天线装置、及IC卡
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119695460A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202411299384.1

    申请日:2024-09-18

    Abstract: 一种天线装置,其包含具有多个网格部的网格状的导体图案,其中,导体图案包含沿第一方向延伸的多个第一导线、及沿与第一方向交叉的第二方向延伸的多个第二导线,在导体图案中,作为未形成第一导线及第二导线的区域,形成有开口部、和从开口部延伸至导体图案的缘部的狭缝,狭缝的宽度小于开口部的宽度,配置于狭缝的缘部的网格部的至少一部分相对于狭缝开放。

    天线模块
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115732888A

    公开(公告)日:2023-03-03

    申请号:CN202211062463.1

    申请日:2022-08-31

    Abstract: 本发明提供一种降低了材料成本的天线模块。天线模块(2)包括设置在素体(7)的安装面(7a)上的多个焊球(B)。多个焊球被配置在行虚拟线(X1~X5)与列虚拟线(Y1~Y5)的交点。多个焊球包括配置在行虚拟线(X2)与列虚拟线(Y2)的交点的第一信号焊球(B1)和供给接地电位的多个接地焊球(BG)。多个接地焊球包括配置在行虚拟线(X1~X3)与列虚拟线(Y1~Y3)的多个交点之中的、配置有第一信号焊球的交点以外的多个交点中的任意交点上的四个接地焊球。在行虚拟线(X1~X7)与列虚拟线(Y1~Y7)的各交点中,在配置有第一信号焊球(B1)或接地焊球的交点以外的多个交点的至少一部分没有配置焊球。

    带通滤波器元件及高频模块

    公开(公告)号:CN101071895A

    公开(公告)日:2007-11-14

    申请号:CN200710106317.3

    申请日:2007-05-10

    CPC classification number: H01P1/20345

    Abstract: 高频模块设有层叠基板、搭载于层叠基板的顶面的多个元件以及覆盖这些元件的金属制外壳。搭载于层叠基板的顶面的多个元件包含带通滤波器元件。带通滤波器元件包含实现带通滤波功能的带通滤波用导体层及多个带通滤波用介质层,但是不包含起电磁屏蔽作用的导体层。层叠基板所包含的接地用导体层和外壳分别面对着带通滤波器元件,对带通滤波器元件起电磁屏蔽作用。

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