半导电聚合物组合物
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101849267A

    公开(公告)日:2010-09-29

    申请号:CN200880112376.4

    申请日:2008-10-22

    CPC classification number: C08J3/201 B82Y10/00 H01L51/0045

    Abstract: 本发明涉及半导电聚合物组合物,其包含(a)30-90wt%聚合物组分,(b)10-60wt%炭黑和(c)0-8wt%添加剂,基于总半导电聚合物组合物,和其中当根据表面光滑度分析(SSA)法使用由所述半导电聚合物组合物构成的带样品如在″测定方法″下所限定的那样测量时,所述组合物包含不到23个从所述带样品的表面突出的在颗粒的半高度处宽度大于150μm的颗粒/m2,不到10个从所述带样品的表面突出的在颗粒的半高度处宽度大于200μm的颗粒/m2,优选大约0个从所述带样品的表面突出的在颗粒的半高度处宽度大于500μm的颗粒/m2,所述半导电聚合物组合物的制备方法,其用途和包含所述半导电聚合物组合物的电缆。

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