公开(公告)号：CN102471518B

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201080034814.7

申请日：2010-08-02

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 长谷川博彦 ,  筱原泰雄 ,  屋铺大三郎

IPC: C08J9/26 ,  B32B27/32 ,  C08J9/00 ,  C08L23/00 ,  H01M2/16

CPC classification number: B32B27/18 ,  B32B27/32 ,  B32B2535/00 ,  C08J5/18 ,  C08J2201/046 ,  C08J2323/06 ,  C08L23/02 ,  C08L23/06 ,  H01M2/1653 ,  H01M2/1686 ,  H01M10/052 ,  C08L91/06 ,  C08L2666/06

Abstract: 本发明涉及一种多孔膜，其是使用含有超高分子量聚烯烃和重均分子量3000以下的聚烯烃蜡的树脂组合物而得到的多孔膜，其中，构成该聚烯烃蜡的主链的每1000个碳原子的支链数为15以下。本发明涉及一种多孔膜，其是使用含有超高分子量聚烯烃和重均分子量3000以下的聚烯烃蜡的树脂组合物而得到的多孔膜，其基本上不含在60℃以下熔融的成分。本发明涉及一种层叠多孔膜，其中，在上述多孔膜的至少一面上层叠有多孔的耐热层。本发明涉及作为电池用隔膜的上述多孔膜或层叠多孔膜。

公开(公告)号：CN101855258B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200880113781.8

申请日：2008-09-02

Applicant: 国立大学法人东京工业大学 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 弥田智一 ,  浅冈定幸 ,  铃木幸光 ,  中西治通 ,  松本信一 ,  有川英一

IPC: C08F293/00 ,  C08J5/20 ,  H01B1/06 ,  H01M8/02 ,  H01M8/10

CPC classification number: C09D153/00 ,  C08F293/00 ,  C08F293/005 ,  C08F2438/01 ,  C08J5/2268 ,  C08J5/2287 ,  C08J9/26 ,  C08J2201/046 ,  C08J2333/14 ,  H01B1/122 ,  H01M8/1023 ,  H01M8/1058 ,  H01M2008/1095 ,  H01M2300/0082 ,  Y10T428/24504

Abstract: 本发明提供一种微相分离结构膜，该微相分离结构膜含有亲水性聚合物成分和疏水性聚合物成分通过具有反应性基团、电子受体/电子供体或者色素的结构单元进行键合而形成的嵌段共聚物，其中，在由上述疏水性聚合物成分构成的基体内具有在与膜表面相垂直的方向上取向的、由上述亲水性聚合物成分构成的柱结构，在上述基体和上述柱结构之间具有结构单元，所述结构单元具有反应性基团、电子受体/电子供体或者色素。

公开(公告)号：CN1139622C

公开(公告)日：2004-02-25

申请号：CN98802355.5

申请日：1998-02-05

Applicant: 鲍劳赫公司

Inventor： J-F·潘尼奥 ,  F·卡皮塔恩 ,  P·莱格夫

IPC: C08J5/18 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  C08L23/16

CPC classification number: B01D67/003 ,  B01D69/02 ,  B01D69/141 ,  B01D2323/10 ,  B01D2323/12 ,  B01J20/20 ,  B01J20/26 ,  B01J20/28014 ,  B01J20/28026 ,  B01J20/2803 ,  B01J20/28033 ,  B01J20/28057 ,  B01J20/28078 ,  B29C47/0004 ,  B29C47/0021 ,  C08J9/0066 ,  C08J9/26 ,  C08J2201/046 ,  C08L71/02 ,  C25B11/035 ,  H01G11/38 ,  H01G11/86 ,  H01M4/00 ,  H01M4/8605 ,  H01M4/96 ,  Y02E60/13 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249986 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明涉及特别是具有高比表面的多孔复合产品，其特征在于：它由聚合材料和至少20%的一种或几种填料形成，还在于所述产品可以通过挤塑而得到。本发明还涉及一种多孔复合产品的制造方法，其中包括：a)形成含有一种或几种不溶聚合物、一种或几种可溶或可煅烧聚合物、一种或几种填料的混合物；b)挤塑所述混合物，形成挤塑的产品前体；c)从所述挤塑的产品前体中除去一种或几种可溶和可煅烧的聚合物；d)回收多孔复合产品。本发明还涉及由特别是具有高比表面的多孔复合产品组成的各种挤塑制品。本发明最后涉及由多孔复合产品的膜形成的电极。

公开(公告)号：CN1297963A

公开(公告)日：2001-06-06

申请号：CN00131000.3

申请日：2000-09-30

Applicant: 希普雷公司

Inventor： C·S·阿伦 ,  N·安南 ,  R·M·布兰肯实珀 ,  M·K·噶拉格尔 ,  R·H·古若 ,  A·A·拉莫拉 ,  尤余建

IPC: C08L101/12 ,  C08K5/541

CPC classification number: C08J9/26 ,  C08J2201/046 ,  C08J2383/04 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/0011 ,  Y10S438/96

Abstract: 公开了在电子元件制造中有用的具有低介电常数的多孔介电材料,以及制备这种多孔介电材料的方法。还公开了制作含有这种多孔介电材料的集成电路的方法。

公开(公告)号：CN104755543B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201380057049.4

申请日：2013-10-29

Applicant: 可乐丽股份有限公司

Inventor： 森川圭介 ,  天野雄介 ,  岩知道直行 ,  藤原直树 ,  高山拓未

IPC: C08J9/36 ,  B01D15/00 ,  B01J20/26 ,  B01J20/30 ,  B01J20/34 ,  C08F255/02 ,  C08J9/26 ,  C22B3/24 ,  C22B7/00 ,  C22B11/00

CPC classification number: B01J20/264 ,  B01D15/00 ,  B01J20/28004 ,  B01J20/28016 ,  B01J20/28083 ,  B01J20/28085 ,  B01J20/30 ,  B01J20/3014 ,  B01J20/3028 ,  B01J20/3071 ,  B01J20/3078 ,  B01J20/3085 ,  B01J20/321 ,  B01J20/3212 ,  B01J20/3219 ,  B01J20/3272 ,  B01J20/3278 ,  B01J20/3293 ,  B01J20/3425 ,  B01J20/3475 ,  B01J39/18 ,  C02F1/285 ,  C02F2101/20 ,  C02F2101/22 ,  C08F8/32 ,  C08F255/02 ,  C08F261/04 ,  C08F271/02 ,  C08J3/12 ,  C08J9/26 ,  C08J2201/046 ,  C08J2323/08 ,  C08J2329/04 ,  C08J2351/06 ,  C08J2429/04 ,  C08J2451/06 ,  C22B3/24 ,  Y02P10/234 ,  Y10T428/2982 ,  C08F220/32 ,  C08F220/28 ,  C08F220/54

Abstract: 本发明提供一种能够以高导入量导入吸附金属等的吸附性官能团的接枝共聚物、其制造方法以及使用该接枝共聚物的吸附材料。(1)本发明的多孔接枝共聚物粒子在多孔粒子(粒子表面具有平均孔径为0.01μm～50μm的微孔)上导入了接枝链，所述多孔粒子由选自烯烃类树脂、非水溶性改性乙烯醇类树脂、酰胺类树脂、纤维素类树脂、壳聚糖类树脂及(甲基)丙烯酸酯类树脂中至少1种以上树脂(聚合物A)形成的多孔粒子上而形成的多孔接枝共聚物粒子，所述聚合物A为，所述多孔粒子在其表面。(2)本发明的多孔接枝共聚物粒子的制造方法包括：将聚合物A与不同于聚合物A的聚合物B进行熔融混合而得到复合体的工序I、从所述复合体中提取出聚合物B而获得由聚合物A形成的多孔体的工序II、对多孔体进行粒子化的工序III、以及在粒子化的多孔体上进行接枝链的导入的工序IV。(3)本发明的吸附材料由多孔接枝共聚物粒子形成。

公开(公告)号：CN103958583B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201280060164.2

申请日：2012-11-20

Applicant: 二村化学株式会社

Inventor： 今泉卓三 ,  永田弘昭 ,  芝尚纪

IPC: C08J9/26 ,  H01B1/00 ,  H01B1/24 ,  H01B13/00 ,  H01M4/96 ,  H01M8/1048

CPC classification number: H01M8/0243 ,  C08J9/0066 ,  C08J9/008 ,  C08J9/26 ,  C08J2201/03 ,  C08J2201/046 ,  C08J2201/0464 ,  C08J2205/044 ,  C08J2205/048 ,  C08J2205/05 ,  C08J2323/08 ,  C08J2323/12 ,  H01B1/24 ,  H01M8/0234 ,  H01M8/0239 ,  H01M2008/1095 ,  Y02E60/50 ,  Y02P70/56

Abstract: 本发明提供导电性连通多孔质膜及其制造方法，所述导电性连通多孔质膜满足良好的导电性、良好的透气性、表面平滑性、耐蚀性以及杂质少，其成为无法利用现有碳纤维的片状物得到的、耐弯曲且操作性优异的新型固体高分子型燃料电池中使用的气体扩散层的材料。作为热塑性树脂的树脂基材部10具有将可被去除粒状物去除而形成的空洞部21的大小为10μm~50μm的多孔质状连通孔隙部20，且树脂基材部是混入粒径彼此不同的直径5μm以上的大直径碳颗粒即第一碳颗粒31和直径10nm以上的微小直径碳颗粒即第二碳颗粒32而成形的。

公开(公告)号：CN103210029B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201180049356.9

申请日：2011-09-09

Applicant: 剑桥企业有限公司

Inventor： 伊赞·斯瓦尼亚 ,  保罗·扎瓦拉里韦拉 ,  文森特·恩古耶

IPC: C08J9/26 ,  C08J9/40 ,  C08J5/22 ,  B01D71/80 ,  B01D67/00 ,  H01G11/26 ,  H01G11/36 ,  H01G11/46 ,  H01G11/50 ,  H01G11/86

CPC classification number: B29C67/202 ,  B01D67/003 ,  B01D69/02 ,  B01D71/28 ,  B01D71/80 ,  B01D2323/30 ,  B01D2323/345 ,  B01D2325/02 ,  B32B3/26 ,  B32B7/02 ,  C08J5/2231 ,  C08J9/26 ,  C08J9/40 ,  C08J2201/026 ,  C08J2201/038 ,  C08J2201/046 ,  C08J2205/042 ,  C08J2353/00 ,  H01G9/0032 ,  H01G11/24 ,  H01G11/26 ,  H01G11/36 ,  H01G11/46 ,  H01G11/48 ,  H01G11/50 ,  H01G11/86 ,  Y02E60/13 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/249981

Abstract: 公开了具有多个薄片的纳米多孔材料。穿透孔的阵列穿过每个薄片。相邻薄片由插入的间隔层间隔开。间隔层包括与相邻薄片整体形成并在相邻薄片之间延伸的间隔元件阵列。间隔层具有在间隔层中延伸的相互连通的孔隙。这样的纳米多孔材料可利用嵌段共聚物材料来制造。首先，形成在连续基质中包括隔离岛的三维阵列的形态。岛由嵌段共聚物的至少一种岛组分形成，并且基质由嵌段共聚物的至少一种基质组分形成。然后，在基质中在岛中的至少一些之间形成通道。然后选择性地除去岛组分以留下具有相互连通的孔的阵列的基质。

公开(公告)号：CN104755543A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380057049.4

申请日：2013-10-29

Applicant: 可乐丽股份有限公司

Inventor： 森川圭介 ,  天野雄介 ,  岩知道直行 ,  藤原直树 ,  高山拓未

IPC: C08J9/36 ,  B01D15/00 ,  B01J20/26 ,  B01J20/30 ,  B01J20/34 ,  C08F255/02 ,  C08J9/26 ,  C22B3/24 ,  C22B7/00 ,  C22B11/00

CPC classification number: B01J20/264 ,  B01D15/00 ,  B01J20/28004 ,  B01J20/28016 ,  B01J20/28083 ,  B01J20/28085 ,  B01J20/30 ,  B01J20/3014 ,  B01J20/3028 ,  B01J20/3071 ,  B01J20/3078 ,  B01J20/3085 ,  B01J20/321 ,  B01J20/3212 ,  B01J20/3219 ,  B01J20/3272 ,  B01J20/3278 ,  B01J20/3293 ,  B01J20/3425 ,  B01J20/3475 ,  B01J39/18 ,  C02F1/285 ,  C02F2101/20 ,  C02F2101/22 ,  C08F8/32 ,  C08F255/02 ,  C08F261/04 ,  C08F271/02 ,  C08J3/12 ,  C08J9/26 ,  C08J2201/046 ,  C08J2323/08 ,  C08J2329/04 ,  C08J2351/06 ,  C08J2429/04 ,  C08J2451/06 ,  C22B3/24 ,  Y02P10/234 ,  Y10T428/2982 ,  C08F220/32 ,  C08F220/28 ,  C08F220/54

Abstract: 本发明提供一种能够以高导入量导入吸附金属等的吸附性官能团的接枝共聚物、其制造方法以及使用该接枝共聚物的吸附材料。(1)本发明的多孔接枝共聚物粒子在多孔粒子(粒子表面具有平均孔径为0.01μm～50μm的微孔)上导入了接枝链，所述多孔粒子由选自烯烃类树脂、非水溶性改性乙烯醇类树脂、酰胺类树脂、纤维素类树脂、壳聚糖类树脂及(甲基)丙烯酸酯类树脂中至少1种以上树脂(聚合物A)形成的多孔粒子上而形成的多孔接枝共聚物粒子，所述聚合物A为，所述多孔粒子在其表面。(2)本发明的多孔接枝共聚物粒子的制造方法包括：将聚合物A与不同于聚合物A的聚合物B进行熔融混合而得到复合体的工序I、从所述复合体中提取出聚合物B而获得由聚合物A形成的多孔体的工序II、对多孔体进行粒子化的工序III、以及在粒子化的多孔体上进行接枝链的导入的工序IV。(3)本发明的吸附材料由多孔接枝共聚物粒子形成。

公开(公告)号：CN103201324A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201180032376.5

申请日：2011-05-10

Applicant: 阿勒根公司

Inventor： F·刘 ,  N·J·马内西斯 ,  A·格拉尔乔克 ,  D·斯特姆普利斯

IPC: C08J9/26 ,  A61F2/12 ,  A61L27/18 ,  A61L27/56

CPC classification number: A61L27/56 ,  A61F2/12 ,  A61L27/18 ,  A61L27/34 ,  A61L31/06 ,  A61L31/146 ,  A61L2430/04 ,  C08J9/26 ,  C08J2201/046 ,  C08J2383/04 ,  C08J2467/00 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明公开了多孔材料、形成这种多孔材料的方法、包括这种多孔材料的生物相容性可植入装置和制备这种生物相容性可植入装置的方法。

公开(公告)号：CN101616738B

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200880002199.4

申请日：2008-03-26

Applicant: 漂莱特(中国)有限公司

Inventor： 詹姆斯·A·戴尔 ,  弗拉基米尔·索契林 ,  卢克·弗罗门

IPC: B01J39/20 ,  B01J41/14 ,  C08F2/44 ,  C08F212/08 ,  C08J5/20

CPC classification number: C08F2/44 ,  B01D15/00 ,  B01J20/26 ,  B01J20/261 ,  B01J39/20 ,  B01J41/14 ,  C08F212/08 ,  C08J9/20 ,  C08J9/26 ,  C08J9/286 ,  C08J2201/046 ,  C08J2201/0502 ,  Y10T428/249978 ,  C08F212/36

Abstract: 本发明提供了一种具有较大孔径的大孔聚合物，典型孔径为5000～200000埃，典型压碎重量至少为175g/粒。这种大孔聚合物可以利用互穿聚合网络(IPN)技术制备，这种聚合物也可以形成大孔树脂。本发明也例举了这种大孔聚合物或树脂的应用方法。