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公开(公告)号:JP2018196917A
公开(公告)日:2018-12-13
申请号:JP2017102317
申请日:2017-05-24
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】円形砥石用ケースから円形砥石の取り出しを容易にする。 【解決手段】円形砥石用ケース1は、上蓋3と下蓋2とを備えた円形砥石用ケースであって、上蓋3と下蓋2との間に蛇腹状部材7(7a、7b)が設けられ、蛇腹状部材7(7a、7bによって円形砥石10が挟まれて収容される。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2017001150A
公开(公告)日:2017-01-05
申请号:JP2015119185
申请日:2015-06-12
Applicant: TOWA株式会社
Inventor: 岡本 純
IPC: B24C5/04
Abstract: 【課題】加工効率および装置の耐久性の高い加工機および加工方法を提供する。 【解決手段】加工機は、ワーク300に対して切断などの加工を行なうものであって、砥粒を供給する砥粒供給部110と、砥粒供給部110から供給された砥粒をワーク300に向けて吐出するノズル200とを備える。ノズル200は、圧縮空気とともに砥粒が供給される吸気口210と、砥粒が吐出される吐出口220と、吸気口210と吐出口220との間に位置する砥粒の通路215の外周を形成する多孔質層230とを含む。加工機は、多孔質層230の外周に形成された空間250に吸気口210に供給される圧縮空気よりも高い圧力を供給する圧力供給部260をさらに備える。 【選択図】図2
Abstract translation: 提供一种耐用的工作效率和设备加工机和加工方法。 的加工机中,进行的处理如切割工件300,该磨料供给单元110供给的磨粒,从磨料供给装置110供给的工件300的磨粒 和用于喷射喷嘴200。 喷嘴200包括进气口210个的磨料颗粒与压缩空气,排出口的磨粒220被排出,其位于入口210和出口之间的通道215的磨粒的周边220供给 以及待形成的多孔层230。 机还包括一个压力供应单元260供应的压力高于供给到空气入口210到形成在多孔层230的外周的空间250的压缩空气。 .The
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公开(公告)号:JP2016162973A
公开(公告)日:2016-09-05
申请号:JP2015042803
申请日:2015-03-04
Applicant: TOWA株式会社
Inventor: 岡本 純
IPC: B24B27/06 , H01L21/301
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 【課題】QFN基板を安定して個片化して、小さいQFN製品を製造する。 【解決手段】QFN基板1に格子状に設定された複数の切断線に沿って、QFN基板1を3段階に分けて切断する。まず、QFN基板1の長手方向に沿う切断線9において、リードフレーム2のタイバーの厚さにほぼ相当する部分を切削して切削溝23を形成する。次に、QFN基板1の短手方向に沿う切断線において、リードフレーム2と封止樹脂8とを一括して切断する。次に、QFN基板1の長手方向に沿う切削溝23において、残っている封止樹脂8の厚さに相当する部分を切断する。切削溝23において封止樹脂8の部分のみを切断することによって、最終的にQFN基板1をQFN製品13に個片化する際の加工負荷を小さくすることができる。したがって、QFN製品13が切断用治具15の所定位置からずれたり飛散したりすることを防止できる。 【選択図】図7
Abstract translation: 要解决的问题:通过使QFN基板稳定地进行个性化来制造小型QFN产品。解决方案:QFN基板1沿着多条切割线分三段切割,设置在QFN基板1中为格子状。 首先,在QFN基板1的纵切线9上,通过切割与引线框架2的连接杆的厚度大致对应的部分来形成切割槽23.随后,在 QFN基板1,引线框架2和密封树脂8被共同地切割。 此后,在QFN基板1的纵切口23中切断与剩余的密封树脂8的厚度对应的部分。 通过仅切割切割槽23中的密封树脂8的一部分,当将QFN基板1单独化成QFN产品时,可以减少加工负荷。 因此,可以防止QFN制品13偏离切割夹具15的预定位置或散射。附图:图7
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公开(公告)号:JP2020179626A
公开(公告)日:2020-11-05
申请号:JP2019085466
申请日:2019-04-26
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】レーザ反射ヘッドを軽量化して、クリーニング効率を向上させる。 【解決手段】レーザ光Lを発するレーザ発振器2と、レーザ光Lを反射して成形型M1、M2に照射する反射ミラー31、及び、反射ミラー31をその反射方向が変更可能となるように支持する支持機構33を有するレーザ反射ヘッド3と、レーザ反射ヘッド3を前記成形型M1、M2に対して移動させる移動機構4と、レーザ反射ヘッド3とは別の部材に設けられ、支持機構33に作用して、反射ミラー31の反射方向を変更する変更作用部8とを備える。 【選択図】図2
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公开(公告)号:JP6772333B1
公开(公告)日:2020-10-21
申请号:JP2019085466
申请日:2019-04-26
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】レーザ反射ヘッドを軽量化して、クリーニング効率を向上させる。 【解決手段】レーザ光Lを発するレーザ発振器2と、レーザ光Lを反射して成形型M1、M2に照射する反射ミラー31、及び、反射ミラー31をその反射方向が変更可能となるように支持する支持機構33を有するレーザ反射ヘッド3と、レーザ反射ヘッド3を前記成形型M1、M2に対して移動させる移動機構4と、レーザ反射ヘッド3とは別の部材に設けられ、支持機構33に作用して、反射ミラー31の反射方向を変更する変更作用部8とを備える。 【選択図】図2
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公开(公告)号:JP2017019036A
公开(公告)日:2017-01-26
申请号:JP2015137747
申请日:2015-07-09
Applicant: TOWA株式会社
Inventor: 岡本 純
IPC: B24C5/02 , B24C1/04 , B23K26/361 , B23K26/18 , B24C5/04
CPC classification number: B23K26/18 , B23K26/361 , B24C1/04 , B24C5/02 , B24C5/04
Abstract: 【課題】ブラスト加工機による加工時間を短縮し、コストを低減し、異なるパターンに対して同じノズルを使用してブラスト加工を行なえるようにする。 【解決手段】ブラスト加工装置は、被加工物上を移動しながら上記被加工物に対して研削砥粒1Aを噴射することによって、上記被加工物における被加工部においてブラスト加工を行なうブラスト加工装置であって、上記研削砥粒を噴射するノズル1と、ノズル1に設けられ、スリット形状を有する噴射口2と、上記研削砥粒が噴出される方向の軸まわりに上記ノズルを回転させる回転機構1Bとを備える。 【選択図】図2
Abstract translation: 由喷砂机的缩短加工时间,降低成本,使用相同的喷嘴不同的图案以这样使爆破。 的喷丸设备,通过喷射磨粒1A相对于该工件移动时工件,爆破,在工件的加工部分执行爆破装置 一个是一个喷嘴1中注入研磨磨粒,在喷嘴1中设置,并具有狭缝形状注射端口2,用于绕着轴旋转的方向上的喷嘴旋转机构研磨磨粒喷出 和1B。 .The
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19.レーザ加工方法、透明樹脂レンズ体により封止された光半導体素子の製造方法及びレーザ加工装置 有权
Title translation: 激光加工方法,制造方法和用透明树脂透镜体密封所述光半导体元件的激光加工装置公开(公告)号:JP6000909B2
公开(公告)日:2016-10-05
申请号:JP2013143202
申请日:2013-07-09
Applicant: TOWA株式会社
Inventor: 岡本 純
IPC: B23K26/00 , B23K26/142 , B23K26/38
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