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公开(公告)号：CN109473281B
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN201811038634.0
申请日：2018-09-06
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其呈长方体形状的素体具有：设为安装面的第一主面、沿第一方向与第一主面相对的第二主面、沿第二方向互相相对的一对侧面、沿第三方向互相相对的一对端面。外部电极配置于第三方向的素体的端部。外部电极具有导电性树脂层。导电性树脂层覆盖端面的靠近第一主面的区域。从第三方向看时，导电性树脂层的第一方向的高度是第二方向的端部比第二方向的中央大。
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公开(公告)号：CN110098050A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910091832.1
申请日：2019-01-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 长方体形状的元件主体包括被配置成构成安装面的主面、彼此相对且与上述主面相邻的一对侧面以及彼此相对且与上述主面和上述一对侧面相邻的一对端面。外部电极包括设置于元件主体的端部上的烧结金属层、以及包括位于主面上的部分和位于烧结金属层上的部分的导电树脂层。烧结金属层的端缘比位于主面上的部分的最大厚度位置更靠近端面。导电树脂层的厚度从最大厚度位置到位于烧结金属层上的部分逐渐减小。
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公开(公告)号：CN105895371A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610082822.8
申请日：2016-02-05
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明所涉及的层叠贯通电容器的素体的特征为：具有：在第一方向上互相相对的一对主面、在与第一方向相垂直的第二方向上互相相对的一对第一侧面、在垂直于第一以及第二方向的第三方向上互相相对的一对第二侧面。素体的第一方向的长度小于素体的第二方向的长度以及素体的第三方向的长度。接地用端子电极在第三方向上来看是位于第一信号用端子电极与第二信号用端子电极之间。第一以及第二信号用端子电极和接地用端子电极分别具有被配置于一个主面的电极部分。接地用端子电极的电极部分的厚度小于第一信号用端子电极的电极部分的厚度并且小于第二信号用端子电极的电极部分的厚度。
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公开(公告)号：CN111383841B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN201911336259.2
申请日：2019-12-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种电子部件包含元件主体和设置在该元件主体上的外部电极。外部电极包含烧结金属层、设置在该烧结金属层上的导电性树脂层以及配置为构成外部电极的最外层的焊料镀层。在导电性树脂层中或者导电性树脂层和烧结金属层之间存在空间。空间在导电性树脂层的厚度方向上的第一最大长度小于空间在垂直于导电性树脂层的厚度方向的方向上的第二最大长度。
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公开(公告)号：CN112349517B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202010766138.8
申请日：2020-08-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有导电性树脂层，该导电性树脂层包含位于端面上的第一区域、位于侧面上的第二区域以及位于端面与侧面之间的棱线部上的第三区域。在导电性树脂层上存在有多个空隙。在第一区域的最大厚度为T1(μm)且第二区域的最大厚度为T2(μm)的情况下，最大厚度T1和最大厚度T2满足T2/T1≥0.11的关系。在第三区域的沿着厚度方向的截面上，第三区域中的空隙的总面积在第三区域的面积的3.0～11.0％的范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111739732B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202010211601.2
申请日：2020-03-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件具备：素体，其具有构成安装面的主面和与主面相邻的端面；以及外部电极，其配置于素体。外部电极具有：导电性树脂层，其以连续地覆盖主面的一部分和端面的一部分的方式设置；以及镀层，其覆盖导电性树脂层。导电性树脂层包含：位于端面上的第一区域；位于端面和主面之间的棱线部上的第二区域；以及位于主面上的第三区域。当第一区域的最大厚度为(T1(μm))，第二区域的最小厚度为(T2(μm))时，最大厚度(T1)和最小厚度(T2)满足以下关系：T2/T1≥0.26。
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公开(公告)号：CN110098050B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201910091832.1
申请日：2019-01-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 长方体形状的元件主体包括被配置成构成安装面的主面、彼此相对且与上述主面相邻的一对侧面以及彼此相对且与上述主面和上述一对侧面相邻的一对端面。外部电极包括设置于元件主体的端部上的烧结金属层、以及包括位于主面上的部分和位于烧结金属层上的部分的导电树脂层。烧结金属层的端缘比位于主面上的部分的最大厚度位置更靠近端面。导电树脂层的厚度从最大厚度位置到位于烧结金属层上的部分逐渐减小。
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公开(公告)号：CN111739734A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010212137.9
申请日：2020-03-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件具备：素体，其具有互相相邻的侧面和端面；以及外部电极，其配置于侧面和端面。外部电极具有：导电性树脂层，其横跨侧面和端面而设置；以及镀层，其覆盖导电性树脂层。导电性树脂层包含：位于端面上的第一区域；位于侧面上的第二区域；以及位于端面和侧面之间的棱线部上的第三区域。当第一区域的最大厚度为(T1(μm))，第二区域的最大厚度为(T2(μm))，第三区域的最小厚度为(T3(μm))时，最大厚度(T1)和最大厚度(T2)满足以下关系：T2/T1≥0.11，且最大厚度(T1)和最小厚度(T3)满足以下关系：T3/T1≥0.11。
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公开(公告)号：CN110828174A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910729660.6
申请日：2019-08-08
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造方法，其准备具备素体的芯片。准备夹具。夹具具有：具有台阶的一对面、位于一对面之间的台阶面。将含有导电性材料的膏体赋予夹具的台阶面。使芯片以主面和台阶面相对并且端面和一对面中的一个面相对的方式接近夹具，将膏体遍及主面、端面、及侧面而赋予。对赋予主面、端面、及侧面的膏体进行处理，形成导体层。
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公开(公告)号：CN109585168A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811126832.2
申请日：2018-09-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件具有素体、外部电极和内部导体。呈长方体形状的素体具有作为安装面的第一主面、在第一方向上与第一主面相对的第二主面、在第二方向上彼此相对的一对侧面和在第三方向上彼此相对的一对端面。外部电极配置于第三方向上的素体的端部。外部电极具有形成于端面的导电性树脂层。导电性树脂层的厚度在第一方向上从第二主面向第一主面去逐渐增大。导电性树脂层在第一方向上靠近第一主面的位置具有厚度最大的最大厚度部。
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