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公开(公告)号：JP2017143232A
公开(公告)日：2017-08-17
申请号：JP2016025379
申请日：2016-02-13
Applicant: TOWA株式会社
CPC classification number: B29C43/18 , B29C43/34 , B29C43/36 , H01L21/56 , H01L2224/97 , H01L2924/181
Abstract: 【課題】成形型の型面にフィルムを密着させ、そのフィルムに基板を密着させる。 【解決手段】樹脂封止装置において、上型8の型面に静電チャック15を設ける。静電チャック15を使用して、離型フィルム16とチップ17が装着された基板18とを、静電気に起因する引力によって順次に又は同時に引き付ける。このことにより、基板18と離型フィルム16とを密着させた状態で、上型8の型面に密着させて保持する。上型8と下型11とを型閉めすることにより、基板18と基板18に装着されたチップ17とを、キャビティ13内に満たされた溶融樹脂20に浸ける。平面視した場合に基板18がキャビティ13に含まれるので、基板18とチップ17とが溶融樹脂20に完全に浸かる。したがって、樹脂封止が終了した時点において、基板18及びチップ17の上面と側面とが硬化樹脂21によって覆われる。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2016112721A
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：JP2014251283
申请日：2014-12-11
Applicant: TOWA株式会社
Inventor： 川本 佳久
Abstract: 【課題】大型の薄い離型フィルムであっても、しわや折り返しが生じることなく、迅速に圧縮成形装置の金型にセットするための装置を提供する。 【解決手段】本発明の離型フィルムセット装置10は、a)離型フィルムのロールFRから引き出された離型フィルムFに張力を付与するテンショナー24、25と、b)離型フィルムを吸着するための吸引孔34を表面に有するフィルム固定台33と、c)前記フィルム固定台の外周に設けられ、該フィルム固定台と面一となる下枠51と、該下枠に対応する形状を有し、該下枠との間に離型フィルムを挟み固定する上枠55とを有するフィルム保持部50とを備える。この装置によると、離型フィルムをロールから引き出す際にテンショナーにより張力が掛かるため、しわが発生しない。しわの無い1枚の離型フィルムは下枠と上枠の間に張設され保持されているため、これを枠ごと圧縮成形装置に持って行き、金型にセットすることができる。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种快速将大型薄型脱模膜设置在压缩成型装置的模具上的装置，而不会产生褶皱和折叠。解决方案：本发明的脱模膜设置装置10包括：a）张紧器 24,25向从脱模膜的辊FR拉出的脱模膜F提供张力; b）胶片固定台33，其上布置有用于安装脱模膜的表面吸收孔34; 以及c）膜保持部50，其包括布置在膜固定台的周边并与膜固定台齐平的下框架51和具有对应于下框架和三明治的构造的上框架55， 用下框架固定其脱模膜。 根据该装置，当拉伸脱模膜从卷轴上时张紧器提供张力，因此不会产生褶皱。 由于不包括皱纹的一片脱模膜在下框架和上框架之间延伸并保持，所以可以将其与框架一起被带到压模装置并设置在模具上。图1
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公开(公告)号：JP5934138B2
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：JP2013083493
申请日：2013-04-12
Applicant: TOWA株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L24/73
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公开(公告)号：JP2015126125A
公开(公告)日：2015-07-06
申请号：JP2013270106
申请日：2013-12-26
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/56
Abstract: 【課題】半導体封止型10のキャビティ部27内に半導体素子17の樹脂封止に必要な適量の樹脂材料を供給すると共に、キャビティ部27内における樹脂圧縮時の樹脂流動を抑制する。 【解決手段】半導体封止型10に半導体素子17を装着した半導体基板18を供給し、また、離型フイルム26とその上面に貼着したシート樹脂28とを半導体封止型10のキャビティ部27に供給する。そして、キャビティ部27へのセット時にシート樹脂28の周辺部位をキャビティ部27の外方周縁部位となるキャビティ側面部材22の型面に張り出して重合させてオーバーラップ部28aを設定する。更に、半導体封止型10の型締圧力にてオーバーラップ部28aを切断・分離すると共に、切断・分離したオーバーラップ部28aを除く適量のシート樹脂28をキャビティ部27内に収容することにより、キャビティ部27内の周辺部に樹脂未充填状態の空隙部が生じるのを防止する半導体封止方法及び装置。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：为了将半导体元件17的树脂封装所必需的足够量的树脂材料供应到半导体封装模具10的空腔部分27的内部，并且此时抑制空腔部分27中的树脂流动 树脂压缩。解决方案：半导体封装方法包括以下步骤：将半导体元件17加载到其上的半导体衬底18提供给半导体封装模具10，并提供附接到顶部的脱模膜26和片状树脂28 脱模膜26的表面到半导体封装模具10的空腔部分27; 使得片状树脂28的周边部分突出到空腔侧面构件22的模具表面，成为外周部分，并且在设置中与模具表面重叠到空腔部分27以设置重叠部分28a; 通过半导体封装模具10的合模力切割和分离重叠部分28a，并且防止在空腔部分27的内部的周边部分中产生未填充的树脂状态的气隙， 除了空腔部27中的切割和分离的重叠部分28a之外的足够量的片状树脂28。
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