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公开(公告)号：CN110662812B
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN201880034093.6
申请日：2018-05-29
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/26 , C09J201/00
Abstract: 本发明所要解决的课题是提供一种粘着片，其具有在电子设备拆卸时等能够将有机EL信息显示装置等容易地剥离的再剥离性能，且对被粘接体的高段差部具有良好的追随性。本发明涉及一种粘着片，其为在发泡体基材的单面或两面直接具有粘着剂层或隔着其他层而具有粘着剂层的粘着片，前述发泡体基材含有30～90质量％的乙烯乙酸乙烯酯共聚物(EVA)和/或乙烯丙烯酸共聚物(EAA)，前述发泡体基材的表观密度为0.20g/cm3～0.60g/cm3且流动方向上的拉伸弹性模量为10MPa～35MPa。
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公开(公告)号：CN112041973B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN201980028581.0
申请日：2019-03-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L21/301
Abstract: 本制造方法包括如下的工序：例如，由切割带(T1)上的半导体晶圆(W)形成包含多个半导体芯片(11)的半导体晶圆分割体(10)的工序；相对于切割带(T1)上的半导体晶圆分割体(10)，粘贴烧结接合用片(20)的工序；例如，从切割带(T1)上拾取伴有源自烧结接合用片(20)的烧结接合用材料层(21)的半导体芯片(11)的工序；将带有烧结接合用材料层的半导体芯片(11)借助该烧结接合用材料层(21)而临时固定于基板的工序；以及由夹设在临时固定的半导体芯片(11)与基板之间的烧结接合用材料层(21)，历经加热过程而形成烧结层，将该半导体芯片(11)接合于基板的工序。这种半导体装置制造方法适合于在降低烧结接合用材料的损耗的同时，高效地对各半导体芯片进行烧结接合用材料的供给。
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公开(公告)号：CN119604949A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202380055322.3
申请日：2023-09-29
Applicant: 拓自达电线株式会社
Inventor： 春名裕介
IPC: H01B1/22 , C09J7/30 , C09J9/02 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种即使在低温、短时间的压接加工条件下也能够对各种被粘物发挥充分的密合强度的导电性粘接剂层。导电性粘接剂层(1)包含粘结剂成分(11)和熔点170℃以下的金属粒子A(12a)，金属粒子A(12a)向表面突出。导电性粘接剂层(1)优选还包含能够与金属粒子A(12a)合金化的金属粒子B(12b)，优选还包含焊料粒子C(12c)。另外，优选金属粒子A(12a)为正球状。
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公开(公告)号：CN119604594A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202380056572.9
申请日：2023-07-26
Applicant: 日本制铁株式会社
IPC: C09J7/28 , C09J133/04 , C09J163/00 , C09J167/00 , C09J175/04 , C09J201/00 , C23C26/00 , H01F1/147 , H01F1/18 , H01F27/24 , H01F41/02
Abstract: 一种粘接树脂组合物被覆电磁钢板，是具有钢板、及在所述钢板的至少一个表面的粘接树脂组合物被膜的粘接树脂组合物被覆电磁钢板，所述粘接树脂组合物被膜在至少一部分为由包含热固化性树脂的粘接树脂及固化剂构成的粘接树脂组合物的半固化物，由JIS K 7196：2012记载的热机械分析测定的所述粘接树脂组合物被膜的100～300℃中的最大针入度λ为3％以上且小于100％，所述固化剂的一部分在结晶状态下存在于所述粘接树脂组合物被膜中，所述粘接树脂组合物被膜的偏光消除光散射强度I为1.00×107～50.00×107。
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公开(公告)号：CN119585653A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202380055640.X
申请日：2023-07-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B5/30 , B32B7/023 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J4/02 , C09J5/00 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J175/04 , C09J201/00 , G09F9/00
Abstract: 本发明提供能够抑制图像显示装置的图像显示功能产生问题的光学层叠体。本发明的光学层叠体具备由光固化性组合物形成的粘合片(1)、和包含选自偏振膜及相位差膜中的至少一种的光学膜(2)。粘合片(1)与光学膜(2)的锚固力F为10.0N/25mm以上。锚固力F可以大于16.0N/25mm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119585385A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202380055693.1
申请日：2023-08-01
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 提供：高温下的耐蠕变性高、且粘合性高、兼顾这些的导电性粘合剂。本发明的导电性粘合剂的特征在于，其为包含导电性颗粒和树脂组合物、且具有第1主面以及与上述第1主面对置的第2主面的片状的导电性粘合剂，上述导电性粘合剂的65℃下的储能模量为1.6×104Pa以上，上述第1主面的算术平均粗糙度Ra为4μm以下。
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公开(公告)号：CN119585384A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202380055655.6
申请日：2023-07-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , C09J7/40 , C09J11/06 , C09J133/04 , C09J201/00 , G02B5/30
Abstract: 本发明提供能够进一步减轻粘合片的制造工艺中的环境负担的粘合片的制造方法。本发明的粘合片的制造方法包括：对依次包含第1基材片、含有第1光固化性组合物的第1涂布层及第1剥离衬的第1层叠体照射光而形成第1粘合片的工序A；将第1剥离衬剥离的工序B；以及对依次包含第2基材片、含有第2光固化性组合物的第2涂布层及第2剥离衬的第2层叠体照射光而形成第2粘合片的工序C。在工序C中，将在工序B中被剥离的第1剥离衬用作第2基材片和/或第2剥离衬。选自第1光固化性组合物及第2光固化性组合物中的至少一者包含抗氧剂。
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公开(公告)号：CN115397936B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202180024679.6
申请日：2021-03-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , C09J7/20 , C09J11/06 , C09J201/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种粘合剂片的制造方法和利用该制造方法而得到的粘合剂片，其中，即便在向粘合剂片中配混添加剂的情况下，也将粘合剂片的物性变化、添加剂之间的干扰抑制至最小限度，并且提高添加剂选择、固化条件等的设计自由度从而容易设计。本发明的粘合剂片的制造方法的特征在于，包括如下工序：在支承体S上形成由透明的粘合剂基质材料形成的粘合剂层10，使前述粘合剂层10固化，准备添加剂11的溶液12，在前述经固化的粘合剂层10a的一个面涂布前述溶液12，使该溶液12中包含的前述添加剂11从前述粘合剂层10a的前述一个面沿着厚度方向进行渗透，使前述粘合剂层10a干燥。
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公开(公告)号：CN119487149A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202380051542.9
申请日：2023-07-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J7/38 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供一种能够兼顾高折射率和低弹性模量的粘合剂。本发明提供包含基础聚合物和高折射率添加剂(A)的粘合剂。上述高折射率添加剂(A)为非对称结构的化合物。相对于上述基础聚合物100重量份，上述高折射率添加剂(A)的含量为30重量份以上。上述粘合剂的折射率为1.50以上。
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公开(公告)号：CN119452054A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202380050277.2
申请日：2023-11-15
Applicant: 东亚合成株式会社
IPC: C09J5/00 , B32B43/00 , C09J7/38 , C09J11/08 , C09J133/06 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种将粘贴于被粘接物的粘贴材料从被粘接物剥离的剥离方法，其中，粘贴材料经由粘接层粘贴于被粘接物，粘接层整体的玻璃化转变温度Tg1为12℃以下，在粘贴材料经由粘接层粘贴于被粘接物的状态下，将粘接层冷却至比玻璃化转变温度Tg1高5℃的温度以下，由此将粘贴材料从被粘接物剥离。
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