激光表征系统和过程
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103339808B

    公开(公告)日:2015-09-02

    申请号:CN201180066671.2

    申请日:2011-12-01

    Abstract: 一种用于自动表征从半导体晶片分离的半导体条上的多个外腔半导体激光器芯片的系统和过程。该系统包括:衍射光栅,被安装在旋转台上,用于使衍射光栅转动通过衍射角范围;操纵镜,被安装在旋转台上并被定向成垂直于衍射光栅的表面;激光分析仪;以及激光器条定位台。该定位台被自动移动以使平台上的激光器条中的每个激光器芯片与衍射光栅对准(一次一个芯片),使得从激光器条中的激光器芯片发出的激光束的部分被光栅的一阶衍射反射回同一激光器芯片以锁定激射波长,并且激光束被操纵镜反射的余下部分被激光分析仪接收并表征。对于每个激光器芯片,旋转台被自动转动以使衍射光栅相对于激光器芯片所发出的激光束转动通过衍射角范围,并且激光分析仪自动地表征每个衍射角下的激光器光学性质(诸如光谱、功率或空间模式)。

    目标探测器
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103969637A

    公开(公告)日:2014-08-06

    申请号:CN201410124493.X

    申请日:2014-01-30

    CPC classification number: G01J1/0407 G01J1/42 G01S7/481 G01S7/4815 G01S17/936

    Abstract: 本发明涉及一种目标探测器。该目标探测器包括光源;光学系统,将从光源发出的光束转换成预定状态;偏转器,偏转和扫描穿过光学系统的光束,并且将光束照射到目标上;光电探测器,探测反射光或者散射光。光源的发光区的第一尺寸与光源发光区的第二尺寸是不同的,所述的第一尺寸是发光区在第一方向的第一宽度,所述第二尺寸是发光区在第二方向的第二宽度。同所述第一尺寸和第二尺寸中较小者对应的第一方向和第二方向中的一个方向与角分辩率较高的方向一致。

    太阳光集光构造、多重集光方法以及太阳光传送装置

    公开(公告)号:CN103403470A

    公开(公告)日:2013-11-20

    申请号:CN201180057037.2

    申请日:2011-11-15

    Inventor: 洪起镐

    Abstract: 本发明涉及一种利用碟形集光装置或抛物面形集光装置来跟踪太阳光,并通过像光学方法收集高密度太阳光的方法、将收集太阳光的高密度光传送到远距离的用处,并多段结合通过多个集光装置得到的高密度光,从而生成超高密度光的方法以及单元。抛物面集光装置的一次凹抛物面反射镜,其抛物面的倾斜度形成为窄幅,以使抛物面镜的内侧支点的入射角与法线面所成的角度大于临界角而朝下反射90%以上的光,而且,通过结合一次凹抛物面反射镜和小口径二次凸抛物面反射镜的抛物面反射镜组件聚集光并传送到远距离,从而在应用装置能够提供有效且定量的使用环境,其中,所述一次凹抛物面反射镜在中心轴的下侧形成开口部,所述二次凸抛物面反射镜与所述一次凹抛物面反射镜具有同一焦点,且在焦点部位一次凹抛物面反射镜不会缩小或在中心轴没有开口部。

    光耦合装置
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103308994A

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201210277052.4

    申请日:2012-08-06

    Inventor: 孙嘉泽 施秉鋐

    Abstract: 本发明涉及一种光耦合装置包含有光学耦合组件、至少一光电转换组件、以及至少一光导纤维,其中,该光学耦合组件具有第一表面、第二表面以及反射面;该第一表面上形成有至少一第一透镜;该第二表面上形成有至少一第二透镜;该光电转换组件位于该光学耦合组件的该第一表面的一侧,且面对该第一透镜;该光导纤维位于该光学耦合组件的该第二表面的一侧,且面对该第二透镜;且该光耦合装置主要满足下列条件:0.3

    传感器芯片、传感器盒及分析装置

    公开(公告)号:CN102072879B

    公开(公告)日:2013-01-02

    申请号:CN201010551069.5

    申请日:2010-11-18

    Abstract: 本发明提供了一种传感器芯片、传感器盒以及分析装置。该传感器芯片包括:基体部件,具有平面部;以及衍射光栅,具有由金属形成的表面,形成在所述平面部上,且目标物质配置在所述衍射光栅上,所述衍射光栅包括:多个第一突起,沿与所述平面部平行的第一方向,按大于等于100nm小于等于1000nm的周期周期性地排列;多个基底部分,位于相邻的两个所述第一突起之间,构成所述基体部件的底部;以及多个第二突起,形成在多个所述第一突起的上表面。

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