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公开(公告)号：CN107245305A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201710597938.X
申请日：2017-07-20
Applicant: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
Inventor： 覃冲
CPC classification number: C09J7/00 , C09J2201/36 , C09J2400/10 , H01L51/5259
Abstract: 本发明公开了一种复合型光学胶的制备方法、复合型光学胶以及显示面板。该制备方法包括：提供一第一胶层，在第一胶层上形成至少一吸水层，在吸水层上形成第二胶层，进而形成第一胶层和第二胶层之间设置吸水层的复合型光学胶结构。通过上述方式，本发明能够提高光学胶的吸水性能。
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公开(公告)号：CN107245304A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201710595540.2
申请日：2017-07-20
Applicant: 东莞市纳利光学材料有限公司
Inventor： 朱文峰
CPC classification number: C09J7/00 , B29C65/4845 , B29C66/45 , B29L2007/00 , C09J2201/36 , C09J2201/622 , C09J2203/318
Abstract: 本发明属于胶粘材料领域，尤其涉及一种OCA光学胶膜及其制造工艺。本发明提供的OCA光学胶膜包括依次接触的第一离型膜层、软胶层、第一硬胶层和第二离型膜层，或包括依次接触的第一离型膜层、第二硬胶层、软胶层、第一硬胶层和第二离型膜层；软胶层的邵氏硬度为5～50A，厚度为50～200μm；第一和第二硬胶层的邵氏硬度均为15～50D，厚度均为50～150μm。本发明通过将OCA光学胶膜的胶层设计成不同硬度的多层结构，使OCA光学胶膜具有适合的硬度和弹性，从而使其显示出良好的填充性。而且，由于本发明提供的OCA光学胶膜的胶层为多层结构，每一层胶层都相对较薄，从而降低了胶膜生产时胶层的固化难度。
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公开(公告)号：CN107227123A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710183427.3
申请日：2017-03-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J175/14 , C08G18/62 , C09J11/08 , C09J11/04 , H01L21/683 , C08F220/18 , C08F8/30
CPC classification number: C09J133/00 , C08F8/30 , C08F220/18 , C08G18/62 , C08L2205/025 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J175/14 , C09J2201/36 , C09J2201/622 , C09J2423/046 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , C09J2475/00 , H01L21/6836 , H01L2221/68336 , C08F2220/281 , C08L63/00 , C08L61/06 , C08K7/26 , C08L33/00
Abstract: 本发明提供切割芯片接合薄膜及半导体装置的制造方法，所述切割芯片接合薄膜能够抑制在冷却扩展工序中芯片接合薄膜从切割片浮起，并且能够在拾取工序中从切割片适宜地剥离带芯片接合薄膜的半导体芯片。一种切割芯片接合薄膜，具有：切割片；和层叠在切割片上的芯片接合薄膜，切割片与芯片接合薄膜的23℃下的剥离力A处于0.1N/20mm以上且0.25N/20mm以下的范围内，切割片与芯片接合薄膜的‑15℃下的剥离力B在下述剥离力B的测定条件下处于0.15N/20mm以上且0.5N/20mm以下的范围内，芯片接合薄膜是通过施加拉伸张力而断裂来使用的。
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公开(公告)号：CN107151538A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201710333884.6
申请日：2017-05-12
Applicant: 江苏斯瑞达新材料科技有限公司
Inventor： 金小林
IPC: C09J7/04 , C09J153/02 , C09J163/00 , C09J161/06 , C09J129/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/12
CPC classification number: C09J153/02 , C08K2003/2296 , C08L2205/035 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2201/61 , C09J2205/102 , C09J2400/283 , C09J2429/00 , C09J2433/00 , C09J2453/00 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C08L63/00 , C08L61/06 , C08L29/04 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/053 , C08L53/02
Abstract: 本发明公开了一种适用于喇叭网的热熔胶胶带及其制备工艺，该胶带包括：基材、涂覆于基材两面的胶水层以及铺设于其中一面的胶水层上的热熔胶层，热熔胶层和另一面的胶水层上均贴合有离型纸。本发明的热熔胶胶带适用于喇叭网粘贴，热熔胶层表面在正常状态下无粘性，经过热压后则发挥优异的粘着力，牢固地粘附于电子产品凹凸、粗糙的表面，而且该胶带具有特别好的形状适应性，尤其适用于弧面粘贴，在0‑150℃环境下长期使用性能保持不变，持久性得到了显著改善；另外，该热熔胶还具有良好的反亮性能，确保外观美观和使用性能。
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公开(公告)号：CN107078419A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580055668.9
申请日：2015-10-26
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 筱原诚一郎
CPC classification number: C09J9/02 , C08K9/02 , C08K2201/001 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , C09J2499/00 , H01B1/12 , H01B1/20 , H01L23/48 , H01L24/29
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，其为层叠有绝缘性粘接基底层与绝缘性粘接覆盖层，并且在其界面附近，导电粒子配置于平面格子图案的格点的结构，相对于在任意的基准区域假定的平面格子图案的全部格点，未配置导电粒子的格点的比例为25％以下，配置于平面格子图案的格点的导电粒子的一部分相对于对应格点在各向异性导电膜的长度方向上偏离地配置，作为偏离地配置的导电粒子的平面投影中心与对应格点之间的距离而定义的偏离量小于导电粒子的平均粒径的50％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107057590A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710246051.6
申请日：2017-04-15
Applicant: 苏州工业园区高泰电子有限公司
Inventor： 舒杰广
IPC: C09J7/00 , C09J167/02 , C09J177/06 , C09J177/02 , C09J175/08 , C09J175/04
CPC classification number: C09J7/00 , C09J167/02 , C09J175/04 , C09J175/08 , C09J177/02 , C09J177/06 , C09J2201/36
Abstract: 本发明公开一种加工性能优异的防水胶带，它包括高分子构配层以及形成在所述高分子构配层两表面的低分子构配层；高分子构配层为对苯二甲酸乙二醇酯、对苯二甲酸丁二醇酯、对萘二甲酸乙二醇酯或对萘二甲酸丁二醇酯制得的聚酯薄层，或者为尼龙6、尼龙66、尼龙610或尼龙12制得的聚酰胺薄层；低分子构配层由第一组分和第二组分预聚合而成，所述第二组分包括多元醇、催化剂和偶联剂，其质量比为100：0.5~5：1~5；所述第一组分中的异氰酸酯基团与所述第二组分中羟基基团的摩尔比为1：1~1.05。不使用发泡材料作为基体而不会渗水且具有一定的硬度以保证优秀的加工性能；不仅对金属而且对诸如聚乙烯等高分子材料具有良好粘性。
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公开(公告)号：CN106939146A
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201610840005.4
申请日：2013-09-17
Applicant: 迪睿合电子材料有限公司
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , B29C71/04 , B32B3/08 , B32B3/30 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/30 , B32B27/36 , B32B27/38 , G02F1/1345 , H01L23/00
CPC classification number: H01L24/28 , B29C59/02 , B29C71/04 , B29C2035/0827 , B29C2059/028 , B29K2063/00 , B29L2009/003 , B29L2031/34 , B32B3/08 , B32B3/30 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B33/00 , B32B2255/205 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2307/706 , B32B2457/00 , B32B2457/202 , C08K3/08 , C08K2201/001 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , G02F1/13452 , G02F1/13454 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2711 , H01L2224/2712 , H01L2224/27334 , H01L2224/29076 , H01L2224/2908 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/29195 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29393 , H01L2224/29394 , H01L2224/29395 , H01L2224/294 , H01L2224/29486 , H01L2224/29494 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75301 , H01L2224/81488 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83488 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83871 , H01L2224/83874 , H01L2224/83885 , H01L2224/83907 , H01L2924/01006 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/0543 , H01L2924/0544 , H01L2924/0549 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , Y10T156/1039 , Y10T428/24562 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/0635 , H01L2924/069 , H01L2924/07025 , H01L2924/066 , H01L2924/06 , H01L2924/00014 , H01L2924/0615 , C09J2203/318
Abstract: 本发明目的在于在利用各向异性导电膜的连接中，谋求降低连接后的基板翘曲。各向异性导电膜（23）包括：第1绝缘性粘接剂层（30）；第2绝缘性粘接剂层（31）；以及被第1绝缘性粘接剂层（30）及第2绝缘性粘接剂层（31）挟持并在绝缘性粘接剂（33）含有导电性粒子（32）的含导电性粒子层（34），在含导电性粒子层（34）与第1绝缘性粘接剂层（30）之间含有气泡（41），含导电性粒子层（34）中，与第2绝缘性粘接剂层（31）相接的导电性粒子（32）的下部的硬化度低于其他部位的硬化度。
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公开(公告)号：CN104541416B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201380043932.8
申请日：2013-08-23
Applicant: 迪睿合电子材料有限公司
CPC classification number: C09J5/06 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , H01L2224/29076 , H01L2224/29083 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29499 , H01R4/04 , H05K3/323
Abstract: 各向异性导电膜如下制造：将光聚合性绝缘性树脂压入开口内配置有导电粒子的透光性的转印模的该开口内，使导电粒子转粘在光聚合性绝缘性树脂层的表面，由此形成第1连接层，该第1连接层具有导电粒子以单层排列在光聚合性绝缘性树脂层的平面方向上的结构，还具有相邻的导电粒子之间的中央区域的光聚合性绝缘性树脂层厚度比导电粒子附近的光聚合性绝缘性树脂层厚度减薄的结构；由透光性转印模一侧对第1连接层照射紫外线；从第1连接层除去剥离膜；在第1连接层的与透光性转印模相反一侧的表面上形成第2连接层；在第1连接层的与第2连接层相反一侧的表面上形成第3连接层。
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公开(公告)号：CN106653795A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610415681.7
申请日：2016-05-31
Applicant: 乐金显示有限公司
Inventor： 金贞娟
CPC classification number: H01L51/5253 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K3/36 , C09J7/10 , C09J2201/36 , C09J2203/318 , C09J2205/102 , C09J2423/00 , C09J2433/00 , C09J2477/00 , C09J2479/08 , H01L27/1248 , H01L27/3246 , H01L27/3248 , H01L27/3258 , H01L27/3262 , H01L51/0096 , H01L51/5246 , H01L51/5259 , H01L51/56 , H01L2227/323 , Y02E10/549 , H01L27/3244
Abstract: 有机发光显示装置及其制造方法。提供了一种包括具有网络结构的粘附膜的OLED装置及其制造方法。该OLED装置包括：保护层，该保护层覆盖基板上的有机发光元件；金属层，该金属层位于所述保护层上；以及粘附膜，该粘附膜位于所述金属层和所述保护层之间，以将所述金属层附接到所述保护层。所述粘附膜包括由具有网络结构的第一聚合物构成的第一粘附层、以及由水分吸收剂和具有网络结构的第二聚合物构成的第二粘附层。所述第一聚合物的网络结构与所述第二聚合物的网络结构在所述第一粘附层和所述第二粘附层之间的界面处结合。
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公开(公告)号：CN106590463A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611264469.1
申请日：2016-12-30
Applicant: 合肥舒实工贸有限公司
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/29 , C09J2201/122 , C09J2201/16 , C09J2201/20 , C09J2201/36 , C09J2201/60 , C09J2201/622
Abstract: 本发明提供了一种复膜铝箔胶带，其中，包括中间铝箔层、底胶层及塑料薄膜层；所述塑料薄膜层包括内、外两层塑料薄膜，在所述内、外层塑料薄膜间设置有阻燃胶水层；在所述阻燃胶水层的两侧边分别设置有玻璃纤维条；在所述塑料薄膜的上表面上涂覆有离型剂；所述铝箔层设置在所述塑料薄膜层的下表面上，所述底胶层设置在所述铝箔层的另一表面上；在所述复膜铝箔胶带的中部设置有贯穿的通孔。
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