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公开(公告)号:CN106910630A
公开(公告)日:2017-06-30
申请号:CN201610827591.9
申请日:2016-09-14
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种层叠电子部件,具备沿着第三轴的方向交替层叠有与包含第一轴及第二轴的平面实质上平行的内部电极层和电介质层的元件主体,在元件主体的第一轴的方向上相互相对的一对侧面上分别具备绝缘层,在元件主体的第二轴的方向上相互相对的一对端面上分别具备与内部电极层电连接的外部电极,绝缘层一体地具有覆盖在元件主体的第二轴的方向上相互相对的端面的一部分的绝缘层延长部,在将元件主体的沿着第一轴的宽度设为W0,将绝缘层延长部的沿着第一轴的宽度设为W1的情况下,W1/W0为1/30以上且低于3/8,外部电极覆盖绝缘层延长部的至少一部分。
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公开(公告)号:CN1280064C
公开(公告)日:2006-10-18
申请号:CN01116851.X
申请日:2001-02-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 提供一种设备,它可以将复杂的弯曲变形传递给如陶瓷条那样的沿一方向延伸的待加工件或类似物,并可用加工作业减小待加工件的加工量的不均匀程度,在加工设备中配置一种专门的修正机构来使待加工件与夹持此工件的夹具一起变形。修正机构有一基座,多个在其第一端处配置销的杆件,一固定于该基座上、用于以可转动方式支承该杆件的轴,及多个与所述杆件第二端连接而使杆件绕此轴枢轴转动并由此而该销枢轴转动的修正驱动设备。该夹具包括在用于夹持待加工件的沿一个方向延伸的夹持部份上安置的多个载荷接受部份,由此而使相应于该载荷接受部份的该夹持部份内的部份因各销的转动而与待加工件一起被变形。
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公开(公告)号:CN1220973C
公开(公告)日:2005-09-28
申请号:CN99108376.8
申请日:1999-06-11
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B24B37/048 , B24B37/00 , G11B5/1871 , G11B5/3103 , G11B5/3116 , G11B5/3169 , G11B5/3173 , Y10T29/49048 , Y10T29/4905
Abstract: 本发明涉及研磨由工具支承的包括多个磁头的工件的方法和设备。研磨设备包括旋转研磨工作台、研磨头安装框架、由框架弹性支承的调节环、安装在调节环上的研磨头、安装在研磨头上的倾斜装置和枢接于研磨头的可上、下移动的支承板。该设备还包括通过在支承板枢轴点右侧和左侧施加力以修正平衡的第一致动装置,以及用于修正工件弓形的第二致动装置,其将工作力施加在工具的多个预定位置上,使第二致动装置的活动部分基本平行于工作力的方向。
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公开(公告)号:CN1366296A
公开(公告)日:2002-08-28
申请号:CN01101512.8
申请日:2001-01-15
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 对装有多个磁头转换器的具有冠状形状陶瓷棒进行抛光加工,本发明将陶瓷棒通过主要由橡胶组成的弹性元件压向主要是凹面的抛光平面,在相对抛光平面的表面设有多个垂直于纵向的凹槽,然后,测量设置在磁头转换器的元件的磁阻,根据测量结果进行闭环控制,调节冠状抛光成型操作的压力,得到了可以精确控制的令人满意的形状。
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公开(公告)号:CN1239278A
公开(公告)日:1999-12-22
申请号:CN99108376.8
申请日:1999-06-11
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B24B37/048 , B24B37/00 , G11B5/1871 , G11B5/3103 , G11B5/3116 , G11B5/3169 , G11B5/3173 , Y10T29/49048 , Y10T29/4905
Abstract: 本发明涉及研磨由工具支承的包括多个磁头的工件的方法和设备。研磨设备包括旋转研磨工作台、研磨头安装框架、由框架弹性支承的调节环、安装在调节环上的研磨头、安装在研磨头上的倾斜装置和枢接于研磨头的可上、下移动的支承板。该设备还包括通过在支承板枢轴点右侧和左侧施加力以修正平衡的第一致动装置,以及用于修正工件弓形的第二致动装置,其将工作力施加在工具的多个预定位置上,使第二致动装置的活动部分基本平行于工作力的方向。
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公开(公告)号:CN106910630B
公开(公告)日:2019-03-12
申请号:CN201610827591.9
申请日:2016-09-14
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种层叠电子部件,具备沿着第三轴的方向交替层叠有与包含第一轴及第二轴的平面实质上平行的内部电极层和电介质层的元件主体,在元件主体的第一轴的方向上相互相对的一对侧面上分别具备绝缘层,在元件主体的第二轴的方向上相互相对的一对端面上分别具备与内部电极层电连接的外部电极,绝缘层一体地具有覆盖在元件主体的第二轴的方向上相互相对的端面的一部分的绝缘层延长部,在将元件主体的沿着第一轴的宽度设为W0,将绝缘层延长部的沿着第一轴的宽度设为W1的情况下,W1/W0为1/30以上且低于3/8,外部电极覆盖绝缘层延长部的至少一部分。
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公开(公告)号:CN102005297A
公开(公告)日:2011-04-06
申请号:CN201010269342.5
申请日:2010-08-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/2325 , B23K1/0016 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供不降低可靠性并能够用无铅焊料直接覆盖基底电极层的陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法。端子电极(3)具备由烧结而形成的Cu的基底电极层(21)、由Sn-Ag-Cu-Ni-Ge的五元系无铅焊料而形成的焊料层(22)、在基底电极层(21)与焊料层(22)之间通过Ni扩散而形成的扩散层(23)。这样,因为将Ni的扩散层(23)形成于基底电极层(21)与焊料层(22)之间,所以起到作为屏障层的作用的该扩散层(23)能够抑制基底电极层(21)的Cu的焊料侵蚀。另外,Ni的扩散层(23)能够抑制脆的Sn-Cu金属互化物生长。因此,抑制了基底电极层(21)与焊料层(22)之间的接合强度的降低。
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公开(公告)号:CN1904146B
公开(公告)日:2010-05-12
申请号:CN200610108901.8
申请日:2006-07-28
Applicant: TDK株式会社
IPC: C25D17/18
CPC classification number: C25D17/16 , C25D5/08 , C25D17/002 , C25D21/10
Abstract: 本发明提供一种能够有效地减少工件产生的不利情况的镀层装置。该镀层装置(1)将工件(W)收容于配置在贮存镀液(F)的镀槽(10)内的容器(12)中进行镀层处理,容器(12)具有使镀液(F)能通过而使工件(W)实质上不能通过的一对筛(123),并且该镀层装置(1)具有使镀液(F)经过一对筛(123)中的一个,从容器(12)内流出的液体流动装置。
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公开(公告)号:CN1904146A
公开(公告)日:2007-01-31
申请号:CN200610108901.8
申请日:2006-07-28
Applicant: TDK株式会社
IPC: C25D17/18
CPC classification number: C25D17/16 , C25D5/08 , C25D17/002 , C25D21/10
Abstract: 本发明提供一种能够有效地减少工件产生的不利情况的镀层装置。该镀层装置(1)将工件(W)收容于配置在贮存镀液(F)的镀槽(10)内的容器(12)中进行镀层处理,容器(12)具有使镀液(F)能通过而使工件(W)实质上不能通过的一对筛(123),并且该镀层装置(1)具有使镀液(F)经过一对筛(123)中的一个,从容器(12)内流出的液体流动装置。
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公开(公告)号:CN1159134C
公开(公告)日:2004-07-28
申请号:CN01811247.1
申请日:2001-06-15
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B24B37/013 , B24B37/048 , B24B49/04 , B24B49/10 , G11B5/1871 , G11B5/3103 , G11B5/3116 , G11B5/3163 , G11B5/3166 , G11B5/3173 , Y10S156/923 , Y10T29/49032 , Y10T29/49036 , Y10T29/49037 , Y10T29/49041 , Y10T29/49048 , Y10T29/4905 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49174 , Y10T29/53165 , Y10T29/53174 , Y10T29/53265 , Y10T156/1082 , Y10T156/1168
Abstract: 本发明的目的是提供一种装置和方法,当进行获得预定的槽缝高度值的一个加工过程或凸面加工等时,所述装置和方法可容易地形成辅助电极等和引导电极之间的连接并可测量要求的研磨量。为了实现该目的,使用一种柔性电极延伸板,所述电极延伸板由一用于保持形成有元件部分的陶瓷杆的部分和一其中形成有分别与所述元件对应并适合于与所述元件连接的电引线的部分构成,其中这些可容易地与外部测量系统连接的电引线与元件电连接,从而可容易地从研磨加工过程中元件的特征量中获得研磨量。
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