公开(公告)号：CN1933006B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200610153487.2

申请日：2006-09-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 进藤修 ,  水野亨 ,  鸟居孝男

IPC: G11B21/16 ,  G11B21/24 ,  G11B5/56

CPC classification number: G11B5/6005 ,  G11B5/4833 ,  Y10T29/49032 ,  Y10T29/49036 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53165

Abstract: 本发明提供一种仅通过对挠性体赋予较小的弯曲位移就能够自动地执行确保较大的静止姿态角的变化量的操作的磁头的静止姿态角修正方法及装置。将与薄膜磁头(2)的静止姿态角的值对应的修正条件赋予等级、预先存储在计算机系统(94)的存储部(942)中。通过测量装置(93)测量薄膜磁头(2)的静止姿态角。将该测量值供给到计算机系统(94)，根据对应于测量值的修正条件，通过修正装置(92)对挠性体(12)施加用来进行静止姿态角修正的弯曲。接着，对挠性体(12)的产生弯曲的区域照射激光。

公开(公告)号：CN1780533B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200510105141.0

申请日：2005-09-28

Applicant: TDK株式会社 ,  新科实业有限公司

Inventor： 进藤修 ,  山口哲

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/005 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/0056 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/42 ,  H01L2224/742 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及利用导电材料的接合装置。在该接合装置中，将焊料输送到预定电极上，该焊料通过激光束的照射熔融并且接合到所述电极上，本发明的目的是防止焊料粘结到装置的焊料输送系统上。为了实现上述目的，在该接合装置中，将相对于焊料具有低可湿性并具有预定厚度的膜例如DLC膜涂覆在焊料保持和输送部件的与焊料接触的区域和其附近。

公开(公告)号：CN1846919A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610082084.3

申请日：2006-03-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 和合达也 ,  水野亨 ,  进藤修

IPC: B23K1/005 ,  B23K3/06 ,  B23K3/04 ,  B23K3/08 ,  H01R4/02 ,  H01L21/60 ,  G11B5/33 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L2224/742

Abstract: 本发明涉及钎焊方法，钎焊设备，接合方法，接合设备，及喷嘴单元。本发明提供了一种用于接合设备中的喷嘴单元，其中，第一元件和第二元件之间的接合通过在第一元件和第二元件将要彼此接合的接合位置提供已通过加热熔化的接合件来实现。喷嘴单元包括：柱状喷嘴组件，该柱状喷嘴组件具有容纳接合件的容纳空间和允许将容纳在容纳空间中的接合件喷射在接合位置上的开口，所述开口的直径大于接合件的直径并且该开口与容纳空间连通；以及用于将接合件可释放地保持在容纳空间中的保持/释放装置。

公开(公告)号：CN1767727A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200510105085.0

申请日：2005-09-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 进藤修 ,  水野亨 ,  山口哲

IPC: H05K3/34 ,  G11B5/58

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K1/0056 ,  H01L2224/742 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及导电球接合方法和导电球接合装置，它们能够提高接合处理效率并且其中通过使焊料球熔融而使形成在待接合的对象上的多个电极彼此接合。在本发明中，通过具有与待接合的对象上的电极区相对应的多个拾取开口的拾取喷嘴拾取焊料球，并将焊料球输送到电极区上。独立地设置在拾取喷嘴上方的激光照射单元沿拾取开口的布置方向移动，来自激光照射单元的激光束经由拾取喷嘴的透明部件并且经过拾取喷嘴的拾取开口照射在焊料球上，由此使电极区上的焊料球熔融。

公开(公告)号：CN1577727A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410062472.6

申请日：2004-07-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木英利 ,  进藤修

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/50 ,  H05K13/00

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L2221/68322 ,  Y10S156/932 ,  Y10S438/976 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1978 ,  Y10T156/1983

Abstract: 本发明提供一种工件拾取方法，用于借助一吸附夹头和一吸附元件对附着于粘性板上的工件进行吸附和保持，所述吸附夹头以可上下移动的方式设置在附着于粘性板上的工件上方以用于吸附并保持所述工件，所述吸附元件以可上下移动的方式设置在所述粘性板下方，从而对所述工件进行分离和转移。该方法包括：板吸附过程，用于借助所述吸附元件对与所述工件相对应的所述粘性板的下表面进行吸附和保持；和工件吸附过程，用于在这样一种状态下借助所述吸附夹头对所述工件进行吸附和保持，即其中所述吸附夹头和所述工件处于彼此有一定间隔的位置关系，从而分离所述工件。本发明还提供按照上述方式操作的一种拾取装置和一种安装机。

公开(公告)号：CN117133849A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202310597254.5

申请日：2023-05-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤洋平 ,  进藤修 ,  小泉洋 ,  山下诚 ,  加藤康生 ,  牧田光悦 ,  松本匡史

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/00 ,  H01L25/075 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明的技术问题在于，提供一种可以使施加于加压对象物的载荷均匀的基板处理装置。本发明的基板处理装置具有：配置有加压对象物即基板(2)的下夹具板(46)、对配置于下夹具板(46)的基板(2)进行加压的上夹具板(44)、以及支承下夹具板(46)并对下夹具板(46)赋予与施加于下夹具板(46)的载荷的面内分布对应的支承力的支承构件(45)。

公开(公告)号：CN117133705A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202310607005.X

申请日：2023-05-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤洋平 ,  小泉洋 ,  进藤修 ,  牧田光悦 ,  松本匡史

IPC: H01L21/687 ,  H01L33/00 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供可以使施加于加压对象物的载荷均匀的基板处理装置。基板处理装置(10)具有供作为加压对象物的基板(2)配置的下夹具板(46)、支承下夹具板(46)的多个柱状部件(50)、以及与下夹具板(46)直接或间接地抵接且散热性比多个柱状部件(50)高的散热用柱(53)。

公开(公告)号：CN111326469B

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN201911289265.7

申请日：2019-12-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 宫腰敏畅 ,  须永诚寿郎 ,  进藤修 ,  加藤康生

IPC: H01L21/683 ,  H01L33/48 ,  B23K26/00 ,  B23K26/03 ,  B23K26/14 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明提供一种即使在以规定的排列并排的元件小的情况下，也能够容易地仅除去特定元件的特定元件的除去装置和能够制造除去特定的元件的元件阵列的元件阵列的制造装置。元件阵列的制造装置(10)具有设置台(26a)，其将具有将元件(23)以规定的排列并排并附着于表面的粘接层(22b)的基板(22)以粘接层(22b)的表面从水平面倾斜规定角度的状态保持。另外，装置(10)具有：激光照射器具(30)，其朝向附着于粘接层(22b)的元件(23)内的特定的元件(23a)照射激光；回收机构(40)，其设置于基板(22)的下方，接收被激光照射而落下的特定的元件(23a)。

公开(公告)号：CN111326454B

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN201911280544.7

申请日：2019-12-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 宫腰敏畅 ,  须永诚寿郎 ,  进藤修 ,  加藤康生

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L33/48

Abstract: 本发明提供一种即使在以规定的排列并排的元件小的情况下，也能够容易地仅除去特定元件的特定元件的除去方法和能够制造除去了特定元件的元件阵列的元件阵列的制造方法。准备在粘接片(22)的粘接层(22b)的表面以规定的排列并排有元件(23)的粘接片(22)。对以规定的排列并排的元件(23)内的特定的元件(23a)照射激光(L)，将特定的元件(23a)从粘接片(22)的粘接层(22b)除去，并在粘接片(22)的表面保留其它的元件(23)。

公开(公告)号：CN111326454A

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201911280544.7

申请日：2019-12-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 宫腰敏畅 ,  须永诚寿郎 ,  进藤修 ,  加藤康生

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L33/48

Abstract: 本发明提供一种即使在以规定的排列并排的元件小的情况下，也能够容易地仅除去特定元件的特定元件的除去方法和能够制造除去了特定元件的元件阵列的元件阵列的制造方法。准备在粘接片(22)的粘接层(22b)的表面以规定的排列并排有元件(23)的粘接片(22)。对以规定的排列并排的元件(23)内的特定的元件(23a)照射激光(L)，将特定的元件(23a)从粘接片(22)的粘接层(22b)除去，并在粘接片(22)的表面保留其它的元件(23)。