公开(公告)号：CN106132089A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610511453.X

申请日：2016-06-30

Applicant: 景旺电子科技(龙川)有限公司

Inventor： 陈毅龙 ,  谭小林 ,  刘火阳 ,  巫延俊

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/0011 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/381 ,  H05K3/382 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明涉及印制线路板生产制造领域，尤其涉及一种印制线路板埋铜块方法，主要包括以下步骤：在基材上锣出凹槽，所述凹槽尺寸大于铜块尺寸；对基材和铜块进行表面处理；在基材的双面和铜块的单面贴上保护膜，并将基材上凹槽位的保护膜割除，使凹槽镂空；将树脂填塞到凹槽的四边；在铜块未贴保护膜的一面涂上一层无溶剂树脂，然后将此面与凹槽贴合，将铜块填入凹槽中；将已填入铜块的基材进行压合，使树脂固化；将基材及铜块表面的保护膜撕去。

公开(公告)号：CN105764273A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201610257401.4

申请日：2016-04-22

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 翟青霞

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种嵌入散热块的PCB的制作方法。本发明通过先在第二外层芯板上制作散热通孔并在散热通孔中放入散热块，然后再进行压合，在压合过程中散热块通过半固化片与其它板块压合为一体，减少了丝印粘结材料及烘烤多层板的流程，从而可提高生产效率及降低生产成本。

公开(公告)号：CN105491806A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201610022329.7

申请日：2016-01-13

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 赵波 ,  翟青霞 ,  刘东

IPC: H05K3/22

CPC classification number: H05K3/22 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明提供一种嵌铜块边缘溢胶的去除方法，包括如下步骤：S1.根据嵌铜块PCB板的溢胶厚度及宽度设置激光钻机的操作参数；S2.利用激光钻机按所述操作参数对所述PCB板嵌铜块周围的溢胶进行灼烧；S3.对所述PCB板嵌铜块周围的溢胶经激光钻机灼烧后产生的碳化物质及剩余溢胶进行磨板处理，使所述碳化物质及剩余溢胶脱离所述PCB板；所述步骤S3之后还包括：检查PCB板嵌铜块四周是否还存在未除尽的溢胶，重复步骤S1至S3直至除尽溢胶。通过上述方法可以高效去除嵌铜块边缘溢胶，同时减少PCB板板面磨损，提高制板质量，降低了PCB板的报废率。

公开(公告)号：CN104465552A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410824182.4

申请日：2014-12-26

Applicant: 苏州旭创科技有限公司

Inventor： 方习贵 ,  王克武 ,  郭金明 ,  周新军 ,  王祥忠

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本申请揭示了一种封装结构及光模块，该封装结构包括：印刷电路板，其具有彼此相对的第一表面和第二表面；贯通印刷电路板的第一表面和第二表面的散热孔；固定于散热孔内的散热块；设置于印刷电路板的第一表面的功率器件，功率器件与散热块导热连接。本申请的技术方案中，由于散热块是用固定的方式设置于散热孔内，故可以根据散热孔的形状预先制备该散热块，散热块的制备过程中无需添加粘合剂等导热系数低的介质；同时，由于不需要考虑铜浆与散热孔的固定问题，故可以将散热孔开设的更大，保证了封装结构更佳的热量耗散能力，保证了器件的稳定运行。

公开(公告)号：CN102738319B

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201110342827.7

申请日：2011-10-25

Applicant: 欣兴电子股份有限公司

Inventor： 张振铨

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L33/642 ,  H01L33/644 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种散热基板的制作方法，包括下列步骤：提供一基板，其中基板包括金属层、绝缘层及第一导电层，绝缘层位于金属层及第一导电层之间，且金属层的厚度大于第一导电层的厚度；移除部分金属层，以形成金属凸块；提供胶合层，其中胶合层包括开口，开口对应金属凸块；提供第二导电层；压合第二导电层、胶合层及基板；于绝缘层及第一导电层形成开孔，其中开孔位于金属凸块的下方；以及于开孔处形成第三导电层。

公开(公告)号：CN103650180A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280034858.9

申请日：2012-07-11

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 南基明 ,  全永哲 ,  宋台焕

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/647 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48505 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种用于光学器件的基板，其配置成以装配方式连接光学元件基板和电极基板，并且同时配置成在光学元件基板上形成一个或多个桥垫，该桥垫通过水平绝缘层与光学元件基板绝缘。根据本发明的第一方面的用于光学器件的基板包括：光学元件基板，其由金属板制成并且其中包含多个光学元件；一对电极基板，其由绝缘材料制成以在其上表面的至少一部分上形成传导层，分别连接至光学元件基板的两个侧表面，以及引线结合至光学元件的电极；以及装配装置，其形成在电极基板和光学元件基板的侧表面上，以装配光学元件基板和电极基板。根据本发明的第二方面的用于光学器件的基板包括：光学元件基板，其由金属板制成并且其中设置有多个光学元件；一对电极基板，其由金属材料制成以分别连接至光学元件基板的两个侧表面，以及引线结合至光学元件的电极；装配装置，其形成在电极基板和光学元件基板的侧表面上，以装配光学元件基板和电极基板；以及装配型垂直绝缘层，其插入在光学元件基板和电极基板之间，以便连接至装配装置。

公开(公告)号：CN101066009B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200480044487.8

申请日：2004-11-30

Applicant: LM爱立信电话有限公司

Inventor： 约翰·桑德瓦尔

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10416 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供了一种改进了热耗散的印刷电路板组件及其制造方法。公开了一种PBA(100，300)，该PBA包括由不导电材料制成的第一支撑层(130，330)、由导电材料制成的第一层(120，320)、第一电子元件(110，310)以及用于从第一电子元件传输热的第一冷却元件(140，340)。第一电子元件(110，310)被表面安装在所述PBA上，至少部分位于所述第一冷却元件(140，340)上方，而且所述第一冷却元件(140，340)一体布置在所述PBA(100，300)中。所述第一冷却元件(140，340)布置在所述PBA(100，300)中，从而沿着第一方向(x)和第二主方向(y)传输来自所述第一电子元件(110，310)的热，所述第一方向基本垂直于所述PBA的第一主表面(101，301)，所述第二主方向基本平行于所述PBA的所述第一主表面。

公开(公告)号：CN102347437A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201010243072.0

申请日：2010-07-30

Applicant: 欧司朗有限公司

Inventor： 袁海平 ,  陈小棉 ,  李皓 ,  杨灿邦

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/62 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10219 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/1059

Abstract: 本发明涉及一种电子发热模块，包括电子发热体(1)、基板(2)以及热沉(3)，电子发热体(1)安置在基板(2)上，其中，基板(2)中开设有唯一的通孔(4)，其中在该通孔(4)中安装有导热的嵌块(6)，该嵌块(6)在一侧与所述电子发热体(1)接触并且在另一侧与所述热沉(3)接触。根据本发明的电子发热模块获得了良好的散热效果，可应用热电分离式组件和热电一体式组件并且其更加容易装配和生产。此外，本发明还涉及一种用于制造上述类型的电子发热模块的方法。

公开(公告)号：CN101379894B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200780004471.8

申请日：2007-01-16

Applicant: 霍泽尔曼有限公司

Inventor： 鲁道夫·雅内斯 ,  埃利希·斯特鲁梅尔 ,  哈克·约翰

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/22 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/222 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有至少一个附加功能性元件的多功能印刷电路板，该至少一个附加功能性元件为圆形或方形的导体形式，借助超声或摩擦焊接至少分段地平整地机械固定、并电连接、热连接在导电轨道结构上，并形成金属间连接。本发明还涉及一种制作上述印刷电路板的方法，以及涉及其作为适合传导强电流的复杂结构的布线元件的应用和针对具体热管理的应用。

公开(公告)号：CN101460018B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200710032455.1

申请日：2007-12-14

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 杨瑞泉 ,  盛海强 ,  李洪彩

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H05K1/021 ,  H05K1/024 ,  H05K1/025 ,  H05K1/03 ,  H05K1/036 ,  H05K1/11 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/063

Abstract: 本发明公开了一种印制电路板，该印制电路板包括混压的第一类微波板材、第二类半固化片板材、第三类普通板材，所述第一类板材、第二类板材与第三类板材均设有开窗；其中，至少两个开窗大小不相等，在至少两个开窗的边界之间的区域设置有穿过所述区域内板材的过孔。并可选择性使用背钻孔。本发明还公开了一种射频装置及印制电路板的制作方法。本发明的实施例可以适应不同功率模块可与其他电路模块全共板设计，适应现有印制电路板加工基本技术，且成本低，能满足大功率、不同频率射频电路的要求。