公开(公告)号：CN119921089A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202411528535.6

申请日：2024-10-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 五井智之 ,  和田万都美 ,  手塚谦一 ,  新开浩

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/27 ,  H01Q1/42 ,  G02C11/00

Abstract: 本发明提供一种配线体，其具备基板、设置于基板的接地图案、以及包含由金属构成的第一导体图案和第二导体图案的导体部，接地图案为以平面状扩展的导体图案，第二导体图案是与第一导体图案连接的网状的导体图案，导体部能够以弯曲的状态配置。

公开(公告)号：CN119695460A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411299384.1

申请日：2024-09-18

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 梶木屋翔磨 ,  五井智之

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q13/10 ,  H01Q1/22

Abstract: 一种天线装置，其包含具有多个网格部的网格状的导体图案，其中，导体图案包含沿第一方向延伸的多个第一导线、及沿与第一方向交叉的第二方向延伸的多个第二导线，在导体图案中，作为未形成第一导线及第二导线的区域，形成有开口部、和从开口部延伸至导体图案的缘部的狭缝，狭缝的宽度小于开口部的宽度，配置于狭缝的缘部的网格部的至少一部分相对于狭缝开放。

公开(公告)号：CN119495637A

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：CN202411098595.9

申请日：2024-08-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 新开浩 ,  园田大介 ,  葛西寿昭 ,  五井智之 ,  张原康正

IPC: H01L21/768

Abstract: 本发明的配线体具备：第一树脂层，其具有第一主面、及第二主面，且具有从第一主面贯通到第二主面的贯通孔；导电性层，其配置于贯通孔内；以及第一粘接层，其从第一主面侧覆盖第一树脂层及导电性层。

公开(公告)号：CN115732888A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211062463.1

申请日：2022-08-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 原康之 ,  五井智之

IPC: H01Q1/12 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/50

Abstract: 本发明提供一种降低了材料成本的天线模块。天线模块(2)包括设置在素体(7)的安装面(7a)上的多个焊球(B)。多个焊球被配置在行虚拟线(X1～X5)与列虚拟线(Y1～Y5)的交点。多个焊球包括配置在行虚拟线(X2)与列虚拟线(Y2)的交点的第一信号焊球(B1)和供给接地电位的多个接地焊球(BG)。多个接地焊球包括配置在行虚拟线(X1～X3)与列虚拟线(Y1～Y3)的多个交点之中的、配置有第一信号焊球的交点以外的多个交点中的任意交点上的四个接地焊球。在行虚拟线(X1～X7)与列虚拟线(Y1～Y7)的各交点中，在配置有第一信号焊球(B1)或接地焊球的交点以外的多个交点的至少一部分没有配置焊球。

公开(公告)号：CN101071895A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200710106317.3

申请日：2007-05-10

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 五井智之 ,  藤冈秀昭 ,  板仓正己 ,  松原英哉

IPC: H01P1/203 ,  H01P1/205 ,  H01P1/20

CPC classification number: H01P1/20345

Abstract: 高频模块设有层叠基板、搭载于层叠基板的顶面的多个元件以及覆盖这些元件的金属制外壳。搭载于层叠基板的顶面的多个元件包含带通滤波器元件。带通滤波器元件包含实现带通滤波功能的带通滤波用导体层及多个带通滤波用介质层，但是不包含起电磁屏蔽作用的导体层。层叠基板所包含的接地用导体层和外壳分别面对着带通滤波器元件，对带通滤波器元件起电磁屏蔽作用。

公开(公告)号：CN1344022A

公开(公告)日：2002-04-10

申请号：CN01137153.6

申请日：2001-09-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 内木场文男 ,  五井智之

IPC: H01L23/15

CPC classification number: H05K3/246 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H03H3/08 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4629 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在陶瓷多层基片上的表面电极结构中,其中基片上具有通过金－金接合用以安装倒装片30作为表面声波器件的表面SAW器件安装表面电极和焊接部件安装表面电极,至少最下层是由烧结银导体51制成,其中该导体部分地埋置在陶瓷多层基片40中,所包含的镍或镍合金层52作为中间层,并且最上层为银层53。因此,提供了一种在陶瓷多层基片上的表面电极结构,其适用于通过金－金接合安装SAW器件和通过焊接安装其他部件,并且其中使用陶瓷多层基片能够进行各个部件的一致性安装,以提供较高的可靠性。