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公开(公告)号：CN101154478A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710170155.X
申请日：2007-09-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供导电性糊料，其用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极，其特征在于该导电性糊料含有导电性粉末和有机载体，所述有机载体中的有机粘合剂以乙基纤维素树脂和/或醇酸树脂为主要成分，所述有机载体中的溶剂含有选自丙酸异冰片酯、丁酸异冰片酯和异丁酸异冰片酯中的1种以上和碳原子数为5～40的脂肪族烃。根据本发明的导电性糊料，在陶瓷生片变薄时，在室温下自不必说，即使在溶剂的干燥温度(例如40～90℃)，也可以有效防止片材侵蚀。
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公开(公告)号：CN1269144C
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200410038728.X
申请日：2004-03-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/0085 , C22C1/1084 , H01B1/16 , H01B1/22 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991
Abstract: 一种导电膏的制造方法，具有调整陶瓷粒子的工序(S20～S23)、调整润湿金属粒子的工序(S10～S14)、混合金属粒子和陶瓷粒子形成浆料的工序(S30)、向该浆料施加冲击力以分散处理的工序(S32)，调整润湿金属粒子的工序具有向水洗净的未干燥的金属粒子添加具有相对于导电膏所含有的有机成分的相溶性及相对于水的非相溶性的溶剂的工序(S12)、添加表面活性剂的工序(S13)、将金属粒子从水中分离的工序(S14)、添加丙酮及其他第二溶剂的工序(S15)。
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公开(公告)号：CN1407561A
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN02129878.5
申请日：2002-08-20
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L23/49883 , H01B1/22 , H01L2924/0002 , H05K1/092 , Y10T428/29 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供不引起金属粒子凝聚的导电糊用组合物及导电糊。含有附着了与导电糊中所含的有机成分具有相容性的溶剂13的金属粒子或金属化合物粒子12，呈干燥状态。制备时，经水洗净生成金属粒子或金属化合物粒子，相对于金属粒子或金属化合物粒子，不用干燥，添加与导电糊中所含的有机成分具有相容性的溶剂，然后再干燥。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1841598B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200610079379.5
申请日：2006-03-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/008 , Y10T29/435
Abstract: 一种叠层陶瓷电容器(1)，具有电介质层(2)和使用导电糊料所形成的内部电极层(3)。上述导电糊料中含有导电材料，上述导电材料由第1成分和第2成分构成，上述第1成分中含有以Ni为主成分的金属元素，上述第2成分含有固溶在上述第1成分中、熔点为1490℃或以上的金属元素。
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公开(公告)号：CN101165825A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200710194440.5
申请日：2007-09-07
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的导电性糊剂用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极，并含有导电性粉末和有机连结料，其特征在于所述有机连结料中的有机粘合剂的主要成分选自乙基纤维素树脂、醇酸树脂以及丙烯酸树脂中的一种以上，所述有机连结料中的溶剂的主要成分是丙二醇二乙酸酯。利用本发明的导电性糊剂，即使在陶瓷生片的厚度进行薄层化的情况下，也可以有效防止片侵蚀。
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公开(公告)号：CN1841598A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610079379.5
申请日：2006-03-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/008 , Y10T29/435
Abstract: 一种叠层陶瓷电容器(1)，具有电介质层(2)和使用导电糊料所形成的内部电极层(3)。上述导电糊料中含有导电材料，上述导电材料由第1成分和第2成分构成，上述第1成分中含有以Ni为主成分的金属元素，上述第2成分含有固溶在上述第1成分中、熔点为1490℃或以上的金属元素。
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公开(公告)号：CN1728302A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510092228.9
申请日：2005-06-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , H01G4/0085 , H01G4/30 , H05K1/092
Abstract: 本发明涉及一种导电性糊剂，其特征在于该导电性糊剂是用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极的导电性糊剂，其与厚度为5μm以下的含缩丁醛树脂的陶瓷生片组合使用，并含有导电性粉末及有机载体，上述有机载体中的溶剂以乙酸萜品酯为主要成分。通过本发明可以提供用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极、粘度随时间变化小、且不产生片侵蚀的导电性糊剂。
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公开(公告)号：CN1534693A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410038728.X
申请日：2004-03-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/0085 , C22C1/1084 , H01B1/16 , H01B1/22 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991
Abstract: 一种导电膏的制造方法，具有调整陶瓷粒子的工序(S20～S23)、调整润湿金属粒子的工序(S10～S14)、混合金属粒子和陶瓷粒子形成浆料的工序(S30)、向该浆料施加冲击力以分散处理的工序(S32)，调整润湿金属粒子的工序具有向水洗净的未干燥的金属粒子添加具有相对于导电膏所含有的有机成分的相溶性及相对于水的非相溶性的溶剂的工序(S12)、添加表面活性剂的工序(S13)、将金属粒子从水中分离的工序(S14)、添加丙酮及其他第二溶剂的工序(S15)。
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