそれぞれ表面処理が行われている。一方の表面側からポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで両面の銅箔を除去し、ライン状のマークを印刷した印刷物を撮影したとき、得られた観察地点−明度グラフにおいて、下記(1)式で定義されるSvが3.5以上となり、 Sv=(ΔB×0.1)/(t1−t2) (1) 他方の表面処理がされた銅箔表面のレーザー光の波長が405nmであるレーザー顕微鏡で測定したTDの十点平均粗さRzが、0.35μm以上である表面処理銅箔。
Abstract translation: 该箔片提供了关于树脂的通过蚀刻除去后的透明性优良的表面处理铜箔。 表面处理铜箔是在一个表面和另一个表面进行的各表面处理。 从所述一个表面侧的聚酰亚胺树脂基材的两面贴合后，通过蚀刻，照相印刷物的印刷用线状的标记，获得观测点时，以除去铜箔的两侧上 - 在亮度曲线图，下面 （1）SV被定义成为3.5以上公式，SV =（＆DGR ;?乙0.1）/（T1-T2）（1）在405nm处的其它表面处理铜箔表面的激光束的波长 处理铜箔十点在某一激光显微镜测定的TD的平均粗糙度Rz为0.35微米或更大。
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