元件阵列的制造方法和特定元件的除去方法

    公开(公告)号:CN111326454A

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN201911280544.7

    申请日:2019-12-13

    Abstract: 本发明提供一种即使在以规定的排列并排的元件小的情况下,也能够容易地仅除去特定元件的特定元件的除去方法和能够制造除去了特定元件的元件阵列的元件阵列的制造方法。准备在粘接片(22)的粘接层(22b)的表面以规定的排列并排有元件(23)的粘接片(22)。对以规定的排列并排的元件(23)内的特定的元件(23a)照射激光(L),将特定的元件(23a)从粘接片(22)的粘接层(22b)除去,并在粘接片(22)的表面保留其它的元件(23)。

    超声波接合头、超声波接合装置及超声波接合方法

    公开(公告)号:CN110660692A

    公开(公告)日:2020-01-07

    申请号:CN201910573891.2

    申请日:2019-06-28

    Abstract: 本发明提供实现装置的小型化并可进行良好的超声波接合的超声波接合头、超声波接合装置及超声波接合方法。超声波接合头(40)具有:振子单元(50),在长边轴的前端侧形成有被推到应接合的接合预定部分的按压部(52a);保持部(60),以沿着长边轴振子单元的前端成为自由端的方式,沿着振子单元的长边轴以悬臂梁状保持基端侧;加压轴(80),以振子单元沿着与长边轴大致垂直的垂直轴移动的方式与保持部(62)连结,传递将按压部(52a)压附到接合预定部的力。在保持部(60)具备在处于从保持部保持振子单元的主保持位置沿着长边轴(X)朝向振子单元的自由端的中途的反作用力分散位置上与振子单元抵接的抑制部(90)。

    元件阵列的制造装置和特定元件的除去装置

    公开(公告)号:CN111326469A

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN201911289265.7

    申请日:2019-12-13

    Abstract: 本发明提供一种即使在以规定的排列并排的元件小的情况下,也能够容易地仅除去特定元件的特定元件的除去装置和能够制造除去特定的元件的元件阵列的元件阵列的制造装置。元件阵列的制造装置(10)具有设置台(26a),其将具有将元件(23)以规定的排列并排并附着于表面的粘接层(22b)的基板(22)以粘接层(22b)的表面从水平面倾斜规定角度的状态保持。另外,装置(10)具有:激光照射器具(30),其朝向附着于粘接层(22b)的元件(23)内的特定的元件(23a)照射激光;回收机构(40),其设置于基板(22)的下方,接收被激光照射而落下的特定的元件(23a)。

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