-
公开(公告)号：CN104779051A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510018672.X
申请日：2015-01-14
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/1218 , H01G4/012 , H01G4/30
Abstract: 本发明所要解决的技术问题是改善具有0.5μm以下的电介质陶瓷层的层叠型陶瓷电子部件的绝缘不良。本发明的解决手段是提供一种层叠型陶瓷电子部件，其特征在于，是具有以ABO3(其中，ABO3表示A晶位含有至少Ba且B晶位含有至少Ti的钙钛矿型晶体)为主要成分的第1陶瓷部分与内部电极层交替形成的层叠结构的层叠体，并且是具有与所述内部电极连接的外部电极的层叠型陶瓷电子部件，内部电极层的除了与所述外部电极连接的一端以外的端缘部分与第2陶瓷部分连接，所述第2陶瓷部分含有氧化铝作为主要成分。
-
公开(公告)号：CN104425127A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410419233.5
申请日：2014-08-22
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/1227 , H01C7/003 , H01C7/008 , H01C7/1006 , H01C7/18 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种即使是低背形状也具有良好的机械强度并且同时具有耐热冲击性的层叠陶瓷电容器等的层叠型陶瓷电子部件。其是具备以ABO3(其中，表示A至少包含Ba且B至少包含Ti的钙钛矿型结晶)为主要成分的电介质层(2a)和内部电极层(3)交替层叠而成的内层部、以及夹着该内层部的一对外层部(2b)的层叠型电子部件(1)，在所述外层部(2b)，具备包含Ba-Si-Ti-O系结晶相的连续膜(5)。
-
公开(公告)号：CN118679609A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202280088879.2
申请日：2022-01-17
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01M4/66
Abstract: 本发明提供一种集电体，其包含：具有第一表面及位于与第一表面相反的一侧的第二表面的树脂层、和含有铜的金属层，其中，金属层包含位于树脂层的第一表面侧的第一金属层，集电体的屈服应力σY1小于树脂层的拉伸破坏应力σB2，集电体的屈服应力σY1[MPa]是根据树脂层的屈服应力σY2[MPa]、树脂层的厚度D2[μm]、金属层的屈服应力σY3[MPa]、及金属层的厚度D3[μm]通过下述式(1)、(2)求得的值，金属层的屈服应力σY3[MPa]是根据金属层的X射线衍射图案中的强度最高的X射线衍射峰的半值宽度β[°]通过下述式(3)求得的值，σY1＝A×σY3+(1‑A)×σY2(1)A＝D3/(D2+D3)(2)#imgabs0#
-
-
公开(公告)号：CN115413375A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202180004870.4
申请日：2021-03-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 蓄电器件用电极包括树脂层(11)、配置于树脂层(11)上的含有铜的导电层(12)、和配置于导电层(12)上且含有石墨的活性物质层(20)，在从活性物质层(20)的表面通过X射线衍射法测量的情况下，衍射角48°以上且53°以下的范围的最高的X射线衍射峰的强度A与衍射角52°以上且57°以下的范围的最高的X射线衍射峰的强度B的峰强度的比率A/B满足下述(1)式，0.3≤A/B≤1(1)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106910628B
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201610827297.8
申请日：2016-09-14
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种层叠电子部件，其特征在于，所述层叠电子部件具备沿着第3轴的方向交替层叠有与包含第1轴及第2轴的平面实质上平行的内部电极层和介电层的元件主体，在元件主体的第1轴的方向上相互相对的一对侧面上分别具备绝缘层，在元件主体的第2轴的方向上相互相对的一对端面上分别具备与内部电极层电连接的外部电极，绝缘层具有形成于侧面的周缘的山状部和侧面的中央部分的平面部，在将沿着绝缘层的平面部表面的表面假想线与在山状部的第1内侧规定位置上的曲面的切线所成的角的角度设定为θ1，并且将沿着绝缘层的平面部表面的表面假想线与在山状部的第1外侧规定位置上的曲面的切线所成的角的角度设定为θ2的情况下，θ1为5°～25°，θ2为5°～25°。
-
公开(公告)号：CN105845438A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610069480.6
申请日：2016-02-01
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/1272
Abstract: 本发明提供一种即使介电层薄也具有优异的可靠性以及抗热冲击性的层叠型陶瓷电子部件。所述层叠型陶瓷电子部件的结构的特征在于：具备：长方体形状的素体主体，其具有沿着长度方向和宽度方向延伸的第1主面和第2主面、沿着长度方向和高度方向延伸的第1侧面和第2侧面、沿着宽度方向和高度方向延伸的第1端面和第2端面；和一对内部电极层，其以露出于所述第1端面或者所述第2端面的方式在所述陶瓷素体的内部夹着介电层在高度方向上相互相对，所述介电层的厚度从中央部向着所述第1侧面和第2侧面变大。
-
公开(公告)号：CN105826073A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610044522.0
申请日：2016-01-22
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/0085 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/012 , H01G4/12
Abstract: 本发明提供即使是薄层多层化后的介电体陶瓷层和内部电极层也能够改善内部电极与外部电极的接触不良并且在可靠性方面表现优异的层叠型陶瓷电子部件。所述层叠型陶瓷电子部件具有多个介电体陶瓷层与多个内部电极层交替层叠而成的元件主体和设置于所述元件主体的内部电极层露出的端面的外部电极，露出于所述元件主体的端面的多个内部电极层中的至少一部分具有连结邻接的内部电极层的端面电极部，在所述端面电极部与接触的所述介电体陶瓷层之间具有连接部，以覆盖端面电极部的方式设置外部电极。
-
公开(公告)号：CN118541832A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202280088883.9
申请日：2022-01-17
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01M4/66
Abstract: 本发明提供一种集电体，其包含：具有第一表面及位于与第一表面相反的一侧的第二表面的树脂层、和含有铝的金属层，其中，金属层包含位于树脂层的第一表面侧的第一金属层，集电体的屈服应力σY1小于树脂层的拉伸破坏应力σB2，集电体的屈服应力σY1[MPa]是根据树脂层的屈服应力σY2[MPa]、树脂层的厚度D2[μm]、金属层的屈服应力σY3[MPa]、及金属层的厚度D3[μm]通过下述式(1)、(2)求得的值，金属层的屈服应力σY3[MPa]是根据金属层的X射线衍射图案中的强度最高的X射线衍射峰的半值宽度β[°]通过下述式(3)求得的值，σY1＝A×σY3+(1‑A)×σY2(1)A＝D3/(D2+D3)(2)#imgabs0#
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
25
records
(took 0.031 seconds)
