Patent search ap:("TOWA株式会社") AND inv:"高橋範行" Page 2

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发明专利
半導体チップの圧縮樹脂封止成形方法及び樹脂封止された半導体チップの生産方法有权
Title translation: 用于产生气密压缩树脂封固成形方法以及该半导体芯片的树脂密封半导体芯片的方法

公开(公告)号：JP6087507B2

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：JP2012020668

申请日：2012-02-02

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 多根幸伴 , 高橋範行

IPC: H01L21/56

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