公开(公告)号：CN119432316A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411550705.0

申请日：2024-11-01

Applicant: 成都拓利科技股份有限公司

Inventor： 张敏 ,  徐燕芬 ,  李强 ,  张程夕 ,  刘爱伟 ,  彭川 ,  王琴 ,  王有治

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J183/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J7/38 ,  C09J7/25

Abstract: 本发明涉及一种有机硅压敏胶及其制备方法和应用，属于压敏胶材料领域。有机硅压敏胶组分包括主剂组分、交联剂组分、锚固剂组分和催化剂组分；所述主剂组分包括：乙烯基聚硅氧烷、高温胶、MQ树脂、助剂Ⅰ、助剂Ⅱ、溶剂Ⅰ和抑制剂；所述助剂Ⅰ为硼酸三乙酯、硼酸三丁酯、硼酸正丁酯、锆酸正丁酯、钛酸丁酯中的至少一种；所述助剂Ⅱ结构式如式1所示，式1结构式中#imgabs0#链接结构通式如式2所示，其中，R1为甲基，R2为乙烯基，n:m:q＝5～15:10～30:30～60；本发明有机硅压敏胶制备的保护膜，具有较好的老化稳定性和低迁移性，钢板剥离力和贴合硬化膜撕膜力老化爬升小，对硬化膜的动摩擦系数影响小。#imgabs1#

公开(公告)号：CN118530690B

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202410674544.X

申请日：2024-05-28

Applicant: 长春中科应化特种材料股份有限公司

Inventor： 王海波 ,  王博文 ,  谭黎丽 ,  王湘玮

IPC: C09J183/04 ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明公开了一种高性能密封胶及其制备方法，所述密封胶包括以下重量份数的组分：α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷100份、乙烯基硅油10‑25份、含氢硅油5‑10份、阻燃剂10‑40份、气相白炭黑5‑10份、氮化硅3‑8份、偶联剂10‑15份、交联剂10‑20份及催化剂0.1‑1份；所述阻燃剂是通过将硅酸锆微珠、纳米硅酸铝、纳米二氧化硅和羧甲基纤维素钠和季戊四醇二甲基丙烯酸酯反应制得；采用本发明制备方法得到的密封胶具有优异的阻燃性能、力学性能和耐温老化性和耐光老化性，具有良好的应用前景。

公开(公告)号：CN119317683A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202280096523.3

申请日：2022-06-29

Applicant: 陶氏东丽株式会社 ,  美国陶氏有机硅公司

Inventor： 小川琢哉 ,  黄强

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C08L83/07 ,  C08L83/05

Abstract: 本发明的一个目的是提供不使用有机溶剂的可UV固化的有机聚硅氧烷组合物，其中通过固化获得的固化产物具有足够的硬度和韧性，并且当施加到基材上时具有特别优异的可加工性。解决方案是可UV固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含(A1)在一个分子中具有两个或更多个烯基基团且分子量为2,500或更大的支链有机聚硅氧烷；(A2)在一个分子中具有两个或更多个烯基基团且分子量小于2,500的支链有机聚硅氧烷；和(A3)在一个分子中具有两个或更多个烯基基团的直链有机聚硅氧烷；(B)在一个分子中具有两个或更多个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其量在该组分(B)中的该硅键合的氢原子相对于该组分(A)中的该烯基基团的摩尔比为0.5至4.0的范围内；以及(C)可光活化的氢化硅烷化催化剂；其中组分(A1)、组分(A2)和组分(A3)的质量比满足下式(1)：[(A1)+(A2)]/(A3)>1.3(1)每100g整个组合物的烯基基团的含量X满足下式(2)：110≤X≤220(2)对于整个组合物使用E型粘度计在25℃测量的粘度的范围为大于80mPas至500mPas或更小，并且该组合物中基本上不含有机溶剂。

公开(公告)号：CN119286469A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202411518232.6

申请日：2024-10-29

Applicant: 道夫新材料(惠州)有限公司

Inventor： 杨学礼 ,  林志波 ,  许军

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04

Abstract: 本申请公开了一种有机硅灌封胶及其制备方法，属于有机材料技术领域，有机硅灌封胶包括A组分和B组分，以质量份数计，A组分包括乙烯基硅油100份、硅烷偶联剂2‑5份、导电填料10‑22份、纳米软磁填料18‑30份、抑制剂0.5‑1.5份和含氢硅油1‑3份；B组分包括乙烯基硅油100份和催化剂1‑3份。本申请在有机硅灌封胶中添加导电填料和纳米软磁填料等物质，实现了提升灌封胶电磁屏蔽性能的技术效果。

公开(公告)号：CN119242257A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202411361486.1

申请日：2024-09-27

Applicant: 埃肯有机硅材料(中山)有限公司

Inventor： 李金隆 ,  谢荣斌 ,  佐左木 ,  李鹤玲

IPC: C09J183/04 ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J101/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J7/38 ,  C09J7/10 ,  C08J9/02 ,  C08L83/07 ,  C08L83/05

Abstract: 本发明属于有机材料技术领域，具体涉及一种发泡有机硅压敏胶及其制备方法，通过乙烯基与含氢硅油的硅氢键进行加成反应，形成致密的交联网状结构，并加入羟基纳米补强剂，使其与硅氢键反应生成氢气，使网状结构中形成微气泡，增大网状结构中的空腔，同时增强网状结构的强度。本发明的有益效果为：本发明的目的是进一步降低本发明的显示模组用压敏胶的胶膜厚度，并且仍能达到现有技术的缓冲性能要求；本发明的发泡有机硅压敏胶依靠其微孔结构以及交联网络结构提供良好的缓冲性能，当OLED屏幕受到冲击力时，微孔结构和交联网络结构空腔会受到形变，从而分散冲击力，避免OLED屏幕受到严重的形变损坏。

公开(公告)号：CN119242053A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202411427059.9

申请日：2024-10-14

Applicant: 广州集泰化工股份有限公司

Inventor： 余良兵 ,  刘金明 ,  祝智敏 ,  倪旺 ,  周君东

IPC: C08L83/07 ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/06 ,  C08L83/05 ,  C08K5/5465

Abstract: 本发明公开了一种硅橡胶组合物、一种粘接胶及其制备方法和应用，涉及有机硅材料技术领域。本发明的硅橡胶组合物包括乙烯基硅油、含氢聚硅氧烷、增粘剂、偶联剂、催化剂和填料。本发明的硅橡胶组合物中的增粘剂中含有‑C＝N结构，该结构水解会生成‑NH2，这种特殊结构的氨基会使得加成反应抑制，发挥抑制剂的作用，而‑C＝N左边的长链烃基会使得叔氨基遮蔽，避免催化剂完全中毒，搭配偶联剂使用，能够在实现长期储存稳定性的同时避免催化剂失效、提高粘接强度。

公开(公告)号：CN119193102A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411335439.X

申请日：2024-09-24

Applicant: 杭州之江有机硅化工有限公司 ,  杭州之江新材料有限公司

Inventor： 何丹薇 ,  郝开强 ,  钱特蒙 ,  王聪伟 ,  陶高峰 ,  陶小乐 ,  何永富

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J183/04 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供一种有机硅凝胶及其制备方法和应用，所述有机硅凝胶的制备原料包括A组分和B组分，所述A组分按照重量份数计，包括如下组分：端乙烯基硅油20‑90份；端含氢硅油0‑60份；交联氢硅油0.05‑5份；甲基MQ硅树脂10‑30份；紫外吸收剂0.1‑10份；抑制剂0.001‑0.1份；所述B组分按照重量份数计，包括如下组分：端乙烯基硅油99‑99.9份；催化剂0.01‑0.5份；所述甲基MQ硅树脂的结构为[(CH3)3SiO1/2]a[SiO2]b，a与b的摩尔比为(1‑1.4):1。本发明提供的有机硅凝胶兼具良好的韧性、力学性能、粘接性能，并可以有效吸收290‑400nm之间的紫外线。

公开(公告)号：CN119081640A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202411456948.8

申请日：2024-10-18

Applicant: 湖北君邦新材料科技有限公司

Inventor： 吴洪波 ,  张显成 ,  蒋宝增 ,  田云耀

IPC: C09J183/05 ,  C09J11/04

Abstract: 本申请涉及硅酮密封胶领域，具体公开了一种抗黄变老化硅酮密封胶及其制备方法。一种抗黄变老化硅酮密封胶，包括以下重量份的原料：α‑氢‑ω‑羟基‑聚二甲基硅氧烷1000份、交联剂5‑10份、催化剂0.05‑5份、增塑剂1‑10份、苯基三乙氧基硅烷改性氧化锌包覆碳酸钙5‑15份、防霉剂0.5‑2份、光稳定剂1‑3份、偶联剂0.5‑5份、PDMS改性花状硫化铜3‑8份。本申请的硅酮密封胶具有优异且长效的抗老化和抗紫外线效果。

公开(公告)号：CN119039929A

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202411505312.8

申请日：2024-10-28

Applicant: 山东凯恩新材料科技有限公司

Inventor： 张来庆 ,  胡启民 ,  董海军 ,  刘鹏飞

IPC: C09J175/08 ,  C09J183/05 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

Abstract: 本申请涉及灌封胶领域，尤其涉及一种耐水的芯片灌封胶及其制备方法。耐水的芯片灌封胶，包括A和B组分，A组分以质量份计原料：复合多元醇60~80份，增塑剂4~12份，抗氧剂0.5~1.5份，流平剂1.5~3份，填充剂5~15份，助剂5~10份；B组分以质量份原料为：异氰酸酯45~55份，异氰酸酯预聚物10~15份，催化剂0.5~1.2份，消泡剂1~1.5份。本申请中的芯片灌封胶能够在保持优异的灌封胶力学性能和防水性能的前提下，同时提高芯片灌封胶的耐腐蚀、耐老化和稳定性等性能，满足现有科技产品对于灌封胶的多样性性能的需求，拓展了灌封胶及其灌封芯片的应用领域和环境，具有十分优异的应用前景。

公开(公告)号：CN118185561B

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202410413254.X

申请日：2024-04-08

Applicant: 广东派乐玛新材料技术有限公司

Inventor： 官永昌 ,  洪亮 ,  黎松 ,  刘兆辉

IPC: C09J183/07 ,  C09J7/30 ,  C09J7/40 ,  C09J183/05

Abstract: 本发明涉及一种有机硅OCA、低模量有机硅胶黏剂及其制备方法和应用，所述低模量有机硅胶黏剂的制备原料按照重量份包括如下组分：乙烯基硅油10‑80重量份、乙烯基超支化聚硅氧烷1‑40重量份、含氢硅油15‑60重量份、含氢硅树脂0.1‑1重量份、催化剂0.0001‑0.1重量份和0.0001‑0.001重量份抑制剂；所述乙烯基超支化聚硅氧烷由如下制备方法制得：(S1)乙烯基烷氧基硅烷与多元醇进行缩合反应，得到中间产物；(S2)所述中间产物与缩水甘油醚类化合物发生开环反应，得到所述乙烯基超支化聚硅氧烷。本发明提供的低模量有机硅胶黏剂可以降低胶体的模量，提高胶体的热稳定性、抗氧化能力和粘接性能。