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公开(公告)号：JP2018041899A
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：JP2016176472
申请日：2016-09-09
Applicant: TOWA株式会社
Inventor： 竹内 慎
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 【課題】折り曲げ部を弾性変形させてシールドされた構造の電子回路装置を製造する。 【解決手段】第1型13と第1型13に対向して配置される第2型14とを有する成形型を用いて、電子部品3が装着された基板2に対して樹脂成形して、電子部品3がシールド用部材によりシールドされた構造の電子回路装置を製造する電子回路装置の製造方法であって、シールド用部材として、導電性の板状部材19と、少なくとも一方の端部が折り曲げられて弾性変形可能とされた折り曲げ部12を備える導電性の枠状部材11とを準備する工程と、第1型13と第2型14との間に、基板2と枠状部材11と板状部材19とがこの順にて、基板2及び板状部材19の少なくとも一方側に折り曲げ部12が配置された状態において、第1型13と第2型14とを型締めして、折り曲げ部12を弾性変形させて樹脂成形を行う樹脂成形工程とを含む。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2017112325A
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：JP2015247738
申请日：2015-12-18
Applicant: TOWA株式会社
Inventor： 竹内 慎
IPC: H01L25/11 , H01L25/18 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/10
CPC classification number: H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1076 , H01L23/3121 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/1815
Abstract: 【課題】PoP型の半導体装置を構成する下側の半導体装置の生産性を向上させる 【解決手段】配線基板2の上面に、複数の配線4と、配線4の一端に相当するボンディングリード5と、配線4の他端に相当するランド6とを設ける。配線基板2の中央部に半導体チップ3を装着する。半導体チップ3の電極パッド11とボンディングリード5とをボンディングワイヤを使用して電気的に接続する。各ランド6の上にはんだボール13をそれぞれ設ける。配線基板2の上面に、半導体チップ3、複数の配線4、ボンディングワイヤ12、はんだボール13などを覆う封止樹脂14を設ける。封止樹脂14にはんだボール13の上部を露出させる連続溝15を設ける。下側の半導体装置1に設けられたはんだボール13と上側の半導体装置に設けられたはんだボールとを電気的に接続することによって、PoP型の半導体装置を製造する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP5985402B2
公开(公告)日：2016-09-06
申请号：JP2013001303
申请日：2013-01-08
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2015186885A
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：JP2014065401
申请日：2014-03-27
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】簡単な装置構成かつ簡単な方法によってゲートに樹脂残留が発生しているかどうかを判断する。 【解決手段】 キャビティ 23の天面に接続されたゲート24に対応して、ゲート吸引機構26に吸引部27と吸引部27につながる吸引通路28とを設ける。吸引通路28を配管29によって吸引機構30に接続する。配管29に吸引した空気の流量を測定する流量センサ31を設ける。測定された流量値を収集してデータ処理する制御手段CTLを流量センサ31に接続する。ゲート24の開口24bの周囲に吸着部27を密着させ、吸引機構30を用いてゲート24を経由して大気中の空気を吸引する。流量センサ31で測定された流量値と、予め制御手段CTLに記憶しておいた基準流量値とを比較することによって、ゲート24に樹脂残留が発生しているかどうかを判断する。 【選択図】図4
Abstract translation: 要解决的问题：通过简单的装置结构和简单的方法确定浇口中是否发生树脂残渣。解决方案：对应于连接到空腔23的顶面的门24，吸入部分27和与 抽吸部件27设置在闸门抽吸机构26中。抽吸通道28与管道29连接到抽吸机构30.设置有用于测量吸入管道29的空气的流量的流量传感器31.控制装置CTL 为了收集测量的流量并处理数据，连接到流量传感器31.吸引部分27与门24的开口24b的周围紧密接触，并且大气中的空气通过门24通过使用 抽吸机构30.通过将由流量传感器31测量的流量与预先存储在控制装置CTL中的参考流量进行比较，是否在浇口中发生树脂残留 确定24。
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公开(公告)号：JP5774538B2
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：JP2012090202
申请日：2012-04-11
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/565 , B29C45/14655 , B29C2045/14877 , H01L2924/0002
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公开(公告)号：JP2018113399A
公开(公告)日：2018-07-19
申请号：JP2017004186
申请日：2017-01-13
Applicant: TOWA株式会社
Inventor： 竹内 慎
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 【課題】基板の位置合わせを容易にする。 【解決手段】回路部品の製造方法は、第1型(1)に第1実装済基板(10)を設置する工程と、第2型(2)に第2実装済基板(20)を設置する工程と、第1型(1)と第2型(2)とを含む成形型に封止材(41,49)を設置する工程と、第1型(1)と第2型(2)との型締めをする工程と、を含む。第1実装済基板(10)を設置する工程において第1型(1)の凹部または凸部(11a)と第1実装済基板(10)の凸部または凹部(11b)とを嵌め合わせること、および第2実装済基板(20)を設置する工程において第2型(2)の凹部または凸部(21a)と第2実装済基板(20)の凸部または凹部(21b)とを嵌め合わせること、の少なくとも一方を行なう。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017139278A
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：JP2016017681
申请日：2016-02-02
Applicant: TOWA株式会社
Inventor： 竹内 慎
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/16153 , H01L2924/181
Abstract: 【課題】半導体チップの上に多孔質金属を接触させた状態で樹脂封止する。 【解決手段】基板27にフリップチップ実装されたチップ28を覆うふた状の多孔質金属25が置かれ、多孔質金属25の内側が樹脂封止される。多孔質金属25の内底面がチップ28の頂面に密着する。別の例として、チップ31のワイヤボンディング用のパッド11の周辺以外の領域に板状の多孔質金属13が置かれ、多孔質金属13を覆う多孔質金属25が置かれる。多孔質金属25の内側が樹脂封止される。多孔質金属25の内底面と多孔質金属13とチップ28の頂面とが互いに密着する。更に別の例として、基板33にフリップチップ実装されたチップ34を覆う多孔質金属25が置かれる。基板33とチップ34との間がアンダーフィル35により満たされる。3つの例において、多孔質金属25は、壁部の底面が接地電極4aに密着するので、接地電極4aに電気的に接続される。 【選択図】図4
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