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公开(公告)号：CN103025474B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201180036345.7
申请日：2011-07-19
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/362 , B23K26/00 , B23K26/064 , B23K26/40 , H01L21/306
CPC classification number: H01L23/481 , B23K26/382 , B23K26/384 , B23K26/40 , B23K26/55 , B23K2103/50 , B81B2203/0353 , B81B2203/0384 , B81C1/00087 , B81C2201/0143 , H01L21/30608 , H01L21/76898 , H01L2924/0002 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种激光加工方法，其特征在于，是用来在由硅形成的板状的加工对象物（1）上形成孔（24）的激光加工方法，其具备：凹部形成工序，在加工对象物（1）的激光入射面侧，将在该激光入射面（3）开口的凹部（10）形成在与孔（24）对应的部分；改质区域形成工序，在凹部形成工序之后，通过使激光（L）聚光于加工对象物（1），沿着加工对象物（1）的与孔（24）对应的部分形成改质区域（7）；以及蚀刻处理工序，在改质区域形成工序之后，通过对加工对象物（1）实施各向异性蚀刻处理，沿着改质区域（7）使蚀刻选择性地进展，并在加工对象物（1）形成孔（24），在改质区域形成工序中，使改质区域（7）或从该改质区域（7）延伸的龟裂（C）露出于凹部的内面。
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公开(公告)号：CN104245219A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380019472.5
申请日：2013-04-25
Applicant: 美艾利尔圣地亚哥公司
Inventor： 诶瑞克·麦克·欧立松 , 简里森·阮卫尔 , 阿玛·德阮尔·图卫尔
IPC: B23K26/20
CPC classification number: B29C65/7855 , B23K26/244 , B23K26/324 , B23K26/60 , B23K2103/30 , B29C59/16 , B29C65/08 , B29C65/1606 , B29C65/1609 , B29C65/1612 , B29C65/1616 , B29C65/1632 , B29C65/1635 , B29C65/1654 , B29C65/1664 , B29C65/1677 , B29C65/1683 , B29C65/1696 , B29C65/72 , B29C66/0246 , B29C66/028 , B29C66/1122 , B29C66/21 , B29C66/232 , B29C66/234 , B29C66/24244 , B29C66/30223 , B29C66/3452 , B29C66/53461 , B29C66/71 , B29C66/73361 , B29C66/73921 , B29C66/8122 , B29C66/81267 , B29C66/836 , B29C66/9513 , B29C2035/0838 , B29C2791/009 , B29K2995/0027 , B29L2009/00 , B29L2031/756 , B81C1/00357 , B81C3/001 , B81C2201/0143 , B81C2201/019 , Y10T156/1039 , Y10T156/1064 , B29K2025/06 , B29K2069/00 , B29K2033/12 , B29K2067/00 , B29K2071/00 , B29K2909/08 , B29C66/024
Abstract: 本发明涉及接合材料的方法以及用该方法制造物品的工艺。本发明涉及一种用于接合第一基板和第二基板的工艺。该工艺包括用具有第一波长和足够强度的激光束辐射第一基板的部分来增强第一基板对具有不同于第一波长的第二波长的光线。激光束可以碳化第一基板的被辐射部分的至少一个部分，从而赋予其比第一基板的未被辐射部分具有更高的吸光度。然后放置第二基板与第一基板的被辐射部分相接触。用具有第二波长不同于第一波长并具有足够强度的第二激光辐射第一基板，从而加热，最好熔化，第一基板的被辐射部分。
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公开(公告)号：CN102300801A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201080005699.0
申请日：2010-01-20
Applicant: 富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00904 , B81B2201/058 , B81C1/00119 , B81C2201/0143 , B81C2201/019
Abstract: 描述了一种MEMS器件，所述MEMS器件具有主体，而所述主体带有接合到该主体的部件。所述主体具有主表面和相邻于主表面且小于主表面的侧表面。所述主体由一种材料形成，所述侧表面由该材料形成，并且所述主体处于一种不同于侧表面的晶体结构。所述主体包括在侧表面的出口，并且所述部件包括与所述出口处于流通连接的孔隙。
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公开(公告)号：CN104245219B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201380019472.5
申请日：2013-04-25
Applicant: 美艾利尔圣地亚哥公司
Inventor： 诶瑞克·麦克·欧立松 , 简里森·阮卫尔 , 阿玛·德阮尔·图卫尔
IPC: B29C65/08 , B29C65/16 , B29C65/72 , B29C65/78 , B29C59/16 , B23K26/324 , B23K26/244 , B23K26/60 , B81C1/00 , B81C3/00
CPC classification number: B29C65/7855 , B23K26/244 , B23K26/324 , B23K26/60 , B23K2103/30 , B29C59/16 , B29C65/08 , B29C65/1606 , B29C65/1609 , B29C65/1612 , B29C65/1616 , B29C65/1632 , B29C65/1635 , B29C65/1654 , B29C65/1664 , B29C65/1677 , B29C65/1683 , B29C65/1696 , B29C65/72 , B29C66/0246 , B29C66/028 , B29C66/1122 , B29C66/21 , B29C66/232 , B29C66/234 , B29C66/24244 , B29C66/30223 , B29C66/3452 , B29C66/53461 , B29C66/71 , B29C66/73361 , B29C66/73921 , B29C66/8122 , B29C66/81267 , B29C66/836 , B29C66/9513 , B29C2035/0838 , B29C2791/009 , B29K2995/0027 , B29L2009/00 , B29L2031/756 , B81C1/00357 , B81C3/001 , B81C2201/0143 , B81C2201/019 , Y10T156/1039 , Y10T156/1064 , B29K2025/06 , B29K2069/00 , B29K2033/12 , B29K2067/00 , B29K2071/00 , B29K2909/08
Abstract: 本发明涉及接合材料的方法以及用该方法制造物品的工艺。本发明涉及一种用于接合第一基板和第二基板的工艺。该工艺包括用具有第一波长和足够强度的激光束辐射第一基板的部分来增强第一基板对具有不同于第一波长的第二波长的光线。激光束可以碳化第一基板的被辐射部分的至少一个部分，从而赋予其比第一基板的未被辐射部分具有更高的吸光度。然后放置第二基板与第一基板的被辐射部分相接触。用具有第二波长不同于第一波长并具有足够强度的第二激光辐射第一基板，从而加热，最好熔化，第一基板的被辐射部分。
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公开(公告)号：CN102300801B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201080005699.0
申请日：2010-01-20
Applicant: 富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00904 , B81B2201/058 , B81C1/00119 , B81C2201/0143 , B81C2201/019
Abstract: 描述了一种MEMS器件，所述MEMS器件具有主体，而所述主体带有接合到该主体的部件。所述主体具有主表面和相邻于主表面且小于主表面的侧表面。所述主体由一种材料形成，所述侧表面由该材料形成，并且所述主体处于一种不同于侧表面的晶体结构。所述主体包括在侧表面的出口，并且所述部件包括与所述出口处于流通连接的孔隙。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102086020B
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201010581224.8
申请日：2010-12-06
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
CPC classification number: H01L23/147 , B81C1/00515 , B81C2201/0143 , H01L23/49827 , H01L23/544 , H01L2223/54426 , H01L2223/54453 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于制造硅中间承载体的方法。本发明涉及一种用于制造硅中间承载体(1)的方法，用于在衬底上、尤其是电路板上安装微电子机械装置和/或具有集成电路的电子装置，该方法包括以下方法步骤：a)借助激光方法将至少一个凹部(2)引入硅衬底(3)中，其中凹部(2)从硅衬底(3)的第一侧(I)延伸到第二侧(II)，b)至少在硅衬底(3)的表面的部分区域上构造第一绝缘层(4)，所述部分区域从硅衬底(3)的第一侧(I)通过凹部(2)延伸到第二侧(II)，以及c)将导电材料(5)施加到第一绝缘层(4)上用于构造至少一个从硅衬底(3)的第一侧(I)通过凹部(2)至第二侧(II)的穿通接触部。
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公开(公告)号：CN102883992A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201180023050.6
申请日：2011-04-14
Applicant: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
IPC: B81C1/00
CPC classification number: G01L19/0618 , B81C1/00103 , B81C2201/0143 , G01L7/082 , Y10T428/24479
Abstract: 用于具有膜床的平台的制造的方法包括如下步骤：提供包括硅的平台主体；并且借助激光烧蚀从该平台主体的表面去除硅材料。优选地，经烧蚀的表面被另外氧化；并且经处理并氧化的表面被蚀刻。得到的压力传感器（1）包括具有膜床（6a、6b）的两个平台（2a、2b），该膜床（6a、6b）具有用于支撑测量膜（3）的轮廓，其中该轮廓基本对应于该测量膜（3）的弯曲线。
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公开(公告)号：CN1715863B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200510082203.0
申请日：2005-07-01
Applicant: FEI公司
Inventor： H·G·塔普佩
CPC classification number: H01J37/3056 , B81C1/00126 , B81C2201/0143 , H01J2237/31745 , H01J2237/31749
Abstract: 本发明提供了一种用于从衬底(2)去除显微试件(1)的方法，包括：执行切割工艺，其中衬底(2)用束(4)照射，以便从衬底(2)切出试件(1)，以及执行附着工艺，使得试件(1)附着到探针(3)上，其特征在于，在切割工艺的时段的至少部分中，同时用至少两个束(4、5)执行切割工艺。通过用至少两个束执行切割，无需改变衬底(2)相对于产生束的装置的方位，就可提取试件(1)。与仅用单个束执行切割的方法相比，同时用两个束工作和伴随着可能使方位保持不变节省了时间。
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公开(公告)号：CN101156242B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200680011771.4
申请日：2006-04-10
Applicant: 肖特股份公司
CPC classification number: H01L27/14687 , B81C1/00333 , B81C1/00873 , B81C2201/0143 , H01L23/057 , H01L23/08 , H01L23/10 , H01L27/14618 , H01L27/14632 , H01L31/0203 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2933/0033 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种在复合晶片中生产封装电子组件，尤其是光电组件的方法，其中通过装配由玻璃构成的覆盖基片的微框架结构进行封装，沿着在覆盖基片中产生的沟槽分离复合晶片，还涉及一种可利用该方法生产的封装电子组件，所述封装电子组件包含安装基片和覆盖基片的复合物，同时至少一个功能元件和与所述功能元件接触的至少一个接合元件被布置在安装基片上，覆盖基片是布置在安装基片上的微结构化玻璃，并且在功能元件之上形成空腔，接合元件位于空腔之外。
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公开(公告)号：CN102190280B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201110062180.2
申请日：2011-03-11
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81C1/00484 , B81B2201/014 , B81C2201/0143 , H01H1/0036 , H01H2001/0052 , Y10T29/49105
Abstract: 本发明涉及一种微机械结构元件和用于制造微机械结构元件的方法。该微机械结构元件、尤其是开关包括具有至少一个留空的衬底和致动器，其中，在留空的区域中设有至少两个导电的接触面，这些接触面能借助致动器相互接触以便导电。
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