公开(公告)号：JP2016181640A

公开(公告)日：2016-10-13

申请号：JP2015062011

申请日：2015-03-25

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 白井 克昌 ,  望月 啓人 ,  石橋 幹司

IPC: H01L21/301

CPC classification number: H01L22/20 ,  B26D5/007 ,  B26D7/0006 ,  B26D7/01 ,  H01L21/681 ,  H01L21/78 ,  H01L21/67092

Abstract: 【課題】切断装置を使用して、はんだボールを傷つけることなくBGA基板を切断する。 【解決手段】搬送機構を使用して、第1のマーク19が形成された切断用治具11にBGA基板1を載置する。カメラを使用して、第1のマーク19と第2のマーク6とはんだボール5とを撮像する。得られた画像データに基づいて3種類の座標位置を測定し、それぞれの座標位置を比較して、切断溝とはんだボール5との間の相対的なずれ量を算出する。搬送機構を使用して、BGA基板1を持ち上げ、相対的なずれ量に基づく適正な量だけBGA基板1を移動させて、切断用治具11に再び載置する。隣接する領域9に形成された2つのはんだボールの間の中間点を結ぶ線上に新たな切断線を設定し、新たな切断線に沿ってBGA基板1を切断する。これにより、はんだボール5を傷つけることがないので、不良品の発生を防止することができる。 【選択図】図3

Abstract translation: 要解决的问题：通过使用切割装置切割BGA基板而不损坏焊球。解决方案：BGA基板1通过使用进给机构安装在其上形成有第一标记19的切割夹具11上。 通过使用相机对第一标记19，第二标记6和焊球5进行成像。 基于获得的图像数据测量三种坐标位置，并且将坐标位置彼此进行比较，以计算切割槽和焊球5之间的相对移动量。通过使用进给来提升BGA基板1 机构，并且仅基于相对移动量移动适当的量，由此BGA基板1再次安装在切割夹具11上。将新的切割线设置在连接相邻的两个焊球之间的各个中点的线上 区域9，沿着新的切割线切割BGA基板1。 因此，焊球5不被损坏，因此可以防止缺陷物品的产生。图3：

公开(公告)号：JP2016143861A

公开(公告)日：2016-08-08

申请号：JP2015021259

申请日：2015-02-05

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 傳藤 勝則 ,  石橋 幹司 ,  白井 克昌 ,  望月 啓人

IPC: H01L21/301

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L23/12

Abstract: 【課題】切断装置において、回転刃が切断用治具の切断溝からずれることなく封止済基板を切断線に沿って切断する。 【解決手段】第1のマーク17が形成された切断用治具9を切断用テーブル8に取り付ける。第1のマーク17は、封止済基板1に形成された第2のマーク4に対応する。第1のマーク17の位置(第1の座標位置)を予め測定して記憶する。切断用治具9の上に封止済基板1を置いて、第2のマークの位置(第2の座標位置)を測定する。第1の座標位置と第2の座標位置とを比較して封止済基板1のずれ量を算出する。封止済基板1を、切断用治具9から持ち上げてずれ量に応じて移動させ、再び切断用治具9の上に置く。これにより、切断用治具9の切断溝の位置に封止済基板1の切断線の位置を正確に合わせることができるので、切断溝の上に位置する切断線に沿って封止済基板1を切断できる。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种切割装置，其沿着切割线切割封装的基板，同时防止旋转切割器从用于切割的夹具的切割槽移位。解决方案：用于切割的夹具9具有第一标记17 被形成用于切割的工作台8。 第一标记17对应于形成在封装基板1上的第二标记4.预先测量第一标记17的位置（第一坐标位置）并被存储。 将封装的基板1放置在用于切割的夹具9上，并测量第二标记的位置（第二坐标位置）。 比较第一坐标位置和第二坐标位置以计算封装基板1的位移量。封装基板1从夹具9传送，用于切割，移动并放置在夹具9上以再次切割。 因此，封装基板1的切割线的位置能够与切割用夹具9的切割槽的位置精确匹配，使得封装基板1能够沿着位于切割部的切割线切割 图2