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公开(公告)号：CN105470052B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201510559963.X
申请日：2015-09-06
Applicant: LS产电株式会社
Inventor： 安廷植
CPC classification number: H01H50/38 , H01H9/443 , H01H50/18 , H01H50/54 , H01H50/546 , H01H51/2209 , H01H2001/545 , H01H2051/2218 , H01H2201/008 , H01H2201/03
Abstract: 本发明涉及一种直流继电器，并且更具体地，涉及一种能够减小通过为灭弧而安装的永久磁铁而产生于固定触头和活动触头之间的电子斥力的直流继电器。所述直流继电器包括：框架；第一固定触头和第二固定触头，其彼此之间间隔预定的距离；第一磁性物质和第二磁性物质，其形成为包围所述第一固定触头和第二固定触头的下部分；活动触头，其能够活动以与第一固定触头和第二固定触头相接触或者分离，具有能与第一固定触头相接触的第一活动触头，且具有能与第二固定触头相接触的第二活动触头；以及一对永久磁铁，其安装在框架的长边上。
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公开(公告)号：CN104205282A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380015753.3
申请日：2013-03-21
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: H01H37/64 , B23K35/007 , B23K35/0261 , B23K35/0272 , B23K35/302 , B23K35/36 , B23K35/3602 , C22C5/06 , C22C9/02 , C22C9/06 , H01B1/02 , H01H1/0237 , H01H1/025 , H01H85/36 , H01H2201/03
Abstract: 本发明提供一种构成温度保险丝(1)的可动电极(50)的电极材料，其具有在由Ag-CuO系氧化物分散强化合金构成的接点层接合有由Cu或Cu合金构成的基底层的包层结构。本发明是适合于温度保险丝的可动电极的电极材料，能够解决伴随长期使用的与外壳的接触不良的问题。为了改善与外壳(10)的接触电阻，优选该电极材料在基底层的背面接合有由Ag构成的接触层。
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公开(公告)号：CN1326169C
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200410096990.X
申请日：2004-12-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01H13/785 , H01H2201/024 , H01H2201/03 , H01H2203/038 , H01H2205/016 , H01H2215/036
Abstract: 按压开关具备具有面的绝缘基材、设在绝缘基材上的彼此绝缘的第1与第2固定触点、以及可动触点。可动触点具有弹性金属板、设在弹性金属板上的镍镀层、设在镍镀层上的铜镀层和设在铜镀层上的银镀层。弹性金属板具有具备与第1固定触点相隔有距离地相对向的凹面和设在第2固定触点上的外缘部的拱顶形状。镍镀层具有0.05μm～0.5μm的厚度。铜镀层具有0.05μm～0.7μm的厚度。银镀层具有0.1μm～2μm的厚度。该按压开关寿命较长，接触电阻值的变化较少，并且较便宜。
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公开(公告)号：CN1898415A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200480038332.3
申请日：2004-10-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01H13/785 , C23C26/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D3/46 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/50 , H01H1/021 , H01H1/04 , H01H13/48 , H01H2201/024 , H01H2201/03 , H01H2203/038 , H01H2205/016 , Y10S428/929 , Y10T428/12896 , Y10T428/12979
Abstract: 一种用于可移动触点的覆有银的不锈钢带，其具有在至少部分不锈钢基底表面上的包括镍、钴、镍合金和钴合金的任一种的底涂层，且具有作为上层形成的银或银合金层，其中厚度为0.05至2.0μm的铜或铜合金层设置在银或银合金层与底涂层之间；和一种制造上述覆有银的不锈钢带的方法，其中将所述带在非氧化气氛下进行热处理。
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公开(公告)号：CN104025227B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201280053595.6
申请日：2012-09-27
Applicant: 日本写真印刷株式会社
Inventor： 吉田敬典
CPC classification number: H05K1/09 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H01H1/029 , H01H2201/03 , H01H2209/038 , H05K1/0274 , H05K3/022 , H05K3/027 , H05K2203/107 , Y10T29/49155
Abstract: 在使用金属纳米纤维的导电片中，消除可视导电图案中的金属迁移。另外，缩短导电部分(独立片端子)的间隔。所述导电片是在基板(26)上形成有透明导电图案(11)和可视导电图案(16)的导电片(10)。一种导电片，其中，透明导电图案由作为包含金属纳米纤维的层的第一纳米纤维层(12)和与其相邻的第一加热绝缘层(29)形成，可视导电图案(16)的构成是，由作为包含金属纳米纤维的层的第二纳米纤维层(17)和与其相邻的第二加热绝缘层(27)形成下层图案，在下层图案上层叠而形成由作为包含金属糊剂的层的糊剂层(18)形成的上层图案，第二加热绝缘层(27)是包含被裁切成极小尺寸的金属纳米纤维的层。可视导电图案(16)在下层图案上形成隔水层(21)，且在隔水层上形成上层图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105470052A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510559963.X
申请日：2015-09-06
Applicant: LS产电株式会社
Inventor： 安廷植
CPC classification number: H01H50/38 , H01H9/443 , H01H50/18 , H01H50/54 , H01H50/546 , H01H51/2209 , H01H2001/545 , H01H2051/2218 , H01H2201/008 , H01H2201/03
Abstract: 本发明涉及一种直流继电器，并且更具体地，涉及一种能够减小通过为灭弧而安装的永久磁铁而产生于固定触头和活动触头之间的电子斥力的直流继电器。所述直流继电器包括：框架；第一固定触头和第二固定触头，其彼此之间间隔预定的距离；第一磁性物质和第二磁性物质，其形成为包围所述第一固定触头和第二固定触头的下部分；活动触头，其能够活动以与第一固定触头和第二固定触头相接触或者分离，具有能与第一固定触头相接触的第一活动触头，且具有能与第二固定触头相接触的第二活动触头；以及一对永久磁铁，其安装在框架的长边上。
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公开(公告)号：CN105324828A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201480035785.4
申请日：2014-09-05
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01H33/664 , B22F3/02 , B22F3/26 , C22C1/04 , C22C9/00 , C22C27/04 , H01H33/666
CPC classification number: H01H33/6643 , B22F1/0003 , B22F3/02 , B22F3/26 , B22F5/12 , B22F2201/10 , B22F2201/20 , B22F2301/10 , B22F2301/20 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C1/04 , C22C1/0425 , C22C1/045 , C22C9/00 , C22C27/04 , C22C30/02 , H01H33/664 , H01H33/666 , H01H2201/03 , H01H2205/002 , B22F2201/01
Abstract: 在包含Cu的凝聚相分散在包含Mo、Cr、Cu的母相中的电接点中，上述凝聚相的最大粒径在4～20μm的范围内，用C×Wt表示将上述电接点整体的Cu量设为Wt时的上述母相中的Cu量，C在0.54～0.81的范围内。另外，在包含Mo、Cr、Cu的电接点的制造方法中，包括如下工序：对Mo粉末和Cr粉末的混合粉进行加压成形，形成压粉体的工序；以及将熔融后的Cu浸渍到上述压粉体中的工序。
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公开(公告)号：CN104488057A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201380038542.1
申请日：2013-06-11
Applicant: ABB技术股份公司
IPC: H01H33/664
CPC classification number: H01H33/6606 , H01H33/6642 , H01H33/6643 , H01H2201/03 , H01H2203/00
Abstract: 本发明涉及真空断路器，其具有布置在同心杯形AMF线圈内的双共轴触头布置，其中，内部触头具有TMF状的或销形的形状，所述真空断路器在每侧，即，根据权利要求1前序部分的静止触头布置侧以及移动触头布置侧，具有单层或多层触头部件。为进一步增强该特定结构以导致高导电性和低电阻，本发明为，外部杯形触头由双层或多层布置制成，其中至少一层由硬钢或钢合金制成，并且至少第二层由具有高导热性的材料制成。
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公开(公告)号：CN101878510A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200880100305.2
申请日：2008-07-17
Applicant: 帝斯曼知识产权资产管理有限公司
Inventor： 鲁迪·鲁肯斯 , 维尔弗雷德·威廉默斯·格拉尔杜斯·约翰内斯·皮尔特·范 , 彼得·里姆克·都福尔 , 吉本雄大
CPC classification number: H01B3/305 , C08G69/265 , H01H1/023 , H01H2201/024 , H01H2201/03
Abstract: 本发明涉及一种电气设备，其包含导电元件和与导电元件接触的塑料部件，其中导电元件的至少一部分由含银组合物制成，且塑料部件部分或整体地由聚合物组合物制成，所述聚合物组合物包含含有由脂族二胺和二元羧酸衍生得到的单元的半芳族聚酰胺(X)，其中：a)二元羧酸(A)由5-65摩尔％的脂族二元羧酸和可选的除对苯二甲酸以外的芳族二元羧酸(A1)以及35-95摩尔％的对苯二甲酸(A2)的混合物组成；b)脂族二胺(B)由10-70摩尔％的具有2-5个C原子的短链脂族二胺(B1)和30-90摩尔％的具有至少6个C原子的长链脂族二胺(B2)的混合物组成；c)对苯二甲酸(A2)和长链脂族二胺(B2)的组合摩尔量相对于所述二元羧酸和二胺的总摩尔量为至少60摩尔％。
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公开(公告)号：CN1898415B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200480038332.3
申请日：2004-10-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01H13/785 , C23C26/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D3/46 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/50 , H01H1/021 , H01H1/04 , H01H13/48 , H01H2201/024 , H01H2201/03 , H01H2203/038 , H01H2205/016 , Y10S428/929 , Y10T428/12896 , Y10T428/12979
Abstract: 一种用于可移动触点的覆有银的不锈钢带，其具有在至少部分不锈钢基底表面上的包括镍、钴、镍合金和钴合金的任一种的底涂层，且具有作为上层形成的银或银合金层，其中厚度为0.05至2.0μm的铜或铜合金层设置在银或银合金层与底涂层之间；和一种制造上述覆有银的不锈钢带的方法，其中将所述带在非氧化气氛下进行热处理。
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