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公开(公告)号：CN1628365A
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN02828959.5
申请日：2002-04-08
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01J17/49
CPC classification number: H01J9/242 , H01J11/12 , H01J11/36 , H01J2211/366
Abstract: 本发明涉及一种制造等离子显示板(PDP)的阻隔筋的方法，它包括如下步骤：在玻璃或金属基板上形成阻隔筋的厚膜(或“生材条”)，厚膜中含有作为粘合剂的水溶性成分和溶剂可溶性成分；在厚膜上形成部分可溶于或不溶于水基溶液的保护图案膜；用含有陶瓷粉为蚀刻促进剂的溶液或混合液蚀刻厚膜形成阻隔筋形状；烧结蚀刻后的厚膜。所述方法几乎没有环境污染，可制备精细、复杂形状的阻隔筋，并降低阻隔筋的原料成本。因此，所述方法可以提高DPD质量，降低背板的生产成本。
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公开(公告)号：CN1482647A
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN03143842.3
申请日：2003-06-28
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor： 文喆熙
CPC classification number: H01J9/242 , H01J11/12 , H01J11/36 , H01J11/44 , H01J2211/363 , H01J2211/366 , H01J2211/444
Abstract: 本发明公开了一种等离子体显示板和制造用于该等离子体显示板的阻隔肋的方法。该等离子体显示板包括之间具有预定间隙的第一和第二基板。在第一基板上形成多个平行的寻址电极。在第一基板上形成介电层以覆盖寻址电极且在介电层上以格子图形形成阻隔肋。在第二基板上形成垂直于寻址电极的放电维持电极，且在第二基板上形成透明介电层和保护层以覆盖放电维持电极。阻隔肋例如为分别在与寻址电极和放电维持电极相同的方向中形成的第一和第二阻隔肋构件。第一阻隔肋构件或第二阻隔肋构件或二者由不透明材料制成。
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公开(公告)号：CN102301442A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201080005949.0
申请日：2010-03-03
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H01J11/36 , C03C8/04 , C03C8/24 , H01J9/242 , H01J11/10 , H01J29/864 , H01J2211/366 , H01J2329/864
Abstract: 本发明涉及一种平板显示器用构件，通过形成下述平板显示器用构件，抑制了成为放电单元不发光或异常发光的原因的隔壁破损，所述平板显示器用构件在玻璃基板上具有以低软化点玻璃为主成分的隔壁，其特征在于，该隔壁至少由2层构成，且作为该隔壁最上层的主成分的低软化点玻璃的弹性模量为80GPa以下。
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公开(公告)号：CN101689457A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200780053616.3
申请日：2007-12-31
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01J17/49
CPC classification number: H01J11/36 , H01J11/12 , H01J11/38 , H01J2211/245 , H01J2211/366 , H01J2211/50
Abstract: 本发明公开了一种等离子体显示板。该等离子体显示板包括：前基板；彼此平行地定位于所述前基板上的扫描电极和维持电极；位于所述扫描电极和所述维持电极上的上介电层；与所述前基板相对设置的后基板；以及间隔壁，其位于所述前基板和所述后基板之间并对放电单元进行分隔。所述上介电层包括玻璃基材料和作为颜料的钴(Co)基材料。所述间隔壁包含小于或等于1,000ppm的铅(Pb)。
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公开(公告)号：CN101438371A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200780006679.3
申请日：2007-12-31
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01J17/49
CPC classification number: H01J11/50 , H01J11/12 , H01J2211/245 , H01J2211/26 , H01J2211/366 , H01J2211/38
Abstract: 公开了一种等离子体显示面板。该等离子体显示面板包括：相互平行地设置在前部基片上的扫描电极和维持电极；设置在扫描电极和维持电极上的上部介电层；后部基片，寻址电极被设置在其上以与扫描电极和维持电极相交；设置在寻址电极上的下部介电层；以及设置在前部基片和后部基片之间的间隔壁。该间隔壁含有等于或小于1,000ppm(百万分率)的铅(Pb)。放电气体被填充在前部基片和后部基片之间且含有9％至42％的氦(He)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101266907A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810085715.6
申请日：2008-03-13
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor： 宋正锡
CPC classification number: H01J11/38 , H01J11/12 , H01J11/36 , H01J2211/366 , H01J2211/444 , H01J2211/54
Abstract: 本发明提供一种排放效率优良且外部光反射率得到减小的等离子体显示面板(PDP)及其制造方法，包括：基板、将放电空间分隔为非放电区域和放电区域的有色障肋、设置在所述非放电区域中的有色第一介电层、和设置在所述放电区域且亮度高于所述第一介电层之亮度的第二介电层。
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公开(公告)号：CN100361263C
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN02828959.5
申请日：2002-04-08
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01J17/49
CPC classification number: H01J9/242 , H01J11/12 , H01J11/36 , H01J2211/366
Abstract: 本发明涉及一种制造等离子显示板(PDP)的阻隔筋的方法，它包括如下步骤：在玻璃或金属基板上形成阻隔筋的厚膜(或“生材条”)，厚膜中含有作为粘合剂的水溶性成分和溶剂可溶性成分；在厚膜上形成部分可溶于或不溶于水基溶液的保护图案膜；用含有陶瓷粉为蚀刻促进剂的溶液或混合液蚀刻厚膜形成阻隔筋形状；烧结蚀刻后的厚膜。所述方法几乎没有环境污染，可制备精细、复杂形状的阻隔筋，并降低阻隔筋的原料成本。因此，所述方法可以提高DPD质量，降低背板的生产成本。
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公开(公告)号：CN1783403A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510127020.6
申请日：2005-11-29
Applicant: 三星SDI株式会社
CPC classification number: H01J11/24 , H01J11/16 , H01J11/36 , H01J2211/366
Abstract: 一种等离子显示板，它包括：具有彼此相对设置的前衬底和后衬底的多个衬底；介质壁，它设置在前表面和后表面之间并与前衬底和后衬底配合限定放电单元；多个放电电极，它们分别设置在放电单元周围并埋藏在介质壁中；虚拟电极，它沿着衬底一个方向上设置放电电极的外侧部分并在显影时发生过度蚀刻时被蚀刻；以及红、绿、蓝彩色荧光层，它们涂覆在放电单元内。
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公开(公告)号：CN1763897A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200510113598.6
申请日：2005-10-13
Applicant: 三星SDI株式会社
CPC classification number: H01J11/36 , H01J11/16 , H01J11/24 , H01J2211/366
Abstract: 一种等离子显示板包括彼此相对的第一和第二基板、地址电极、第一和第二阻隔壁、第一和第二电极和荧光体层。地址电极在第一基板上形成并沿着第一个方向延伸。第一阻隔壁形成在第一基板上并分隔出多个第一放电单元。第一阻隔壁包括布置在第二方向的第一阻隔壁构件，以及布置在第一方向上的第二阻隔壁构件。第一和第二电极沿着第二方向延伸并布置在第一放电单元中，与第一阻隔壁构件相对应。第二阻隔壁形成在第二基板上并分隔出第二放电单元。第二阻隔壁包括第三阻隔壁构件，其对应与第一阻隔壁构件并朝着第一基板突出；以及第四阻隔壁构件，其对应于第二阻隔壁构件并朝着第一基板突出。荧光体层形成在第二基板的放电单元中。
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公开(公告)号：CN1698153A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200480000062.7
申请日：2004-01-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01J9/02
CPC classification number: H01J11/12 , H01J1/72 , H01J9/22 , H01J11/36 , H01J11/38 , H01J11/42 , H01J2211/366 , H01J2211/42
Abstract: 本发明提供一种等离子体显示板的制造方法，可在没有高温下的活化处理中捕集板内的杂质气体。在该等离子体显示板的制造方法中，至少包括：在基板的一主面上形成电介质层的工序；在电介质层上形成隔开放电空间的隔壁的工序；以及在隔壁间形成荧光层的工序。其中，各个工序中至少一个工序是使用对其进行过包含脱气材料的溶液的浸渍处理的无机材料的工序。
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