公开(公告)号：CN108428784A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201810145023.X

申请日：2018-02-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 木嶋薰 ,  泷辰哉 ,  立本一志

IPC: H01L41/09 ,  H01L41/083 ,  H01L41/187

CPC classification number: H01L41/0475 ,  H01L41/0471 ,  H01L41/0472 ,  H01L41/0474 ,  H01L41/0533 ,  H01L41/083 ,  H01L41/09 ,  H01L41/0973 ,  H01L41/187

Abstract: 本发明提供一种振动器件，其包括振动片、压电元件和配线基板，压电元件包括：压电基体，其包含压电材料，具有彼此相对的第二主面和第三主面以及与第二主面和第三主面相邻的侧面；多个内部电极，其配置在压电基体内，在第二主面和第三主面的相对方向上彼此相对；和多个外部电极，其配置在第二主面上，与多个内部电极中对应的内部电极电连接，第三主面和侧面与第一主面接合。配线基板具有：树脂膜；延伸配置在树脂膜上的多个导体；和以覆盖多个导体的方式配置在多个导体上的覆膜。多个导体的一个端部从覆膜露出，与多个外部电极中对应的外部电极电连接。由此，能够抑制振动器件的可靠性的降低。

公开(公告)号：CN118591254A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410221409.X

申请日：2024-02-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 成田薰 ,  佐藤晃 ,  木嶋薰

IPC: H10N30/87

Abstract: 本公开涉及一种压电构造体。压电构造体具备：压电元件，具有外部电极；配线构件，具有导体层；以及导电树脂层，包含多个导电颗粒，并将导体层和外部电极电连接。导体层具有：第一导体部，由导电树脂层与外部电极接合；以及第二导体部，从第一导体部延伸。从导体层的厚度方向观察，第一导体部设置为较第二导体部稀疏。

公开(公告)号：CN118590814A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410126757.9

申请日：2024-01-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 成田薰 ,  佐藤晃 ,  木嶋薰

IPC: H04R17/00

Abstract: 本公开涉及一种音响设备。音响设备具备：压电元件；以及壳体，保持压电元件。壳体具有：振动体，具有接合有压电元件的主面；以及框体，以包围压电元件的方式与主面接合。从与主面正交方向观察，框体较主面的外缘配置于内侧。

公开(公告)号：CN112567540B

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN201980053524.8

申请日：2019-08-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 斋藤和树 ,  木嶋薰

IPC: H10N30/88 ,  B06B1/06 ,  H10N30/87 ,  H10N30/20

Abstract: 压电元件(10)具有压电素体(11)、配置于压电素体的第一主面(11a)的第一外部电极(13)、配置于压电素体的第二主面(11b)的第二外部电极(15)。振动部件(20)具有：第三主面(20a)，其具有导电性；第四主面(20b)，其与第三主面相对。振动部件配置为第三主面与第一外部电极相对。保护层(30)被配置为覆盖压电元件。保护层具有第一树脂层(31)及第二树脂层(32)。第一树脂层配置为覆盖压电素体及第二外部电极。第二树脂层配置于第一外部电极和第三主面之间，并且将第一外部电极和第三主面接合。第一树脂层的硬度比第二树脂层的硬度小。

公开(公告)号：CN108447977B

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：CN201810144914.3

申请日：2018-02-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 木嶋薰 ,  泷辰哉 ,  立本一志

IPC: H01L41/047 ,  H01L41/053 ,  H01L41/09 ,  H03H9/15 ,  H03H9/02

Abstract: 本发明提供一种振动器件，其包括振动片、压电元件和配线基板。压电元件具有：压电基体，其包含压电材料，且具有彼此相对的第一主面和第二主面；多个内部电极，其配置在压电基体内，在第一主面与第二主面相对的方向上彼此相对；和多个外部电极，其配置在第一主面上，与多个内部电极中的对应的内部电极电连接。配线基板具有：与振动片粘接的树脂膜；和多个导体，其配置在树脂膜上，与多个外部电极中的对应的外部电极电连接。多个外部电极从方向看时与第一主面的全部边缘分离。在压电基体的第二主面没有配置与多个内部电极电连接的导体。第二主面与振动片粘接。由此，能够实现振动器件的位移量的增加。

公开(公告)号：CN113287326A

公开(公告)日：2021-08-20

申请号：CN202080008773.8

申请日：2020-01-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 太田佳生 ,  堀井拓人 ,  志村寿一 ,  江泽敦 ,  番场美帆 ,  木嶋薰 ,  武田明丈

IPC: H04R1/24 ,  H04R7/04 ,  H04R17/00

Abstract: 本发明的音响装置具备振动构件和设置于振动构件的第一压电振子及第二压电振子。第一压电振子的固有振动频率比第二压电振子的固有振动频率大。

公开(公告)号：CN109429155B

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：CN201810952457.0

申请日：2018-08-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤晃 ,  木嶋薰

IPC: H04R17/00

Abstract: 本发明提供一种导电端子和压电振动板的连接可靠性高的压电发声体。压电发声体具有压电振动板(4)、将压电振动板(4)保持于内部的壳体(10)、以及与压电振动板(4)电连接的导电端子(50、60)。壳体下部(10b)的内表面(20)具有上段表面(21)、和在高度方向上比上段表面(21)低的中段表面。导电端子(50、60)具有从壳体(10)向外部延伸的外部连接部(52、62)、沿着中段表面(22)延伸的水平部(56、66)、朝向压电振动板(4)立起的立起部(58、68)、以及与压电振动板(4)电连接的接触部(59、69)。接近外部连接部(52、62)的水平部嵌入固定部(24a)内，接近立起部(58、68)的水平部(56、66)沿着上段表面(21)和中段表面(22)之间的台阶壁面(212)在壳体(10)的内表面(20)露出。

公开(公告)号：CN108417706A

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201810122039.9

申请日：2018-02-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 木嶋薰 ,  泷辰哉 ,  上野俊辅 ,  江泽敦 ,  须见春奈 ,  武田知洋

IPC: H01L41/053 ,  H01L41/09 ,  H03H9/05 ,  H03H9/17

CPC classification number: H01L41/09 ,  H01L41/053

Abstract: 本发明所涉及的振动器件包括压电元件、电绝缘性的树脂构件、由金属构成的振动构件、第一粘结层和第二粘结层。树脂构件具有彼此相对的第一主面和第二主面。振动构件具有彼此相对的第三主面和第四主面。第一粘结层将压电元件与树脂构件的第一主面接合。第二粘结层将树脂构件的第二主面与振动构件的第三主面接合。树脂构件的面积大于压电元件的面积，并且振动构件的面积大于压电元件的面积。第二粘结层与振动构件相粘结的面积大于第一粘结层与树脂构件相粘结的面积。

公开(公告)号：CN107799651A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710769762.1

申请日：2017-08-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 木嶋薰 ,  立本一志 ,  泷辰哉

IPC: H01L41/09 ,  H01L41/083

Abstract: 本发明所涉及的振动装置具备压电元件、振动体。压电元件具有压电素体、一对第一电极。压电素体具有互相相对的第一主面以及第二主面。一对第一电极被配置于第一主面上。振动体具有金属板、绝缘层、一对第二电极。金属板具有互相相对的第三主面以及第四主面。绝缘层被配置于第三主面上。一对第二电极被配置于绝缘层上。压电元件和振动体以第一主面和第三主面经由绝缘层相对的形式被配置。一对第二电极物理性地接触于所对应的第一电极。一对第二电极从与第三主面正交的方向看从压电元件露出，并且与绝缘层的全部的边缘分离。

公开(公告)号：CN112448691B

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202010869731.5

申请日：2020-08-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 斋藤和树 ,  木嶋薰

IPC: H03H9/17

Abstract: 本发明提供一种振动器件，其包括压电元件和振动部件。振动部件具有与基材相对的第一主面和与第一主面相对并且配置压电元件的第二主面。在振动部件的第一主面设置有与基材抵接并且在第一主面上划分出振动空间的突起部。当从与第一主面正交的方向透视振动部件时，突起部以包围压电元件的方式位于压电元件的外侧。