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公开(公告)号：CN107666777A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201610599960.3
申请日：2016-07-28
Applicant: 黄少鹏
Inventor： 黄少鹏
CPC classification number: H05K1/183 , H05K1/0213 , H05K2201/10227
Abstract: 本发明涉及一种简易电路板。包括：电路板主体,在电路板主体上设有安装凹槽，安装凹槽两侧的板体上设有安装孔，安装孔内设有弹性卡环，安装凹槽底部设有支撑板。本发明结构简单，操作方便，稳定性好，安装拆卸方便快捷，有效提高电路板使用率。
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公开(公告)号：CN106922076A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201511009920.0
申请日：2015-12-25
Applicant: 张丽玉
Inventor： 张丽玉
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0207 , H05K1/023 , H05K2201/10227
Abstract: 本发明提供一种快速散热的PCB电路板包括导电层、绝缘层、散热层和涂覆在所述导电层表面用于固定元器件的固定胶，在所述散热层内部设置有穿插有铜箔，所述铜箔两端弯折设置，本发明所提出一种快速散热的PCB电路板，导电效率高、散热快、性能很稳定，使用起来极为方便。
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公开(公告)号：CN106875957A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201611126592.7
申请日：2016-12-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/05 , G11B5/483 , G11B5/4853 , H05K1/117 , H05K3/22 , H05K3/3442 , H05K3/4608 , H05K3/4644 , H05K2201/10151 , H05K2201/10227 , Y02P70/613 , G11B5/4846 , H05K1/111 , H05K3/4007
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；基底绝缘层，其配置于金属支承基板的厚度方向一侧；导体层，其配置于基底绝缘层的厚度方向一侧，具有与滑橇电连接的连接端子；覆盖绝缘层，其以使连接端子暴露的方式包覆导体层，配置于基底绝缘层的厚度方向一侧；以及镀层，其包覆连接端子。覆盖绝缘层具有配置于基底绝缘层的厚度方向一侧的第1覆盖绝缘层和配置于第1覆盖绝缘层的厚度方向一侧的第2覆盖绝缘层，镀层的厚度是第1覆盖绝缘层的厚度和第2覆盖绝缘层的厚度的总和以下。
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公开(公告)号：CN106163086A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610506182.9
申请日：2016-06-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 范艳辉
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/02 , H05K1/0215 , H05K2201/10227
Abstract: 本发明公开一种PCB板组件及具有其的移动终端，PCB板组件可以包括板体，所述板体的周壁上设有安装槽；弹簧顶针，所述弹簧顶针的一端焊接在所述安装槽内；连接座，所述连接座与所述弹簧顶针的另一端连接。根据本发明的PCB板组件，通过在板体的周壁上设置安装槽，并使弹簧顶针的一端焊接在安装槽内，同时使连接座与弹簧顶针的另一端连接以便于将连接座固定在板体的侧壁上，这不但有利于优化板体的布局以使得板体上具有更多的走线空间，以便于板体上更多元件的设置，而且避免了相关技术中连接座通过贴片焊盘固定在板体上而导致的受力后连接座与板体分离的问题，从而有利于提高板体与连接座之间连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN106102324A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610511475.6
申请日：2016-06-30
Applicant: 景旺电子科技(龙川)有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/00 , H05K2201/10227
Abstract: 本发明涉及印制电路板生产制造领域，尤其涉及一种预防埋铜块偏位的方法，主要包括以下步骤：(1)在铜块的四个边角各设置一突起；(2)先将所述突起顶住埋铜块槽的四个角，然后将铜块嵌入埋铜块槽内。本发明能有效预防铜块偏位，从而预防埋铜块槽缝隙过大或过小导致的填胶不足问题，可以将因填胶不足而产生的报废降低70％，提高埋铜块产品PCB产品经济效益70％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109068502A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201811287589.2
申请日：2018-10-31
Applicant: 中新科技集团股份有限公司
Inventor： 虞月东
CPC classification number: H05K3/34 , H05K1/02 , H05K2201/10227
Abstract: 本申请公开了一种PCB，包括印制电路板PCB本体以及设置在PCB本体上、由锡形成的导锡块，其中，导锡块吸附液态焊锡的体积大于PCB本体上的焊端通过波峰焊时各引脚的液态焊锡的体积，导锡块设置于PCB本体封装方向的起始端，且与焊端相隔预设距离。本申请在PCB本体上、封装方向的起始端设置了导锡块，当通过波峰焊造成焊端连锡或堆锡时，此时焊端的焊锡和导锡块均处于液态，在引力和惯性力的作用下，导锡块可以将连锡或者堆锡处的多余焊锡吸引过来，而留下引脚能够承受的较为合适的焊锡量。可见，本申请使得经过波峰焊后，PCB上连锡或堆锡的情况大大减少，提高了生产效率及直通率，减少了对锡材和洗板水的消耗，降低了封装成本。
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公开(公告)号：CN107484335A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710644753.X
申请日：2017-08-01
Applicant: 杭州乐荣电线电器有限公司
CPC classification number: H05K1/142 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K2201/10189 , H05K2201/10227
Abstract: 本发明提供一种测试双密度QSFP接口的测试PCB板，包括安装孔、伸缩杆、卡块、固定板、合页、防尘板、防尘套以及槽口，所述安装孔开设在PCB板本体内部左侧，所述伸缩杆固定在安装孔内部，所述卡块固定在伸缩杆左端面，该设计解决原有PCB板不方便拼接的问题，所述固定板安装在PCB板本体右端面，所述合页安装在固定板右端面，所述防尘板安装在固定板上侧，所述防尘套安装在防尘板前端面，所述槽口开设在防尘板右侧中间位置，该设计解决了原有PCB板没有防尘功能的问题，本发明结构合理，便于组合安装，使用便捷，功能性强，适用范围广，可靠性高。
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公开(公告)号：CN106875958A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201611128037.8
申请日：2016-12-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/05 , G11B5/4826 , G11B5/484 , G11B5/4853 , H05K1/0278 , H05K1/0393 , H05K1/11 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K3/4007 , H05K3/44 , H05K2201/10151 , H05K2201/10227 , G11B5/4846 , H05K1/111
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；基底绝缘层，其配置于金属支承基板的厚度方向一侧；导体层，其配置于基底绝缘层的厚度方向一侧，具有与滑橇电连接的连接端子。基底绝缘层具有在沿着厚度方向投影时至少与连接端子重叠的端子区域和与端子区域不重叠且位于端子区域的周边的周边区域，端子区域的厚度比周边区域的厚度厚。
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公开(公告)号：CN106211744A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610567812.3
申请日：2016-07-19
Applicant: 伟创力电子技术(苏州)有限公司
Inventor： 马鑫磊
CPC classification number: H05K13/04 , H05K3/00 , H05K2201/10106 , H05K2201/10227 , H05K2203/0195
Abstract: 本发明公开了一种LED灯遮光泡棉组装夹具，包括下压机构、导向杆以及放置LED灯电路板的底座，所述导向杆数量设置为两根且竖直设置，所述底座靠近导向杆底端，所述下压机构穿过导向杆且能在导向杆上自由上下滑动，所述下压机构上设有一爪型压头，所述爪型压头包括四个与LED灯电路板上的LED灯的位置布局相匹配的压头单柱，待组装的遮光泡棉套于所述压头单柱上且与压头单柱之间过盈配合。所述LED灯遮光泡棉组装夹具能避免人手安装时的泡棉变形而导致泡棉粘贴错位，从而避免漏光或者LED灯被泡棉覆盖造成暗光的问题，并且整体结构操作方便，组装效率高，降低人工强度，以及提高产品良率。
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公开(公告)号：CN106163105A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610505636.0
申请日：2016-06-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 范艳辉
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/14 , H05K3/36 , H05K1/142 , H05K2201/04 , H05K2201/10227
Abstract: 本发明公开了一种PCB板组件及具有其的移动终端。所述PCB板组件包括：多个PCB板，所述多个PCB板被分成至少一组，每组包括多个所述PCB板且每组中的多个PCB板沿纵向方向依次并排布置；纵向连接件，所述纵向连接件沿纵向方向延伸，所述纵向连接件依次贯穿每组中的所述多个PCB板。根据本发明的PCB板组件，拼板和分板工艺简单，同时可以省去PCB板间的连接筋位，大大减小PCB板的布板面积，降低成本。
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